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5AGXMA7D4F27I5N 發(fā)布時間 時間�2025/5/10 10:26:38 查看 閱讀�20

5AGXMA7D4F27I5N 是一款由知名半導體廠商生�(chǎn)的高性能 FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)芯�,基于先進的制程工藝制造。該芯片適用于復雜邏輯設(shè)計和高速信號處理場�,具有高度靈活性和可擴展性,廣泛用于通信�(shè)�、數(shù)�(jù)中心加�、工�(yè)自動化和嵌入式系�(tǒng)等領(lǐng)��
  這款 FPGA 提供了豐富的 DSP Slice � Block RAM 資源,支持多種接口協(xié)�,并具備低功耗特�。其�(nèi)部架�(gòu)�(jīng)過優(yōu)�,能夠滿足高吞吐量和低延遲的需��

參數(shù)

型號�5AGXMA7D4F27I5N
  封裝類型:BGA
  I/O �(shù)量:1200
  邏輯單元�(shù)量:350K
  RAM 容量�18MB
  DSP Slice �(shù)量:2500
  工作電壓�1.0V 核心 / 1.8V I/O
  最大時鐘頻率:1000MHz
  功耗范圍:2W - 15W
  工作溫度范圍�-40°C � +100°C

特�

5AGXMA7D4F27I5N 具有以下顯著特點�
  1. 高性能:采用最新一� FPGA 架構(gòu),提供卓越的計算能力和信號處理能��
  2. 靈活性:支持通過硬件描述語言(如 Verilog � VHDL)進行自定義設(shè)��
  3. 接口豐富:兼� PCIe、DDR4、Ethernet 等多種主流通信�(xié)��
  4. 功耗優(yōu)化:集成動態(tài)功耗管理技�(shù),可根據(jù)負載�(diào)整能��
  5. 可靠性:具備�(nèi)建自檢功�,確保長時間�(wěn)定運��
  6. 小型化:使用 BGA 封裝,適合緊湊型�(shè)計需��

應用

該芯片適用于以下�(lǐng)域:
  1. 通信基礎(chǔ)�(shè)施:如基�、路由器和交換機中的�(shù)�(jù)包處理模��
  2. �(shù)�(jù)中心:用� AI 加速器或網(wǎng)�(luò)功能虛擬化平臺的核心組件�
  3. 工業(yè)控制:實�(xiàn)復雜的實時控制系�(tǒng)和圖像處理任�(wù)�
  4. 汽車電子:支持高級駕駛輔助系�(tǒng)(ADAS)中所需的快速數(shù)�(jù)處理�
  5. �(yī)療設(shè)備:用于超聲波成像和其他需要高精度信號處理的應��
  6. 消費類電子產(chǎn)品:為高端多媒體播放器提供視頻編解碼支持�

替代型號

5AGXMA7D4F27I4N
  5AGXMA7D4F27I6N

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