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5AGXFB1H4F35I3N 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/6/4 1:18:55 查看 閱讀�8

5AGXFB1H4F35I3N 是一款高性能� FPGA(現(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列)芯片,屬于 Intel � Agilex 系列。該系列 FPGA 芯片采用了先�(jìn)� 10nm 制程工藝,具有高密度邏輯單元、高速收�(fā)器和靈活的架�(gòu)�(shè)�(jì),適用于�(fù)雜的�(shù)字信�(hào)處理、通信系統(tǒng)、數(shù)�(jù)中心加速以及邊緣計(jì)算等�(chǎng)��
  Agilex 系列支持多種接口�(biāo)�(zhǔn),并具備�(qiáng)大的并行處理能力。此�,它還集成了嵌入� ARM 處理器核,可用于�(shí)�(xiàn)軟硬件協(xié)同設(shè)�(jì),�(jìn)一步提升系�(tǒng)的靈活性與性能�

參數(shù)

型號(hào)�5AGXFB1H4F35I3N
  品牌:Intel
  系列:Agilex
  制程工藝�10nm
  邏輯單元�(shù)量:� 1 百萬(wàn)�(gè)
  DSP 模塊�(shù)量:2520
  RAM 容量�32.5Mb
  I/O �(shù)量:最� 1744
  工作溫度范圍�-40°C � +100°C
  供電電壓:核心電� 0.8V,I/O 電壓 1.8V/2.5V/3.3V
  封裝類型:FBCBGA 1164

特�

5AGXFB1H4F35I3N 具備以下主要特性:
  1. 高性能架構(gòu):采� HyperFlex 架構(gòu),相較于傳統(tǒng) FPGA 提供了更高的�(shí)鐘頻率和吞吐��
  2. 支持多種接口:包� PCIe Gen5、DDR5 � CXL(Compute Express Link�,適合現(xiàn)代數(shù)�(jù)中心需��
  3. �(nèi)� ARM 處理器:支持軟硬件結(jié)合的�(shè)�(jì)方式,增�(qiáng)系統(tǒng)的智能化水平�
  4. 可擴(kuò)展性:通過集成 eASIC 技�(shù),允許用戶在 FPGA 基礎(chǔ)上�(jìn)行定制化開發(fā)�
  5. 低功耗設(shè)�(jì):相比前代產(chǎn)品顯著降低單位性能下的功�,滿足綠色計(jì)算需求�
  6. 安全功能:內(nèi)置加密引擎和安全啟動(dòng)�(jī)�,保�(hù)�(shù)�(jù)傳輸及設(shè)備運(yùn)行環(huán)境的安全��

�(yīng)�

該型�(hào)廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. �(shù)�(jù)中心:作為加速卡的核心組�,用于人工智能推�、大�(shù)�(jù)分析等任�(wù)�
  2. 通信系統(tǒng):支� 5G 基站、網(wǎng)�(luò)交換�(jī)等設(shè)備中的信�(hào)處理與協(xié)議轉(zhuǎn)��
  3. 工業(yè)自動(dòng)化:用作�(shí)�(shí)控制系統(tǒng)的主控芯片或�(xié)處理��
  4. �(yī)療成像:參與超聲泀CT 掃描等圖像重建算法的硬件加��
  5. 自動(dòng)駕駛:為�(huán)境感知模塊提供高效的并行�(jì)算能��
  6. 邊緣�(jì)算:部署于物�(lián)�(wǎng)�(wǎng)�(guān)中,完成本地化數(shù)�(jù)處理以減少延��

替代型號(hào)

5AGXFB1H4F33I3N
  5AGXFB1H4F37I3N

5agxfb1h4f35i3n推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
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  • 詢價(jià)

5agxfb1h4f35i3n�(chǎn)�