12110754 是一款高性能的功率放大器芯片,通常用于無線通信系統(tǒng)中的射頻信號放大。該芯片采用先進的半導(dǎo)體工藝制造,具有高增益、低噪聲和出色的線性度等特性,能夠滿足現(xiàn)代通信設(shè)備對高頻信號處理的需求。
這款芯片廣泛應(yīng)用于基站、中繼器以及其他需要高效射頻放大的場景。通過優(yōu)化設(shè)計,它可以在較寬的工作頻率范圍內(nèi)提供穩(wěn)定的性能表現(xiàn)。
型號:12110754
工作電壓:3.3V 至 5.5V
增益:20dB
輸出功率:30dBm
頻率范圍:800MHz 至 2.2GHz
封裝形式:QFN-16
工作溫度:-40°C 至 +85°C
噪聲系數(shù):2.5dB
靜態(tài)電流:120mA
12110754 芯片具有以下顯著特性:
1. 高增益和高效率:在目標頻率范圍內(nèi)提供高達 20dB 的增益,同時保持較低的功耗。
2. 寬帶支持:能夠覆蓋從 800MHz 到 2.2GHz 的頻率范圍,適用于多種無線通信協(xié)議。
3. 低噪聲設(shè)計:具備僅 2.5dB 的噪聲系數(shù),確保了信號質(zhì)量不會因放大過程而顯著惡化。
4. 穩(wěn)定性好:即使在極端環(huán)境條件下(如低溫或高溫),也能維持一致的性能表現(xiàn)。
5. 小型化封裝:采用 QFN-16 封裝,節(jié)省了電路板空間并簡化了裝配流程。
6. 易于驅(qū)動:支持較寬的供電電壓范圍,便于與不同類型的電源系統(tǒng)集成。
12110754 芯片的主要應(yīng)用場景包括:
1. 無線通信基站中的射頻信號放大模塊。
2. 中繼器設(shè)備,用于增強信號傳輸距離。
3. 移動終端測試設(shè)備,幫助驗證設(shè)備性能。
4. 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IIoT) 系統(tǒng)中的遠程數(shù)據(jù)采集與傳輸節(jié)點。
5. 其他需要高效率射頻放大的電子設(shè)備,例如衛(wèi)星通信地面站等。
12110856, 13020945, 14051237