1206F226Z100 是一種基于陶瓷材料制造的多層片式電容器(MLCC),廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。該型號采用 EIA 1206 封裝,具有高可靠性和穩(wěn)定性,適合高頻和低 ESR 應(yīng)用場景。
這類電容器在射頻電路、濾波器、電源去耦以及信號調(diào)理等應(yīng)用中表現(xiàn)出色,同時具備良好的溫度特性和耐久性。
封裝:1206
標稱容量:22μF
額定電壓:10V
容差:±20%
工作溫度范圍:-55℃ 至 +125℃
介質(zhì)材料:X7R
尺寸:3.2mm x 2.5mm x 1.9mm
1206F226Z100 具有以下顯著特性:
1. 高穩(wěn)定性:使用 X7R 介質(zhì)材料,確保電容值在溫度變化時保持穩(wěn)定。
2. 小型化設(shè)計:EIA 1206 封裝使其能夠輕松適應(yīng)緊湊型電路板布局。
3. 高可靠性:通過嚴格的測試標準,適用于惡劣環(huán)境下的長期運行。
4. 低 ESL 和低 ESR:特別適合高頻應(yīng)用場合,有效減少寄生效應(yīng)的影響。
5. 廣泛的工作溫度范圍:能夠在 -55℃ 至 +125℃ 的環(huán)境中正常工作,滿足多種工業(yè)及消費級需求。
1206F226Z100 電容器主要應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
1. 電源管理:用于 DC-DC 轉(zhuǎn)換器輸出端的平滑濾波,降低紋波電壓。
2. 射頻電路:在無線通信模塊中提供穩(wěn)定的信號傳輸路徑。
3. 濾波器設(shè)計:構(gòu)建高精度濾波網(wǎng)絡(luò)以消除干擾信號。
4. 去耦作用:為微控制器和其他數(shù)字 IC 提供穩(wěn)定的局部電源供應(yīng)。
5. 工業(yè)自動化:支持工業(yè)控制設(shè)備中的復(fù)雜信號處理功能。
1206F226M100
1206F226K100
C1206X226M100
ECQ-X226Z