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電子元件耐高溫灌封膠
閱讀�3523時間�2016-09-24 10:23:24

電子元件耐高溫灌封膠是用于在高溫條件下工作的電子元器件的粘接、密�、灌封和涂覆保可以起到防�、防�、絕緣、隔�、保�、防腐蝕、耐高�、防震的作用,并提高使用性能和穩(wěn)定參�(shù)�
電子元件耐高溫灌封膠
科學(xué)名詞定義
中文名:電子元件耐高溫灌封膠
英文名:high temp. resistant chips potting adhesive

�(yīng)�

改性環(huán)氧樹脂耐高溫膠以其�(yōu)異的耐油、耐水、耐酸、堿、耐有�(jī)溶劑和耐高溫性能,以及優(yōu)越的介電性能,被廣泛的運用在高溫傳感�、電子組�、變壓器、整流器、AC電容、點火線�、電子模塊、高壓包、霧化器等產(chǎn)品上�

性能

�(huán)氧樹脂含有多種極性基�(tuán)和活性很大的�(huán)氧基,因而與金屬、玻璃、水�、木�、塑料等多種極性材料,尤其是表面活性高的材料具有很�(qiáng)的粘接力
�(huán)氧樹脂固化時基本上無低分子揮�(fā)物產(chǎn)�。膠層的體積收縮率小�
改性環(huán)氧膠在發(fā)揮了�(huán)氧的�(yōu)異性能的同�,在其耐溫范圍上有了很大的突破� 參照一下成都托馬斯科技有限公司的電子元件灌封膠,其主要技�(shù)性能指標(biāo)如下�
耐溫可以做到-50�+380°C 耐電�20-24kV/mm 絕緣�(qiáng)� 25�.KV/mm 22.8
吸水�24h�100℃)%<0.1% 玻璃化溫�350-400� 線膨脹系�(shù)cm/cm <5×10ˉ5
Tg�>100 硬度 shore D 90�55(可�(diào)整)
粘接�(qiáng)度(Al/Al�:常溫:拉伸�(qiáng)度≥25MPa; 剪切�(qiáng)度≥20 Mpa 150�:拉伸�(qiáng)� 3�5 MPa
電子元件耐高溫灌封膠的使�
1、將被灌封物件表面除�、去�、擦凈�
2、將A、B組份按一定的比例充分�(diào)��
3、將�(diào)好的膠液涂于被灌封元件表�,靜�2-4小時即可�

維庫電子�,電子知識,一查百��

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