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54FCT162244TEB 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/6/5 20:30:58 查看 閱讀�7

54FCT162244TEB是一款高性能的存�(chǔ)芯片,主要應(yīng)用于需要大容量�(shù)�(jù)存儲(chǔ)和快速訪�(wèn)的場(chǎng)�。該芯片采用先�(jìn)的制造工�,具有高密度、低功耗和高可靠性的特點(diǎn)。其�(shè)�(jì)旨在滿足�(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)高效�(shù)�(jù)管理的需�,適用于工業(yè)控制、通信�(shè)備以及消�(fèi)類電子產(chǎn)品等�(lǐng)��
  這款芯片支持多種工作模式,能夠靈活應(yīng)�(duì)不同的應(yīng)用需�。此�,它還具備強(qiáng)大的�(cuò)誤檢�(cè)與糾正功�,從而保證數(shù)�(jù)的完整性與可靠��

參數(shù)

類型:存�(chǔ)芯片
  容量�16Gb
  接口類型:DDR4
  工作電壓�1.2V
  封裝形式:FBGA
  引腳�(shù)�78
  工作溫度范圍�-40℃至+85�
  �(shù)�(jù)傳輸速率�2400MT/s

特�

54FCT162244TEB芯片擁有高容量和高速度的數(shù)�(jù)傳輸能力,其DDR4接口使得讀寫速度更快,并且在功耗方面表�(xiàn)�(yōu)�。芯片內(nèi)部集成了ECC(Error Correction Code)功能,能夠在數(shù)�(jù)傳輸�(guò)程中自動(dòng)檢測(cè)并修正錯(cuò)�,極大提升了�(shù)�(jù)的可靠性�
  此外,該芯片的工作溫度范圍較�,可以在極端�(huán)境下�(wěn)定運(yùn)�,特別適合工�(yè)�(jí)和軍工級(jí)�(yīng)用場(chǎng)�。其FBGA封裝形式不僅減小了芯片體�,還增強(qiáng)了散熱性能和抗干擾能力�

�(yīng)�

54FCT162244TEB廣泛�(yīng)用于各類需要高效數(shù)�(jù)處理和存�(chǔ)的領(lǐng)�,包括但不限于:
  1. 工業(yè)自動(dòng)化控制系�(tǒng)中的�(shù)�(jù)記錄與分析�
  2. �(wǎng)�(luò)通信�(shè)備中的緩存與�(shù)�(jù)存儲(chǔ)�
  3. 高端消費(fèi)類電子產(chǎn)�,如智能電視、游戲機(jī)等的大容�?jī)?nèi)存擴(kuò)��
  4. �(yī)療設(shè)備中的圖像處理與�(shù)�(jù)存儲(chǔ)�
  5. 汽車電子系統(tǒng)中的�(dǎo)航與信息娛樂功能�

替代型號(hào)

54FCT162244TCA, 54FCT162244TCB, 54FCT162244TCD

54fct162244teb推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

54fct162244teb參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�停產(chǎn)
  • 系列-
  • 包裝管件
  • �(chǎn)品狀�(tài)停產(chǎn)
  • 邏輯類型緩沖�,非反向
  • 元件�(shù)4
  • 每�(gè)元件位數(shù)4
  • 輸入類型-
  • 輸出類型三態(tài)
  • 電流 - 輸出�、低16mA�16mA
  • 電壓 - 供電4.5V ~ 5.5V
  • 工作溫度-55°C ~ 125°C(TA�
  • 安裝類型表面貼裝�
  • 封裝/外殼48-CFlatPack
  • 供應(yīng)商器件封�48-CerPack