0603B123K250CT 是一款貼片式多層陶瓷電容� (MLCC),屬� 0603 封裝尺寸的電容器系列,廣泛應(yīng)用于各種電子電路中。它具有高可靠性和�(wěn)定的電氣性能,適用于電源濾波、信號耦合和去耦等場景�
該型號中的參�(shù)定義如下�0603 表示封裝尺寸(公� 1.6x0.8mm 或英� 0.063x0.031英寸�,B 表示耐壓等級� 6.3VDC�123 表示�(biāo)稱電容值為 12nF(K 表示容差� ±10%��250 表示溫度特性為 C0G(也稱為 NP0�,最� CT 表示卷帶包裝形式�
封裝尺寸�0603
�(biāo)稱電容值:12nF
容差:�10%
額定電壓�6.3VDC
溫度特性:C0G/NP0
工作溫度范圍�-55� � +125�
直流偏置特性:極低影響
ESR(等效串�(lián)電阻):極低
0603B123K250CT 的主要特�(diǎn)是采用了 C0G 溫度特性材料,這使其在寬溫度范圍內(nèi)保持極高的穩(wěn)定�,電容量幾乎不受溫度變化的影響。此�,其體積小巧,適合高密度 PCB �(shè)�(jì),并且具備優(yōu)異的抗振動和抗沖擊性能。由于使用了多層陶瓷�(jié)�(gòu),這款電容器能夠在高頻條件下提供較低的 ESR � ESL(等效串�(lián)電感�。同�,它對直流偏置效�(yīng)的敏感性很�,因此能夠穩(wěn)定地維持�(biāo)稱電容值�
另外,這種 MLCC 不含鉛并且符� RoHS �(biāo)�(zhǔn),滿足環(huán)保要��
0603B123K250CT 主要用于需要高�(wěn)定性和小尺寸的�(yīng)用場�,例如:
1. 高頻通信�(shè)備中的濾波和匹配�(wǎng)�(luò)
2. 微處理器� FPGA 的電源去�
3. 模擬和數(shù)字信號處理電路中的耦合與旁�
4. RF(射頻)模塊中的阻抗匹配
5. 工業(yè)控制�(shè)備中的噪聲抑�
6. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品中的電源濾波和信號�(diào)�
0603B123K250AT, 06035C123K2G0ID, C0603C123K5RAC780