導熱灌封膠功能是對散熱要求較高電源灌封保護,英文:Pouring sealant of thermal conductivity�
導熱灌封膠是一種雙組分的縮合型導熱灌封�, 在大范圍的溫度及濕度變化�(nèi),可長期可靠保護敏感電路及元器�,具�
�(yōu)良的電絕緣性能,能抵受�(huán)境污染,避免由于應力和震動及潮濕等環(huán)境因素對�(chǎn)品造成的損�,尤其適用于對灌封材料要求散熱性好的產(chǎn)�。該�(chǎn)品具有優(yōu)良的物理及耐化學性能。以1:1 混合后可室溫固化或加溫快速固�,極小的收縮�,固化過程中不放熱沒有溶劑或固化副產(chǎn)�,具有可修復性,可深層固化成彈性體�
導熱灌封膠適用于電子,電源模�,高頻變壓器,連接�,傳感器及電熱零件和電路板等產(chǎn)品的絕緣導熱灌封�
特點�(yōu)勢:良好的導熱性和阻燃�,低粘度,流平性好,固化形成柔軟的橡膠狀,抗沖擊性好,附著力�,絕�,防�,抗震,耐電�,抗漏電和耐化學介�(zhì)性能�
1、根�(jù)重量,以A:B=1:1 的比率混合攪拌均勻后即可施膠。注意為了保證產(chǎn)品的良好性能,A 組分和B 組分在進行1:1 混合以前,需要各自充分攪拌均勻后,再稱重取樣進行配比,然后把配好的膠料攪拌均勻再進行施膠灌封�
2、操作時間與�(chǎn)品配方有�(guān)外還主要受溫度影�,溫度高固化速度會加�,操作時間也就相應縮�,溫度低固化速度就會�,操作時間相應會延長�
3、混合攪拌充分的ZH908 導熱灌封�,可以直接倒入或灌入將要固化的容器中,常溫固化或加熱固化均�。如果灌膠高度較厚且對灌封固化好后的�(chǎn)品外觀要求較高的話,可根據(jù)情況對其抽真空處理把氣泡抽出后再進行灌封�
4、特定材料、化學物、固化劑和增塑劑會阻礙ZH908 導熱灌封膠(硅酮)的固化,主要包括:有機錫和其它有機金屬合成物含有機錫催化劑的硅酮橡膠硫、聚硫化物、聚砜類物或其它含硫物品�、氨基甲酸乙酯或含胺物品不飽和的碳氫增塑劑一些助焊劑殘余物注:如果對某一物體或材料是否會引起阻礙固化有疑�,建議作小型試驗以確定在此應用中的適用�。如果實驗中沒有出現(xiàn)不固化或局部不固化�(xiàn)�,則可以放心使用�
5、兩組份應分別密封貯�,做到現(xiàn)用現(xiàn)�,混合后的膠料應一次用�,避免造成浪費�
導熱灌封硅橡�
導熱灌封膠是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導熱灌封�,可以室溫固�,也可以加熱固化,具有溫度越高固化越快的特點。是在普通灌封硅膠或粘接用硅膠基礎上添加導熱物而成的,一般優(yōu)良的生產(chǎn)廠家做出來的�(chǎn)品:在固化反應中不會�(chǎn)生任何副�(chǎn)�,可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件導熱、絕�、防水及阻燃,其阻燃性要達到UL94-V0級。要符合歐盟ROHS指令要求。主要應用領(lǐng)域是電子、電器元器件及電器組件的灌封,也有用于類似溫度傳感器灌封等場合�
最常見的導熱灌封硅膠是雙組份(A、B組份)構(gòu)成的,其中包括加成型或縮合型兩類硅橡�,加成型的可以深層灌封并且固化過程中沒有低分子物�(zhì)的產(chǎn)�,收縮率極低,對元件或灌封腔體壁的附著良好結(jié)�??s合型的收縮率較高對腔體元器件的附著力較低�
單組分導熱灌封硅橡膠也包括縮合型的和加成型的兩種,縮合型的一般對基材的附著力很好但只適合淺層灌封,單組分導熱硅橡膠一般需要低溫(冰箱保存),灌封以后需要加溫固��
導熱灌封硅橡膠依�(jù)添加不同的導熱物可以得到不同的導熱系�(shù),普通的可以達到0.6-2.0,高導熱率的可以達到4.0以上。一般生�(chǎn)廠家都可以根�(jù)需要專門�(diào)��
導熱灌封�(huán)氧膠
最常見的是雙組分的,也有單組分加溫固化�。導熱灌封環(huán)氧膠里面又細分若干品�,其中包括普通導熱的,高導熱�,耐高溫的等,不同的導熱灌封環(huán)氧膠對不同的腔體附著力的差異很大。導熱率也相差很�,一般廠家可以根�(jù)需要專門定制�
維庫電子�,電子知�,一查百��
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