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5AGTFC7H3F35I3N 發(fā)布時間 時間�2023/8/1 11:21:02 查看 閱讀�632

�(chǎn)品概�

�(chǎn)品型�

5AGTFC7H3F35I3N

描述

集成電路FPGA 544 I/O 1152FBGA

分類

集成電路(IC),嵌入式-FPGA(�(xiàn)場可編程門陣列)

制造商

英特�

系列

Arria V GT

打包

托盤

零件狀�(tài)

過時�

電壓-電源

1.12V?1.18V

工作溫度

-40°C?100°C(TJ)

包裝/�

1152-BBGA,F(xiàn)CBGA裸露焊盤

供應(yīng)商設(shè)備包�

1152-FBGA(35x35)

基本零件�

5AGTFC7

�(chǎn)品圖�

5AGTFC7H3F35I3N

5AGTFC7H3F35I3N

�(guī)格參�(shù)

可編程邏輯類�

�(xiàn)場可編程門陣列

符合REACH

符合歐盟RoHS

狀�(tài)

�(zhuǎn)�

最大時鐘頻�

670.0兆赫

JESD-30代碼

S-PBGA-B1152

JESD-609代碼

1�

總RAM�

15470592

輸入�(shù)�

544.0

邏輯單元�(shù)

242000.0

輸出�(shù)�

544.0

端子�(shù)

1152

峰值回流溫�(�)

未標(biāo)�

電源

1.15,1.2 / 3.3,2.5

資格狀�(tài)

不合�

座高

2.7毫米

子類�

�(xiàn)場可編程門陣列

電源電壓�(biāo)�

1.15�

最小供電電�

1.12�

最大電源電�

1.18�

安裝類型

表面貼裝

技�(shù)

CMOS

終端完成

�/銀/�(Sn / Ag / Cu)

終端表格

端子間距

1.0毫米

終端位置

底部

時間@峰值回流溫度最大�(�)

未標(biāo)�

長度

35.0毫米

寬度

35.0毫米

包裝主體材料

塑料/�(huán)氧樹�

包裝代碼

BGA

包裝等效代碼

BGA1152,34X34,40

包裝形狀

廣場

包裝形式

�(wǎng)格陣�

制造商包裝說明

符合RoHS�(biāo)�(zhǔn),F(xiàn)BGA-1152

�(huán)境與出口分類

無鉛狀�(tài)/ RoHS狀�(tài)

無鉛/符合RoHS

水分敏感性水�(MSL)

3(168小時)

特點

?技�(shù)

?臺積電的28納米制程技�(shù)

—Arria V GX,GT,SX和ST � 28納米低功�(28LP)工藝

—Arria V GZ�28納米高性能(28HP)工藝

?同類�(chǎn)品中最低的靜態(tài)功率(在典型條件下,在85°C�(jié)�,對�500K邏輯元件(LE)而言,小�1.2 W)

?0.85 V�1.1 V�1.15 V�(nèi)核標(biāo)稱電�

? 打包

?熱復(fù)合倒裝芯片BGA封裝

?具有相同封裝尺寸的多種設(shè)備密�,可在不同設(shè)備密度之間無縫遷�

?含鉛,無�(無鉛)和符合RoHS的選�

?高性能FPGA架構(gòu)

?具有四個寄存器的增強型8輸入ALM

?改進的路由架構(gòu)可減少擁塞并縮短編譯 時間

?�(nèi)部存儲塊

?M10K-具有軟錯誤校正碼(ECC)�10�(Kb)�(nèi)存塊( 僅限Arria V GX,GT,SX和ST�(shè)�)

?M20K-具有硬ECC�20-Kb�(nèi)存塊(僅Arria V GZ�(shè)�)

?存儲器邏輯陣列模�(MLAB)-640位分布式LUTRAM,您可以在其� 使用多達50%的ALM作為MLAB存儲�

?嵌入式硬核IP�

?可變精度DSP

—原生支持多達四個信號處理精度等�

-在同一可變精度DSP模塊�,三�9 x 9,兩�18 x 18或一�27 x 27乘法�

-使用兩個可變精度DSP模塊的一�36 x 36乘法�(僅Arria V GZ器件)

—用于脈動有限脈沖響�(yīng)(FIR)�64位累加器和級�(lián)

—嵌入式�(nèi)部系�(shù)存儲�

—預(yù)加器/減法�,以提高效率

? �(nèi)存控制器(僅限Arria V GX,GT,SX和ST)

—DDR3和DDR2

?嵌入式收�(fā)器I / O

—自定義實施

-Arria V GX和SX�(shè)�-最�6.5536 Gbps

-Arria V GT和ST�(shè)�-最�10.3125 Gbps

-Arria V GZ�(shè)�-高達12.5 Gbps

� PCIExpress?(PCIe?)Gen2(x1,x2或x4)和Gen1(x1,x2,x4或x8)� IP,具有多功能支持,端點和根端�

� PCIe Gen3(x1,x2,x4或x8)支持(僅限Arria V GZ)

� Gbps以太�(wǎng)(GbE)和XAUI物理編碼子層(PCS)

—通用公共無線電接�(CPRI)PCS

—千兆級無源光網(wǎng)�(luò)(GPON)PCS

� 10 Gbps以太�(wǎng)(10GbE)PCS(僅Arria V GZ)

—串行RapidIO?(SRIO)PCS

—因特拉肯PCS(僅Arria V GZ)

?時鐘�(wǎng)�(luò)

?高達650 MHz的全球時鐘網(wǎng)�(luò)

?全局,象限和外圍時鐘�(wǎng)�(luò)

?可以�(guān)閉未使用的時鐘網(wǎng)�(luò)以降低動�(tài)功�

?鎖相�(huán)(PLL)

?高分辨率小數(shù)分頻PLL

?精確的時鐘合�,時鐘延遲補償和零延遲緩� (ZDB)

?整數(shù)模式和小�(shù)模式

?LC振蕩器ATX�(fā)送器PLL(僅Arria V GZ)

?FPGA通用I / O (GPIO)

?1.6 Gbps LVDS接收器和�(fā)送器

?800 MHz / 1.6 Gbps外部存儲器接�

?片內(nèi)匹配(OCT)

?3.3 V支持

?外部存儲器接�

? 低延遲的�(nèi)存接�

—硬盤控制器-最�1.066 Gbps

—軟存儲控制�-最�1.6 Gbps

? 低功耗高速串行接�

?600 Mbps�12.5 Gbps集成收發(fā)器速度

?6 Gbps時每個通道小于105 mW�10 Gbps時每個通道小于165 mW�12.5 Gbps時每個通道小于170 mW

?�(fā)送預(yù)加重和接收機均衡

?個別通道的動�(tài)部分重新配置

?帶有支持9.8304 Gbps CPRI的軟PCS的物理介�(zhì)附件(PMA)(僅限Arria V GT和ST)

?具有支持高達9.8 Gbps CPRI的硬PCS的PMA(僅Arria V GZ)

?支持10GBASE-R�10GBASE-KR的硬PCS(僅Arria V GZ)

? HPS (僅限Arria V SX和ST �(shè)�)

?雙核ARM Cortex-A9 MPCore處理�-最高頻率高�1.05 GHz,并支持對稱和非對稱多處�

?接口外圍�(shè)備� 10/100/1000以太�(wǎng)媒體訪問控制(EMAC),USB 2.0 On-The-GO(OTG)控制�,四路串行外圍設(shè)備接�(QSPI)閃存控制器,NAND閃存控制�,安全數(shù)�/多媒體卡(SD / MMC)控制器,UART,串行外圍設(shè)備接�(SPI),I2C接口和多�85個HPS GPIO接口

?系統(tǒng)外圍�(shè)�-通用定時�,看門狗定時器,直接存儲器訪問(DMA)控制�,F(xiàn)PGA配置管理器和時鐘 和重置管理器

?片上RAM和引�(dǎo)ROM

?HPS-FPGA橋接�-包括FPGA到HPS,HPS到FPGA和輕量級� HPS到FPGA橋接�,這些橋接器允許FPGA�(jié)�(gòu)�(fā)布交易到HPS中的從站,反之亦�

? FPGA到HPS SDRAM控制器子系統(tǒng)—提供與HPS SDRAM控制器的多端口前�(MPFE)的可配置接口

? ARM CoreSight?JTAG�(diào)試訪問端�,跟蹤端口和片上跟蹤存儲

?配置

?防篡改全面的�(shè)計保�,可保護您寶貴的IP投資

?增強的高級加密標(biāo)�(zhǔn)(AES)�(shè)計安全功�

?CvP

?FPGA的部分和動態(tài)重新配置

?有源串行(AS)x1和x4,無源串�(PS),JTAG和快速無源并�(FPP)x8,x16和x32(Arria V GZ)配置選項

?�(yuǎn)程系�(tǒng)升級

CAD模型

5AGTFC7H3F35I3N符號

5AGTFC7H3F35I3N符號

5AGTFC7H3F35I3N腳印

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