1812B104J101CT 是一種多層陶瓷電容器 (MLCC),屬于貼片電容的一�。該型號采用了X7R溫度特性材料,具有�(wěn)定的電氣特性和較高的可靠�。其封裝尺寸�1812英寸(約4.5mm x 3.0mm�,適合用于各種高頻電路和電源濾波�(yīng)��
該型號的命名�(guī)則包含其外形尺寸、容�、容差以及額定電壓等信息,方便工程師在設(shè)計時�(jìn)行快速選��
封裝尺寸�1812英寸�4.5mm x 3.0mm�
�(biāo)稱容量:0.1μF�104表示10×10^4 pF = 0.1μF�
容差:�5%(J級)
額定電壓�100V
溫度特性:X7R�-55°C�+125°C,容量變化不超過±15%�
直流偏壓特性:較低,適合大多數(shù)�(yīng)用場�
工作溫度范圍�-55°C � +125°C
1812B104J101CT 具有以下主要特性:
1. X7R 溫度補償特性使其能夠在寬溫范圍�(nèi)保持良好的容量穩(wěn)定��
2. 高額定電壓(100V)使得它適用于需要較高耐壓值的電路�(huán)境�
3. 容量�0.1μF,適合作為旁路電容或高頻去耦電容使用�
4. 封裝尺寸較大�1812英寸�,相較于更小尺寸的電容具有更好的機械�(wěn)定性和更低的ESR(等效串�(lián)電阻��
5. ±5% 的容差確保了其精度滿足大多數(shù)工業(yè)級和消費級應(yīng)用的需求�
6. 良好的頻率特�,適合高頻信號處理及電源濾波�(yīng)��
1812B104J101CT 常見的應(yīng)用領(lǐng)域包括:
1. 電源濾波電路,特別是在需要高可靠性和高穩(wěn)定性的場合�
2. 高頻信號處理中的匹配�(wǎng)�(luò)和濾波器�(shè)計�
3. 微處理器和其他數(shù)字電路的去耦電�,以減少電源噪聲�
4. 模擬電路中的耦合和旁路應(yīng)��
5. 工業(yè)控制�(shè)�、通信�(shè)�、消費類電子�(chǎn)品中的各類電子電��
6. 可用于汽車電子領(lǐng)�,尤其是在對溫度特性要求較高的場景中�
1812C104K101AC, 1812B104K101CT, 1812B104M101CT