1808B561K302CT 是一種表面貼裝的多層陶瓷電容� (MLCC),屬� X7R 溫度特性的介質(zhì)材料。該型號(hào)具有高可靠性和�(wěn)定性,廣泛�(yīng)用于各種電子電路�,特別是在需要穩(wěn)定性能和高頻應(yīng)用的情況�。該電容器適用于自動(dòng)化貼片工藝,適合高密度組裝設(shè)�(jì)�
容量�0.56μF
額定電壓�30V
公差:�10%
溫度特性:X7R (-55°C to +125°C, ΔC � ±15%)
封裝�1808 (EIA代碼,實(shí)際尺寸約�1.8mm x 0.8mm)
直流偏壓特性:隨施加電壓增�,電容值有所降低
工作溫度范圍�-55°C � +125°C
耐濕性等�(jí):符合IEC 60068-2-6�(biāo)�(zhǔn)
絕緣電阻:大�1000MΩ
等效串聯(lián)電阻(ESR):極�
等效串聯(lián)電感(ESL):極�
1808B561K302CT 使用了X7R型陶瓷介�(zhì)材料,這種材料在寬溫度范圍�(nèi)表現(xiàn)出良好的電容�(wěn)定性,同時(shí)能夠承受較大的直流偏置電��
其小型化�1808封裝使其非常適合用于空間受限的設(shè)�(jì),例如便攜式電子�(chǎn)�、通信�(shè)備及消費(fèi)類電子產(chǎn)��
由于采用了多層結(jié)�(gòu)�(shè)�(jì),這款電容器擁有較低的等效串聯(lián)電阻(ESR)和等效串�(lián)電感(ESL),這使得它在高頻去耦應(yīng)用中有卓越表�(xiàn)�
此外,該型號(hào)符合RoHS�(biāo)�(zhǔn),無鉛焊接工藝兼�,滿足現(xiàn)代環(huán)保要��
1808B561K302CT 常用于電源濾泀信�(hào)耦合、高頻去耦、旁路電容等場合。具體應(yīng)用場景包括:
- 移動(dòng)通信�(shè)備中的射頻模�
- �(shù)字電路中的電源退�
- 音頻�(shè)備中的信�(hào)濾波
- 工業(yè)控制�(shè)備中的信�(hào)�(diào)�
- 汽車電子系統(tǒng)中的噪聲抑制
由于其優(yōu)良的溫度特性和可靠�,這款電容器也常被用于惡劣�(huán)境下的工�(yè)和汽車級(jí)�(yīng)��
18085B561K302CT
1808B561K300AT
C0G型替代品�1808C561K302AC