四層板指的是電路印刷板PCB Printed Circuit Board�4層的玻璃纖維做成,可降低PCB的成本但效能較差。然后四層板�雙面��單面��6層板---等如何分�,下面介紹分辨PCB層數(shù)的方法:
?�?)通過觀看PCB板的切面得出,實(shí)際上這種方法是比較困難的,很少人有這種眼力�
?�?)通過觀察導(dǎo)孔就可以辯識(shí)。如果PCB板的正反面都能找到相同的�(dǎo)�,或者將主板或顯示卡�(duì)�光源,如果導(dǎo)孔的位置不能透光就是四層板�
�四層�得需要長期畫雙層板的基礎(chǔ)差不多設(shè)置如�,需要幾層設(shè)幾層,可�(shè)單面最�16層(軟件功能)(Protel 99SE)design/Layer Stack Manager 可點(diǎn)擊添加層。然后到Design / rules/routing layers雙擊將添加的層Not Used 改為相應(yīng)值(你所需要的布線方式)我畫PCB有三�,畫的總面積�3平方米(不是做板面積�,我�(rèn)為最主要的是多練�(xí),常查找一些相�(guān)的設(shè)�,像線多粗、覆銅怎么�、還有就是要有一些模擬的知識(shí),往往模擬很得人畫PCB就好�
1� 3�(diǎn)以上連線,盡量讓線依次通過各點(diǎn),便于測(cè)�,線長盡量短�
2� 引腳之間盡量不要放線,特別是集成電路引腳之間和周��
3� 不同層之間的線盡量不要平�,以免形成實(shí)際上的電容�
4� 布線盡量是直�,或45度折線,避免�(chǎn)生電磁輻��
5� 地線、電源線至少10-15mil以上(對(duì)邏輯電路��
6� 盡量讓鋪地多義線連在一�,增大接地面�。線與線之間盡量整齊�
7� 注意元件排放均勻,以便安�、插件、焊接操�。文字排放在�(dāng)前字符層,位置合�,注意朝�,避免被遮擋,便于生�(chǎn)�
8� 元件排放多考慮�(jié)�(gòu),貼片元件有正負(fù)極應(yīng)在封裝和�(biāo)明,避免空間沖突�
9� 目前印制板可�4�5mil的布�,但通常�6mil線寬�8mil線距�12/20mil焊盤。布線應(yīng)考慮灌入電流等的影響�
10、功能塊元件盡量放在一�,斑馬條等LCD附近元件不能靠之太近�
11、過孔要涂綠油(置為�(fù)一倍值)�
12、電池座下不要放置焊�、過空等,PAD和VIL尺寸合理�
13、布線完成后要仔�(xì)檢查每一�(gè)�(lián)線(包括NETLABLE)是否真的連接上(可用�(diǎn)亮法)�
14、振蕩電路元件盡量靠近IC,振蕩電路盡量遠(yuǎn)離天線等易受干擾區(qū)。晶振下要放接地焊盤�
15、多考慮加固、挖空放元件等多種方�,避免輻射源過多�
16、設(shè)�(jì)流程�
A:設(shè)�(jì)原理��
B:確�(rèn)原理�
C:檢查電器連接是否完全�
D:檢查是否封裝所有元�,是否尺寸正確;
E:放置元��
F:檢查元件位置是否合理(可打�1�1圖比較)�
G:可先布地線和電源線�
H:檢查有無飛線(可關(guān)掉除飛線層外其他層)�
I:優(yōu)化布��
J:再檢查布線完整��
K:比較網(wǎng)�(luò)表,查有無遺��
L:規(guī)則校�(yàn),有無不�(yīng)該的�(cuò)誤標(biāo)�(hào)�
M:文字說明整理;
N:添加制板標(biāo)志性文字說��
O:綜合性檢�
注:四層板的兩�(gè)中間層實(shí)際上多用做電源層和地�,注意電源、地平面的安�,電源、地就近打過孔與電源、地平面相連。更多四層板布線原則�(qǐng)�(diǎn)擊: https://www.dzsc.com/product/searchfile/5299.html
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