高科技�(fā)�,人們需要性能高、體積小、功能多的電子產(chǎn)�,促使印制線路板制造也向輕、薄、短、小�(fā)展,有限空間,實(shí)�(xiàn)更多功能,布線密度變�,孔徑更�。自1995 年至2005 年間,機(jī)械鉆孔批量能力最小孔徑從原來0.4mm 下降�0.2mm,甚至更小。金屬化孔孔徑也越來越小。層與層間互連所依賴的金屬化孔,�(zhì)量直接關(guān)系印制板可靠��
隨著孔徑的縮小,原對(duì)較大孔徑?jīng)]影響的雜�,如磨刷碎屑、火山灰,一旦殘留在小孔里面,將使化�(xué)沉銅�電鍍�失去作用,出�(xiàn)孔無�,成為孔金屬化的致命殺手�
雙面錫板/沉金板制作流�:
開料------鉆孔-----沉銅----線路---圖電----蝕刻-----阻焊---字符----噴錫(或者是沉金)-鑼邊—v�(有些板不需�)-----飛測(cè)----真空包裝
雙面鍍金板制作流�:
開料------鉆孔-----沉銅----線路----圖電---鍍金----蝕刻----阻焊----字符-----鑼邊---v�---飛測(cè)---真空包裝
多層錫板/沉金板制作流�:
開料------�(nèi)�-----層壓----鉆孔---沉銅----線路---圖電----蝕刻-----阻焊---字符----噴錫(或者是沉金)-鑼邊—v�(有些板不需�)-----飛測(cè)----真空包裝
多層板鍍金板制作流程:
開料------�(nèi)�-----層壓----鉆孔---沉銅----線路---圖電----鍍金----蝕刻----阻焊----字符-----鑼邊---v�---飛測(cè)---真空包裝
1� 圖形電鍍工藝流程
覆箔� --> 下料 --> 沖鉆基準(zhǔn)� --> �(shù)控鉆� --> 檢驗(yàn) --> 去毛� --> 化學(xué)鍍薄� --> 電鍍薄銅 --> 檢驗(yàn) --> 刷板 --> 貼膜(或網(wǎng)�) --> 曝光顯影(或固�) --> 檢驗(yàn)修板 --> 圖形電鍍(Cn十Sn/Pb) --> 去膜 --> 蝕刻 --> 檢驗(yàn)修板 --> 插頭鍍鎳鍍金 --> 熱熔清洗 --> 電氣通斷檢測(cè) --> 清潔處理 --> �(wǎng)印阻焊圖� --> 固化 --> �(wǎng)印標(biāo)記符�(hào) --> 固化 --> 外形加工 --> 清洗干燥 --> 檢驗(yàn) --> 包裝 --> 成品�
流程中“化�(xué)�
薄銅 --> 電鍍薄銅”這兩道工序可用“化�(xué)鍍厚銅”一道工序替�,兩者各有優(yōu)缺點(diǎn)。圖形電�--蝕刻法制雙面孔金屬化板是六、七十年代的典型工藝。八十年代中裸銅覆阻焊膜工藝(SMOBC)逐漸�(fā)展起�,特別在精密雙面板制造中已成為主流工��
2� SMOBC工藝
SMOBC板的主要�(yōu)�(diǎn)是解決了�(xì)線條之間的焊料橋接短路現(xiàn)�,同�(shí)由于鉛錫比例恒定,比熱熔板有更好的可焊性和�(chǔ)藏��
制造SMOBC板的方法很多,有�(biāo)�(zhǔn)圖形電鍍減去法再退鉛錫的SMOBC工藝;用鍍錫或浸錫等代替電鍍鉛錫的減去法圖形電鍍SMOBC工藝;堵孔或掩蔽孔法SMOBC工藝;加成法SMOBC工藝�。下面主要介紹圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝和堵孔法SMOBC工藝流程�
圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝法相似于圖形電鍍法工�。只在蝕刻后�(fā)生變化�
雙面覆銅箔板 --> 按圖形電鍍法工藝到蝕刻工� --> 退鉛錫 --> 檢查 --> 清洗 --> 阻焊圖形 --> 插頭鍍鎳鍍金 --> 插頭貼膠� --> 熱風(fēng)整平 --> 清洗 --> �(wǎng)印標(biāo)記符�(hào) --> 外形加工 --> 清洗干燥 --> 成品檢驗(yàn) --> 包裝 --> 成品�
3、堵孔法主要工藝流程如下�
雙面覆箔� --> 鉆孔 --> 化學(xué)鍍銅 --> 整板電鍍� --> 堵孔 --> �(wǎng)印成�(正像) --> 蝕刻 --> 去網(wǎng)印料、去堵孔� --> 清洗 --> 阻焊圖形 --> 插頭鍍鎳、鍍� --> 插頭貼膠� --> 熱風(fēng)整平 --> 下面工序與上相同至成��
此工藝的工藝步驟較簡(jiǎn)�、關(guān)鍵是堵孔和洗凈堵孔的油墨�
在堵孔法工藝中如果不采用堵孔油墨堵孔和網(wǎng)印成�,而使用一種特殊的掩蔽型干膜來掩蓋�,再曝光制成正像圖形,這就是掩蔽孔工藝。它與堵孔法相比,不再存在洗凈孔�(nèi)油墨的難�,但�(duì)掩蔽干膜有較高的要求�
SMOBC工藝的基�(chǔ)是先制出裸銅孔金屬化雙面�,再�(yīng)用熱�(fēng)整平工藝
鉆頭在敷銅板上先打孔,再�(jīng)過化�(xué)沉銅,電鍍銅形成鍍通孔。二者對(duì)孔金屬化起著至關(guān)重要的作用�
1、化�(xué)沉銅�(jī)理:
在雙面和多層印制板制造過程中,都需要對(duì)不導(dǎo)電的裸孔�(jìn)行金屬化,亦即實(shí)施化�(xué)沉銅使其成為�(dǎo)�?;瘜W(xué)沉銅溶液是一種催化式的“氧�/還原”反�(yīng)體系。在Ag、Pb、Au、Cu 等金屬粒子催化作用下,沉積出銅來�
2、電鍍銅�(jī)理:
電鍍定義是利用電�,在溶液中將帶正電的金屬離子,推送到位在陰極的導(dǎo)體表面形成鍍�。電鍍銅是一種“氧�/還原”反�(yīng),溶液中的銅金屬陽極將其表面的銅金屬氧化,而成為銅離子。另一方面在陰極上則產(chǎn)生還原反�(yīng),而令銅離子沉積成為銅金屬。兩者皆通過藥水交換,化�(xué)作用�(dá)到孔化目的,交換效果好壞直接影響孔化�(zhì)��