1808N560J302CT是一種貼片式多層陶瓷電容器(MLCC�,屬于X7R介質(zhì)材料系列。該型號廣泛應用于需要高�(wěn)定性和可靠性的電路�,特別是在消費電子、通信設備和工�(yè)控制等領�。其設計特點在于能夠在較寬的溫度范圍�(nèi)保持�(wěn)定的電容值,并具備較低的ESR(等效串�(lián)電阻)和良好的頻率特��
該型號中的關鍵參�(shù)包括�1808表示封裝尺寸(公�1.8mm x 0.8mm�,N代表直流電壓等級�560J表示標稱電容值及其精度等��302C表示具體的批次或工藝代碼,T通常表示特定的終端處理或包裝形式�
封裝尺寸�1808 (1.8mm x 0.8mm)
額定電壓�50V
標稱電容值:56pF
容差:�5%
介質(zhì)材料:X7R
工作溫度范圍�-55� to +125�
電氣特性:低ESR, 高Q�
耐焊性:良好
1808N560J302CT采用X7R介質(zhì)材料,具有出色的溫度�(wěn)定�,在-55℃到+125℃的工作溫度范圍�(nèi),電容變化不超過±15%,非常適合用于需要高�(wěn)定性的電路�(huán)境�
由于其小尺寸設計�1.8mm x 0.8mm�,該型號非常適用于空間受限的應用場景,例如智能手機、平板電腦和其他便攜式電子設��
此外,它還具備低ESR(等效串�(lián)電阻)和高Q值的電氣特性,確保在高頻應用中表現(xiàn)出色,同時降低能量損耗�
此電容器支持回流焊接工藝,并具有良好的耐焊�,適合現(xiàn)代化的自動化生產(chǎn)流程�
1808N560J302CT主要應用于高頻濾�、信號耦合、旁路以及去耦電路中。具體應用領域包括:
1. 消費類電子產(chǎn)品:如智能手機、平板電�、筆記本電腦和電視等�
2. 通信設備:如基站、路由器、交換機和無線模塊等�
3. 工業(yè)控制:如PLC、變頻器和電機驅(qū)動器��
4. 汽車電子:如車載娛樂系統(tǒng)、導航設備和傳感器接口等�
其高�(wěn)定性和可靠性使其成為眾多高性能電子�(chǎn)品的理想選擇�
1808X5R1H560J, 1808B560J302, C1808X7R1E560J