溫度�(bǔ)�晶振(TCXO)是通過(guò)附加�溫度�(bǔ)償電�使由周圍溫度變化�(chǎn)生的振蕩頻率變化量削�,從而起到一�(gè)溫度�(bǔ)�?shù)淖饔?。溫度補(bǔ)償晶振溫度補(bǔ)�?shù)脑砭褪峭ㄟ^(guò)改變振蕩回路中的�(fù)�電容,使其隨溫度變化�(lái)�(bǔ)�諧振�由于�(huán)境溫度變化所�(chǎn)生的頻率漂移�
具有�(guān)�(jī)�(gòu)�(diào)�,中�(guó)電子市場(chǎng)�(duì)壓電石英晶振的需求是越來(lái)越大�,從而使晶體行業(yè)�(dá)到膨脹式的發(fā)展,尤其是近幾年�(shí)間國(guó)�(nèi)的晶體廠家不斷更新研�(fā),從而導(dǎo)致一些很基本的電子元件慢慢的被淘汰掉了,就拿我們晶振行�(yè)�(lái)�(shuō)�32.768KHZ系列的音叉型表晶,慢慢的就被音叉貼片式替代了,已�(jīng)成為小型化的走向,而且�(xiàn)在的�(chǎn)品越做越精致,要求也越來(lái)越高,普通型的晶體已�(jīng)不能滿足市場(chǎng)的需求,所以各大生�(chǎn)廠商已經(jīng)向石英振蕩器的方向發(fā)�,而振蕩器里面的溫�(bǔ)晶振已經(jīng)成為了電子各大廠商的�(zhēng)奪對(duì)象�
TCXO我們俗稱溫�(bǔ)晶振,是通過(guò)附加的溫度補(bǔ)償電路使由周圍溫度變化產(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種石英晶體振蕩器.從而起到一�(gè)溫度�(bǔ)�?shù)淖饔谩1绕胀ㄊ⒄袷幤鬟€要精確,比如說(shuō)在北方天氣寒�,有些產(chǎn)品會(huì)�?yàn)樘鞖獾暮涑霈F(xiàn)不良的現(xiàn)�,嚴(yán)重會(huì)�(dǎo)致整�(gè)�(chǎn)品癱�,所以就�(huì)用到TCXO晶振,這款晶振它會(huì)在天氣溫度變化中起到一�(gè)互相�(bǔ)助的作用,如果遇到氣溫低它會(huì)根據(jù)本身的補(bǔ)償電路由周圍溫度變化�(chǎn)生出的振蕩頻率偏�,從而保�(hù)�(chǎn)品的�(wěn)定��
為了能讓廣大新老客戶更好的了解溫補(bǔ)晶振性能,我們把溫補(bǔ)晶振�(bǔ)償原理做了�(gè)�(jiǎn)單的�(cè)��
溫補(bǔ)晶振由石英晶體振蕩電路和溫度�(bǔ)償網(wǎng)�(luò)兩部分組成�
振蕩器的頻率溫度特性主要由晶體諧振器的頻率溫度特性決�。常用的AT切晶體諧振器的頻率溫度特性為三次曲線,溫�(bǔ)晶振溫度�(bǔ)�?shù)脑砭褪峭ㄟ^(guò)改變振蕩回路中的�(fù)載電�,使其隨溫度變化�(lái)�(bǔ)償諧振器由于�(huán)境溫度變化所�(chǎn)生的頻率漂移�
�?nèi)荻O管D兩端所加電壓(即補(bǔ)償電壓)由溫�(bǔ)�(wǎng)�(luò)輸出,溫�(bǔ)�(wǎng)�(luò)隨溫度自�(dòng)�(diào)節(jié)輸出電壓,變?nèi)荻O管容量隨之改變,以抵消諧振器頻率隨溫度的變化,可使輸出頻率基本不��
溫補(bǔ)�(wǎng)�(luò)�(bǔ)償電壓的�(cè)量多為人工手�(dòng)完成。用小功率直流電壓源代替溫補(bǔ)�(wǎng)�(luò),改變溫度到目標(biāo)�(diǎn)并保�,然后調(diào)節(jié)電壓源輸出,使振蕩器輸出�(dá)到中心頻�,此�(shí)電壓源輸出即為該溫度�(diǎn)的補(bǔ)償電�;在各測(cè)試溫度點(diǎn)重復(fù)以上操作,得到一組數(shù)�(jù),即V-T曲線�(shù)�(jù)。這種手動(dòng)�(cè)量方法效率低�,人力成本較�,而且手工記錄�(cè)試數(shù)�(jù),容易產(chǎn)生誤�,難以實(shí)�(xiàn)精確快速的�(yōu)�(zhì)生產(chǎn)�
�(yīng)用軟件采用VB 6.0編寫(xiě),后�(tái)�(shù)�(jù)�(kù)采用Microsoft Access�(shù)�(jù)�(kù)。運(yùn)行軟�,可以對(duì)程控儀器設(shè)備�(jìn)行操作和控制,實(shí)�(xiàn)�(cè)試過(guò)程的自動(dòng)控制、數(shù)�(jù)自動(dòng)�(cè)試以及自�(dòng)記錄,為溫度�(bǔ)償網(wǎng)�(luò)參數(shù)�(jì)算過(guò)程提供準(zhǔn)確可靠的輸入�(shù)�(jù).
目前溫補(bǔ)晶振的技�(shù)水平的提高并�(méi)�(jìn)入到極限,創(chuàng)新的�(nèi)容和潛力仍較�。其中主要的有兩�(diǎn):一是小型化�(huì)使石英晶體振子的頻率可變幅度變小,溫度補(bǔ)償更加困�;二是片式封裝后在其接作�(yè)�,由于焊接溫度遠(yuǎn)高于溫補(bǔ)晶振的允許溫�,會(huì)使晶體振子的頻率�(fā)生變化,若不采限局部散熱降溫措�,難以將溫補(bǔ)晶振的頻率變化量控制在�0.5×10-6以下�
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