型號(hào)：5AGXFB7K6F40C6N
　　品牌：Intel
　　系列：Stratix 10 GX
　　制程工藝：14nm
　　FPGA邏輯單元數(shù)：約 239.8K ALMs
　　內(nèi)嵌存儲(chǔ)器容量：最大 55.6Mb
　　DSP 模塊數(shù)量：最多 1373 個(gè)
　　I/O 數(shù)量：最多 716 個(gè)
　　收發(fā)器速率：最高 28.3Gbps
　　工作溫度范圍：-40°C 至 +85°C
　　封裝類型：FBGA 1152

5AGXFB7K6F40C6N 的核心特性如下：
　　1. 高性能架構(gòu)：采用 HyperFlex 技術(shù)，提升了時(shí)鐘頻率和整體吞吐量。
　　2. 內(nèi)嵌硬核處理器：支持 ARM Cortex-A53 多核處理器集成，適用于需要軟硬件協(xié)同工作的場(chǎng)景。
　　3. 強(qiáng)大的收發(fā)器功能：提供高達(dá) 28.3Gbps 的收發(fā)器速度，同時(shí)支持多路并行數(shù)據(jù)傳輸。
　　4. DSP 運(yùn)算能力：硬化的浮點(diǎn)運(yùn)算單元使芯片在信號(hào)處理方面表現(xiàn)優(yōu)異。
　　5. 可擴(kuò)展性：支持各種主流協(xié)議和標(biāo)準(zhǔn)接口，便于與外部設(shè)備連接。
　　6. 功耗優(yōu)化：具備動(dòng)態(tài)電源管理功能，可以根據(jù)負(fù)載需求調(diào)整功耗水平。

這款 FPGA 芯片廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域：
　　1. 高性能計(jì)算：用于科學(xué)計(jì)算、機(jī)器學(xué)習(xí)推理以及其他需要大量并行計(jì)算的任務(wù)。
　　2. 數(shù)據(jù)中心加速：為服務(wù)器提供實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)分析和任務(wù)卸載功能。
　　3. 網(wǎng)絡(luò)通信：支持下一代交換機(jī)、路由器及無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。
　　4. 嵌入式視覺：助力工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療成像等領(lǐng)域中的圖像處理技術(shù)。
　　5. 安全解決方案：提供加密解密算法實(shí)現(xiàn)，保障信息傳遞的安全性。

5ASGXEB1F36C2N
　　5AGXFC6D6F44C6N
　　5AGXFG6C6F40C6N