0805B183J250CT 是一種多層陶瓷電容器 (MLCC),屬于常見的表面貼裝器件 (SMD) 類型。這種電容器采� 0805 封裝,具有較高的容值穩(wěn)定性和較低的等效串�(lián)電阻 (ESR),適合用于電源濾�、信號耦合和去耦等應用場景。該型號中的 '183J' 表示其標稱容量為 1.8nF(�5% 容量公差),� '250C' 則表示額定電壓為 250VDC�
由于其穩(wěn)定的電氣特性和可靠性,0805B183J250CT 廣泛應用于消費電�、工�(yè)�(shè)備以及通信�(lǐng)域�
封裝�0805
標稱容量�1.8nF
容量公差:�5%
額定電壓�250VDC
溫度特性:C0G/NP0(溫度系�(shù)極低�
工作溫度范圍�-55� � +125�
尺寸(長×寬×高):� 2.0mm × 1.25mm × 1.25mm
0805B183J250CT 具有以下主要特點�
1. 高穩(wěn)定性:采用 C0G/NP0 溫度補償介質(zhì),容量幾乎不受溫度變化的影響�
2. 耐高壓:額定電壓高達 250VDC,適用于需要較高耐壓能力的電��
3. 小型化設(shè)計:0805 封裝使其非常適合于空間有限的應用場景�
4. 高可靠性:通過嚴格的工藝控�,確保產(chǎn)品在惡劣�(huán)境下的長期穩(wěn)定運��
5. �(huán)保材料:符合 RoHS 標準,無鉛且�(huán)��
6. � ESL � ESR:有助于提高高頻性能,減少能量損��
該電容器適用于多種場景:
1. 電源濾波:用于去除電源中的紋波和其他干擾信號�
2. 去耦:� IC 或其他半導體器件附近提供�(wěn)定的局部電��
3. 信號耦合:連接兩個電路階�,同時阻止直流電流傳��
4. 振蕩器和定時電路:作為關(guān)鍵元件參與時間基準或頻率生成�
5. RF 和射頻電路:由于其低 ESR 和高頻特性,可用于高頻信號路徑中�
6. 工業(yè)控制和通信�(shè)備:支持高可靠性和高性能需求的復雜系統(tǒng)�
0805C183J250ACT, Kemet C0805C183J5GAC7807, TDK C0G183J250D