0603 226 20% X5R 6.3V 是一種多層陶瓷電容器 (MLCC),屬于表面貼裝器� (SMD) 類型,廣泛應(yīng)用于各種電子電路�。它采用 0603 尺寸封裝,具� 22μF 的標(biāo)稱電容��20% 的容差、X5R 溫度特性以� 6.3V 的額定電�。這種電容器適合用于濾泀耦合和旁路等�(yīng)用場��
0603 是其外形尺寸代碼�1.6mm x 0.8mm�,X5R 表示該電容器的溫度系�(shù)� -55°C � +85°C 范圍�(nèi)電容量變化不超過 ±15%,非常適合對溫度�(wěn)定性有一定要求但又需要較高性價比的電路�(shè)��
封裝尺寸�0603
電容值:22μF
容差�20%
額定電壓�6.3V
溫度特性:X5R (-55°C ~ +85°C)
工作溫度范圍�-55°C ~ +85°C
介質(zhì)材料:陶�
ESR:通常小于 0.1Ω
DF(耗散因數(shù)):�
壽命:無期限限制(非電解�(zhì)�
1. 小型化設(shè)計:0603 尺寸使其非常適合高密度電路板布局�
2. 高可靠性:由于使用陶瓷介質(zhì),這類電容器沒有類似鋁電解電容那樣的老化問題,使用壽命更長�
3. 溫度�(wěn)定性好:X5R 溫度特性表�,該電容器在指定的工作溫度范圍內(nèi),電容量的變化幅度較小,確保了電路性能的一致��
4. 額定電壓適中�6.3V 的額定電壓可以滿足大部分低壓�(shù)字電路和模擬電路的需求�
5. 容差較大�20% 的容差意味著�(shí)際電容值可能在 17.6μF � 26.4μF 之間,因此適用于對精度要求不高的場合�
1. 濾波:可用于電源輸出端的濾波以減少紋波電��
2. 耦合:在音頻或信號放大器中作為耦合電容,隔離直流分量并傳遞交流信號�
3. 旁路:放置在集成電路電源引腳附近,提供穩(wěn)定的電源去�,減少高頻噪��
4. 儲能:在某些低功耗設(shè)備中,用作小型儲能元��
5. 時間常數(shù)電路:與其他電阻或電感配�,構(gòu)成定時或延時電路�
0603 226 20% X7R 6.3V
0603 226 10% X5R 6.3V
0805 226 20% X5R 6.3V