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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > 10M08DAU324I7G

10M08DAU324I7G 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/7 9:56:56 查看 閱讀�28

10M08DAU324I7G 是一款由 Microchip 推出� PolarFire FPGA 芯片,采� 28nm 工藝制�。該系列芯片以低功耗和高性能著稱(chēng),適合需要高可靠性、低功耗的�(yīng)用場(chǎng)�。PolarFire FPGA 提供了豐富的邏輯單元、RAM 模塊、DSP 模塊以及高速接口選�(xiàng)�
  該型�(hào)具有中等�(guī)模的邏輯資源� DSP 性能,適用于通信、工�(yè)自動(dòng)�、醫(yī)療設(shè)備和汽車(chē)電子等領(lǐng)��

參數(shù)

邏輯單元�(shù)量:8260
  用戶 I/O �(shù)量:252
  存儲(chǔ)器大小:2.5 Mb
  DSP 片數(shù)量:90
  配置模式:SPI
  工作溫度范圍�-40°C � +100°C
  封裝�(lèi)型:UFBGA
  引腳�(shù)�324

特�

10M08DAU324I7G 具備以下�(guān)鍵特性:
  1. 極低的靜�(tài)功�,在保證性能的同�(shí)顯著減少系統(tǒng)能耗�
  2. �(nèi)置硬� PCIe Gen 2 控制�,支持高速數(shù)�(jù)傳輸�
  3. 集成豐富的外�(shè)接口,包括以太網(wǎng) MAC、USB � SATA 控制��
  4. 支持多種配置選項(xiàng),如 SPI Flash 配置� JTAG 編程�
  5. 提供高級(jí)安全功能,例� AES 加密、SHA 哈希算法和真隨機(jī)�(shù)生成� (TRNG)�
  6. 熱插拔能�,便于在工業(yè)�(huán)境中�(shí)�(xiàn)�(wú)縫維�(hù)和升�(jí)�
  7. �(qiáng)大的抗輻射性能,適合航空航天和其他高可靠性應(yīng)用環(huán)��

�(yīng)�

該芯片廣泛應(yīng)用于多�(gè)�(lǐng)域:
  1. 通信基礎(chǔ)�(shè)施中的信�(hào)處理與協(xié)議轉(zhuǎn)��
  2. 工業(yè)自動(dòng)化中的實(shí)�(shí)控制和數(shù)�(jù)采集�
  3. �(yī)療影像設(shè)備的�(shù)�(jù)處理與顯��
  4. 汽車(chē)電子中的輔助駕駛系統(tǒng)和信息娛�(lè)模塊�
  5. 航空航天中的�(dǎo)航和通信系統(tǒng)�
  6. 安防�(jiān)控中的視頻編碼和解碼處理�

替代型號(hào)

10M08SCU324I7G
  10M08SAC144I7G
  10M08SAC324I7G

10m08dau324i7g推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

10m08dau324i7g參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�1 : �362.83000托盤(pán)
  • 系列MAX? 10
  • 包裝托盤(pán)
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB �(shù)500
  • 邏輯元件/單元�(shù)8000
  • � RAM 位數(shù)387072
  • I/O �(shù)246
  • 柵極�(shù)-
  • 電壓 - 供電1.15V ~ 1.25V
  • 安裝�(lèi)�表面貼裝�
  • 工作溫度-40°C ~ 100°C(TJ�
  • 封裝/外殼324-LFBGA
  • 供應(yīng)商器件封�324-UBGA�15x15�