0805B103K501NT 是一種片式多層陶瓷電容器 (MLCC),屬� 0805 封裝尺寸的貼片電容。這種電容器廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、通信�(shè)�、工�(yè)控制等領(lǐng)�,主要起到濾�、耦合、旁�、儲(chǔ)能等作用�
該型�(hào)中的�(shù)字和字母代表了其具體參數(shù)及特性:'B' 表示溫度特性為 X7R(一種高�(wěn)定性電介質(zhì)��'103' 表示�(biāo)�(chēng)容量� 0.01μF�10nF),'K' 表示容差為�10%,后�(xù)�(shù)� '501' 則表示直流工作電壓為 50V。整體設(shè)�(jì)緊湊,適合表面貼裝技�(shù) (SMT) 工藝�
封裝�0805
�(biāo)�(chēng)容量�10nF
容差:�10%
額定電壓�50V
溫度特性:X7R
最大工作溫度:+125°C
最小工作溫度:-55°C
ESL:≤1.2nH
ESR:≤0.15Ω
1. 高可靠性:采用 X7R 溫度特性的陶瓷介質(zhì),能夠在寬溫范圍�(nèi)保持�(wěn)定的電容值�
2. 緊湊型設(shè)�(jì)�0805 封裝使其適用于空間受限的�(yīng)用場(chǎng)��
3. 低等效串�(lián)電阻 (ESR) 和低等效串聯(lián)電感 (ESL),有助于減少高頻噪聲的影��
4. 寬工作溫度范圍:支持� -55°C � +125°C 的環(huán)境溫�,確保在極端條件下的性能�(wěn)定��
5. 符合 RoHS �(biāo)�(zhǔn),環(huán)保且�(wú)鉛設(shè)�(jì)�
6. 良好的抗�(jī)械應(yīng)力能�,可承受回流焊工藝帶�(lái)的熱沖擊�
1. 濾波:用于電源線路中濾除高頻干擾信號(hào)�
2. 耦合:在音頻放大器或其他模擬電路中實(shí)�(xiàn)信號(hào)傳輸同時(shí)隔離直流成分�
3. 旁路:為 IC 或其他有源器件提供穩(wěn)定的局部電源電壓,抑制電源噪聲�
4. �(chǔ)能:短時(shí)間存�(chǔ)能量以應(yīng)�(duì)�(fù)載瞬�(tài)變化�
由于其穩(wěn)定性和小型化特�(diǎn),特別適合便攜式�(shè)備、無(wú)線通信模塊、計(jì)算機(jī)主板等應(yīng)用場(chǎng)��
0805C103K501NT
0805B103K101NT
0805B103J501NT