封裝：1206
　　標(biāo)稱容量：82pF
　　容量誤差：±10%
　　額定電壓：25V
　　溫度特性：X7R (-55°C ~ +125°C)
　　工作溫度范圍：-55°C ~ +125°C
　　耐焊接熱：+260°C/10秒
　　絕緣電阻：≥10GΩ
　　等效串聯(lián)電阻(ESR)：低
　　等效串聯(lián)電感(ESL)：低

1206B821K251CT 的主要特點(diǎn)是采用 X7R 介質(zhì)材料，這種材料提供了良好的溫度穩(wěn)定性，在 -55°C 到 +125°C 的范圍內(nèi)，其容量變化率不超過(guò) ±15%。
　　此外，該型號(hào)具備高可靠性與長(zhǎng)壽命設(shè)計(jì)，適用于工業(yè)級(jí)和消費(fèi)級(jí)應(yīng)用領(lǐng)域。
　　它的小型化封裝使其非常適合于空間受限的設(shè)計(jì)環(huán)境，同時(shí)保證了電氣性能的一致性。在高頻應(yīng)用中，由于其低 ESR 和 ESL，可以有效減少信號(hào)損耗并提高整體系統(tǒng)效率。

該型號(hào)通常用于各種電子設(shè)備中的濾波、旁路、耦合和儲(chǔ)能功能。具體應(yīng)用場(chǎng)景包括：
　　1. 微處理器和 FPGA 的電源濾波及去耦。
　　2. 音頻電路中的信號(hào)耦合。
　　3. 開(kāi)關(guān)電源的輸出濾波。
　　4. RF 通信模塊中的阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)。
　　5. 工業(yè)控制板卡上的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)保護(hù)。
　　由于其小尺寸和高性能，它也常見(jiàn)于便攜式電子產(chǎn)品，如智能手機(jī)、平板電腦和其他 IoT 設(shè)備中。

1206B821K250CT
　　1206B821K252CT
　　CC0603KRX7R8B820J