0201B331K500CT 是一種貼片式多層陶瓷電容器(MLCC�,屬� 0201 封裝尺寸。該型號(hào)由知名制造商� Kemet 或其他廠商生�(chǎn),主要用于高頻濾�、去耦和信號(hào)耦合等應(yīng)�。這種電容器采� X7R 介質(zhì)材料,具有出色的溫度�(wěn)定性和高可靠�,適用于各種消費(fèi)電子、通信�(shè)備和工業(yè)控制�(lǐng)��
其關(guān)鍵特性在于小尺寸�(shè)�(jì)與穩(wěn)定的電氣性能,適合在空間受限� PCB �(shè)�(jì)中使��
封裝�0201< br >額定電壓�50V< br >�(biāo)稱電容值:33pF< br >容差:�10% (K)< br >介質(zhì)材料:X7R< br >工作溫度范圍�-55°C � +125°C< br >尺寸�0.6mm x 0.3mm x 0.3mm
0201B331K500CT 的主要特�(diǎn)包括小型化設(shè)�(jì)、高頻性能�(yōu)異以及良好的溫度�(wěn)定性。X7R 介質(zhì)材料確保了其在較寬的工作溫度范圍�(nèi)仍能保持�(wěn)定的電容值變�,最大偏差不超過 ±15%。此�,該電容器支持自�(dòng)化表面貼裝技�(shù)(SMT),非常適合大批量生�(chǎn)�
由于其低 ESL 和低 ESR 特性,這款電容器非常適用于高頻電路中的電源濾波和噪聲抑�。同�(shí),它還具備較高的�(jī)械強(qiáng)�,能夠承受回流焊過程中的熱沖��
該型�(hào)廣泛�(yīng)用于無線通信模塊、智能手�(jī)、平板電�、可穿戴�(shè)備以及其他便攜式電子�(chǎn)品中。具體應(yīng)用場景包括但不限于:
- RF 濾波電路
- 高速數(shù)字電路中的去�
- 模擬信號(hào)處理中的耦合與旁�
- 高頻振蕩器和匹配�(wǎng)�(luò)
由于其小巧的尺寸和可靠性能,特別適合需要高密度布局的設(shè)�(jì)�
C0201C330K5GACD, GRM152B31C330JL01D, KPH21C330JX500AA