5AGXFB1H4F35I3N 是一款高性能� FPGA(現(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列)芯片,屬于 Intel � Agilex 系列。該系列 FPGA 芯片采用了先�(jìn)� 10nm 制程工藝,具有高密度邏輯單元、高速收�(fā)器和靈活的架�(gòu)�(shè)�(jì),適用于�(fù)雜的�(shù)字信�(hào)處理、通信系統(tǒng)、數(shù)�(jù)中心加速以及邊緣計(jì)算等�(chǎng)��
Agilex 系列支持多種接口�(biāo)�(zhǔn),并具備�(qiáng)大的并行處理能力。此�,它還集成了嵌入� ARM 處理器核,可用于�(shí)�(xiàn)軟硬件協(xié)同設(shè)�(jì),�(jìn)一步提升系�(tǒng)的靈活性與性能�
型號(hào)�5AGXFB1H4F35I3N
品牌:Intel
系列:Agilex
制程工藝�10nm
邏輯單元�(shù)量:� 1 百萬(wàn)�(gè)
DSP 模塊�(shù)量:2520
RAM 容量�32.5Mb
I/O �(shù)量:最� 1744
工作溫度范圍�-40°C � +100°C
供電電壓:核心電� 0.8V,I/O 電壓 1.8V/2.5V/3.3V
封裝類型:FBCBGA 1164
5AGXFB1H4F35I3N 具備以下主要特性:
1. 高性能架構(gòu):采� HyperFlex 架構(gòu),相較于傳統(tǒng) FPGA 提供了更高的�(shí)鐘頻率和吞吐��
2. 支持多種接口:包� PCIe Gen5、DDR5 � CXL(Compute Express Link�,適合現(xiàn)代數(shù)�(jù)中心需��
3. �(nèi)� ARM 處理器:支持軟硬件結(jié)合的�(shè)�(jì)方式,增�(qiáng)系統(tǒng)的智能化水平�
4. 可擴(kuò)展性:通過集成 eASIC 技�(shù),允許用戶在 FPGA 基礎(chǔ)上�(jìn)行定制化開發(fā)�
5. 低功耗設(shè)�(jì):相比前代產(chǎn)品顯著降低單位性能下的功�,滿足綠色計(jì)算需求�
6. 安全功能:內(nèi)置加密引擎和安全啟動(dòng)�(jī)�,保�(hù)�(shù)�(jù)傳輸及設(shè)備運(yùn)行環(huán)境的安全��
該型�(hào)廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. �(shù)�(jù)中心:作為加速卡的核心組�,用于人工智能推�、大�(shù)�(jù)分析等任�(wù)�
2. 通信系統(tǒng):支� 5G 基站、網(wǎng)�(luò)交換�(jī)等設(shè)備中的信�(hào)處理與協(xié)議轉(zhuǎn)��
3. 工業(yè)自動(dòng)化:用作�(shí)�(shí)控制系統(tǒng)的主控芯片或�(xié)處理��
4. �(yī)療成像:參與超聲泀CT 掃描等圖像重建算法的硬件加��
5. 自動(dòng)駕駛:為�(huán)境感知模塊提供高效的并行�(jì)算能��
6. 邊緣�(jì)算:部署于物�(lián)�(wǎng)�(wǎng)�(guān)中,完成本地化數(shù)�(jù)處理以減少延��
5AGXFB1H4F33I3N
5AGXFB1H4F37I3N