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15318164 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間:2025/5/21 9:47:17 查看 閱讀:6

15318164 是一款高性能的數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 芯片,廣泛應(yīng)用于音頻處理、通信系統(tǒng)和工業(yè)控制領(lǐng)域。該芯片采用先進(jìn)的工藝制程,具有低功耗和高運(yùn)算能力的特點(diǎn)。其內(nèi)置的專(zhuān)用指令集和優(yōu)化的架構(gòu)設(shè)計(jì)使其在實(shí)時(shí)信號(hào)處理任務(wù)中表現(xiàn)出色。
  該 DSP 芯片支持多種外設(shè)接口,便于與其他設(shè)備進(jìn)行數(shù)據(jù)交換。同時(shí),它還提供豐富的開(kāi)發(fā)工具鏈,包括編譯器、調(diào)試器和仿真器,以簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)流程并縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。

參數(shù)

型號(hào):15318164
  核心電壓:1.8V
  IO電壓:3.3V
  工作溫度范圍:-40℃ 至 85℃
  封裝形式:LQFP-144
  主頻:300MHz
  存儲(chǔ)器:256KB 片上 RAM,1MB 片上 ROM
  外設(shè)接口:UART、SPI、I2C、PWM
  引腳數(shù):144

特性

15318164 具備強(qiáng)大的數(shù)字信號(hào)處理能力,其主要特性如下:
  1. 高性能內(nèi)核:采用哈佛架構(gòu),支持單周期乘法累加操作 (MAC),能夠快速完成復(fù)雜算法計(jì)算。
  2. 低功耗設(shè)計(jì):通過(guò)動(dòng)態(tài)電源管理技術(shù),在保證性能的同時(shí)降低功耗,適合便攜式設(shè)備應(yīng)用。
  3. 豐富的外設(shè)支持:集成多種標(biāo)準(zhǔn)通信接口,方便連接外部傳感器或控制器。
  4. 內(nèi)置大容量存儲(chǔ)器:提供足夠的片上 RAM 和 ROM 空間,減少對(duì)外部存儲(chǔ)的需求。
  5. 易用的開(kāi)發(fā)環(huán)境:配套的 IDE 工具支持 C/C++ 編程語(yǔ)言,簡(jiǎn)化了軟件開(kāi)發(fā)過(guò)程。
  這些特性使 15318164 成為需要高效信號(hào)處理的應(yīng)用的理想選擇。

應(yīng)用

15318164 主要應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
  1. 音頻處理:如音效增強(qiáng)、回聲消除和噪聲抑制等。
  2. 通信系統(tǒng):可用于調(diào)制解調(diào)器、基帶處理器和協(xié)議棧實(shí)現(xiàn)。
  3. 工業(yè)自動(dòng)化:適用于電機(jī)控制、伺服驅(qū)動(dòng)和機(jī)器人運(yùn)動(dòng)規(guī)劃。
  4. 消費(fèi)電子:支持智能家居設(shè)備中的語(yǔ)音識(shí)別和手勢(shì)控制功能。
  5. 醫(yī)療設(shè)備:用于心率監(jiān)測(cè)儀、超聲波成像和其他診斷儀器的數(shù)據(jù)處理部分。
  憑借其靈活的功能配置和優(yōu)異的性能表現(xiàn),15318164 在眾多行業(yè)中都得到了廣泛應(yīng)用。

替代型號(hào)

15318165, 15318166

15318164推薦供應(yīng)商 更多>

  • 產(chǎn)品型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢(xún)價(jià)

15318164參數(shù)

  • 制造商Delphi Connection Systems
  • 產(chǎn)品Seals
  • 系列100
  • 位置數(shù)量1
  • 型式Male
  • 安裝風(fēng)格Wire
  • 顏色Blue
  • 系列Micro-Pack
  • 外殼材料Nylon
  • 封裝Bulk