0805B184M500CT 是一種多層陶瓷電容器 (MLCC),屬� 0805 封裝尺寸的貼片電�,適用于表面貼裝技�(shù) (SMT)。該型號(hào)中的�(guān)鍵參�(shù)包括:電容量� 1.8nF�184 表示 1.8x10^4 pF�,公差等�(jí)� ±20%(M 表示),額定電壓� 50V�5 表示 50V�,并且符� RoHS �(biāo)�(zhǔn)�
這種電容器廣泛用于高頻電�、濾波器、耦合和去耦應(yīng)用中,具有優(yōu)良的溫度�(wěn)定性和低等效串�(lián)電阻 (ESR)�
封裝�0805
電容量:1.8nF
容差:�20%
額定電壓�50V
工作溫度范圍�-55°C � +125°C
尺寸�2.0mm x 1.25mm x 1.25mm
材料類型:X7R
直流偏置特性:較低
絕緣阻抗:高
0805B184M500CT 具備以下特性:
1. X7R 介質(zhì)材料提供了良好的溫度�(wěn)定性,� -55°C � +125°C 的范圍內(nèi),電容量變化不超�(guò) ±15%�
2. 它采用了多層陶瓷�(jié)�(gòu)�(shè)�(jì),確保了較高的可靠性和�(wěn)定的電氣性能�
3. 該電容器支持自動(dòng)拾放�(shè)備安�,非常適合大�(guī)模生�(chǎn)�
4. 貼片式設(shè)�(jì)減少了寄生效�(yīng),并且與傳統(tǒng)的通孔元件相比,其體積更小、重量更��
5. 高品�(zhì)的鍍鎳端頭和錫層增強(qiáng)了焊接性能以及抗腐蝕能力�
該電容器常用于以下場(chǎng)景:
1. 濾波電路,如電源濾波、音頻信�(hào)濾波�
2. 去耦電�,在集成電路電源引腳附近使用以減少噪聲干擾�
3. 耦合電容,在放大器或緩沖器之間傳遞交流信�(hào)而阻止直流電流流�(dòng)�
4. RF 和無(wú)線通信�(lǐng)域中的匹配網(wǎng)�(luò)�
5. 各種消費(fèi)電子�(shè)備、工�(yè)控制�(shè)備及汽車電子系統(tǒng)中的高頻旁路電容�
0805B184K500CT
0805B184J500CT
C0805C184M5RACTU
GRM21BR60J184KE9#