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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > 10M04DAF256C8G

10M04DAF256C8G 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/4/29 11:11:57 查看 閱讀�32

10M04DAF256C8G 是一款由 Lattice Semiconductor(萊迪思半�(dǎo)體)生產(chǎn)� FPGA 芯片,屬� MachXO3D 系列。該系列芯片�(zhuān)為嵌入式系統(tǒng)中的安全啟動(dòng)和低功耗應(yīng)用設(shè)�(jì)。它集成了非易失性配置存�(chǔ)�、用戶閃存以及加密引擎,支持多種接口�(biāo)�(zhǔn)和協(xié)�。這種芯片非常適合用于工業(yè)控制、通信�(shè)備以及消�(fèi)�(lèi)電子�(chǎn)品的�(shè)�(jì)�
  其主要特�(diǎn)是高安全性、靈活的 I/O 配置、較低的靜態(tài)功耗以及快速啟�(dòng)能力�

參數(shù)

型號(hào)�10M04DAF256C8G
  品牌:Lattice
  系列:MachXO3D
  邏輯單元�(shù)量:� 4000
  I/O �(shù)量:144
  工作電壓�1.2V 核心�1.8V/2.5V/3.3V I/O
  封裝�(lèi)型:FBGA-256
  工作溫度范圍�-40°C � +85°C
  靜態(tài)功耗:典型� < 5mW
  閃存大小�4MB
  最大工作頻率:高達(dá) 200MHz

特�

10M04DAF256C8G 提供了豐富的功能以滿足多樣化的應(yīng)用需求:
  1. 集成的安全功能包� AES-256 加密、SHA-256 哈希�(jì)算和 HMAC 消息�(rèn)證碼生成,確保系�(tǒng)的數(shù)�(jù)完整性與保密��
  2. 支持雙引�(dǎo)模式,允許系�(tǒng)在不同固件版本之間切�,方便軟件更新和回滾操作�
  3. �(nèi)部集成的大容量非易失性存�(chǔ)器可用于保存用戶代碼或關(guān)鍵數(shù)�(jù)�
  4. 具有靈活的外�(shè)支持,例� SPI、I2C � UART 接口��
  5. 提供多種�(shí)鐘管理選�(xiàng),能夠適�(yīng)�(fù)雜的�(shí)序要求�
  6. 快速啟�(dòng)�(shí)�,通常� 5ms �(nèi)完成上電初始化過(guò)��
  7. 小型化封裝設(shè)�(jì)節(jié)� PCB 空間,同�(shí)保持高性能表現(xiàn)�

�(yīng)�

這款 FPGA 芯片適用于以下場(chǎng)景:
  1. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的現(xiàn)�(chǎng)總線控制��
  2. �(shù)�(jù)通信�(lǐng)域中的網(wǎng)�(luò)交換�(jī)、路由器輔助處理��
  3. �(yī)療器械中的信�(hào)處理模塊�
  4. 汽車(chē)電子系統(tǒng)�(nèi)的診斷接口電路�
  5. 消費(fèi)�(lèi)�(chǎn)品如打印�(jī)、投影儀中的固件存儲(chǔ)與運(yùn)行環(huán)境構(gòu)��
  6. 物聯(lián)�(wǎng)節(jié)�(diǎn)�(shè)備中的輕量級(jí)微控制器替代方案�
  7. 各種需要高可靠性和�(qiáng)防護(hù)�(jī)制的�(yīng)用場(chǎng)��

替代型號(hào)

10M04DCMF256I
  10M04DAC256I
  10M04DAC256C
  10M08DAF256C

10m04daf256c8g推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • �(xún)�(jià)

10m04daf256c8g參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�1 : �198.35000托盤(pán)
  • 系列MAX? 10
  • 包裝托盤(pán)
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB �(shù)250
  • 邏輯元件/單元�(shù)4000
  • � RAM 位數(shù)193536
  • I/O �(shù)178
  • 柵極�(shù)-
  • 電壓 - 供電1.15V ~ 1.25V
  • 安裝�(lèi)�表面貼裝�
  • 工作溫度0°C ~ 85°C(TJ�
  • 封裝/外殼256-LBGA
  • 供應(yīng)商器件封�256-FBGA�17x17�