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PCB雙面�
閱讀�15207時間�2012-09-07 15:52:13

  PCB雙面�(Double-Sided Boards)的兩面都有布線。不過要用上兩面的導�,必須要在兩面間有適�?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔(via�。導孔是在PCB上,充滿或涂上金屬的小洞,它可以與兩面的導線相連接。因�雙面�的面積比�面板大了一倍,而且因為布線可以互相交錯(可以繞到另一面),它更適合用在比單面板更復雜的電路上�

  嚴格意義上來說雙面板�電路�中很重要的一種PCB�,他的用途是很大�,看一板PCB板是不是雙面板也很簡�,相信朋友們對單面板的認識是完全可以把握的�,雙面板就是單面板的延伸,意思是單面板的線路不夠用從而轉(zhuǎn)到反面的,雙面板還有重要的特征就是有導通孔。簡單點說就是雙面走�,正反兩面都有線�!一句概括就是:雙面走線的板就是雙面�!有的朋友就要問了比如一塊板雙面走線,但是只有一面有電子零件,這樣的板到底是雙面板還是單面板呢?答案是明顯的,這樣的板就是雙面�,只是在雙面板的板材上裝上了零件而已�

制作流程

  PCB雙面板的制作方法一般由�(nèi)層圖形先�,然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板,并納入指定的層間中,再�(jīng)加熱、加壓并予以粘合,至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相�。這些基本制作方法與溯�1960年代的工法并無多大改�,不過隨著材料及制程技�(shù)(例如:壓合粘接技�(shù)、解決鉆孔時�(chǎn)生膠�、膠片的改善)更趨成熟,所附予多層板的特性則更多樣化�

�(fā)展方�

  近年,隨著VLSI、電子零件的小型�、高集積化的進展,多層板多朝搭配高功能電路的方向前�,是故對高密度線�、高布線容量的需求日�,也連帶地對電氣特性(如Crosstalk、阻抗的要求更趨嚴格。而多腳數(shù)零件、表面組裝元�(SMD)的盛行,使得電路板線路圖案的形狀更復�、導體線路及孔徑更細�,且朝高多層板(10~15層)的開�(fā)蔚為風氣�1980年代后半,為符合小型、輕量化需求的高密度布�、小孔走��0.4~0.6 mm厚的薄形多層板則逐漸普及。以沖孔加工方式完成零件導孔及外�。此�,部份少量多樣生�(chǎn)的產(chǎn)�,則采用感光阻劑形成圖樣的照相法�

  大功率功� - 基材:陶瓷+FR-4板材+銅基,層數(shù):4�+銅基,表面處理:沉金,特點:陶瓷+FR-4板材混合層壓,附銅基壓�(jié).

  軍工高頻多層� - 基材:PTFE,板厚:3.85mm,層數(shù):4�,特點:盲埋�、銀漿填孔�

  綠色�(chǎn)� - 基材:�(huán)保FR-4板材,板厚:0.8mm,層數(shù):4�,尺寸:50mm×203mm,線寬/線距:0.8mm,孔徑:0.3mm,表面處理:沉金、沉��

  高頻、高Tg器件 - 基材:BT,層數(shù):4�,板厚:1.0mm,表面處理:化金�

  嵌入式系�(tǒng) - 基材:FR-4,層數(shù):8�,板厚:1.6mm,表面處理:噴錫,線寬/線距:4mils/4mils,阻焊顏色:黃色�

  DCDC,電源模塊 - 基材:高Tg厚銅�、FR-4板材,尺寸:58mm×60mm,線寬/線距:0.15mm,孔徑:0.15mm,板厚:1.6mm,層數(shù):10�,表面處理:沉金,特點:每層銅箔厚度3OZ�105um�,盲埋孔技�(shù),大電流輸��

  高頻多層� - 基材:陶瓷,層數(shù):6�,板厚:3.5mm,表面處理:沉金,特點:埋孔�

  光電�(zhuǎn)換模� - 基材:陶瓷+FR-4,尺寸:15mm×47mm,線寬/線距:0.3mm,孔徑:0.25mm,層數(shù):6�,板厚:1.0mm,表面處理:鍍金+金手�,特點:嵌入式定��

  背板 - 基材:FR-4,層數(shù):20�,板厚:6.0mm,外層銅厚:1/1盎司(OZ�,表面處理:沉金�

  微型模塊 - 基材:FR-4,層數(shù):4�,板厚:0.6mm,表面處理:沉金,線寬/線距:4mils/4mils,特點:盲孔、半導通孔�

  通信基站 - 基材:FR-4,層數(shù):8�,板厚:2.0mm,表面處理:噴錫,線寬/線距:4mils/4mils,特點:深色阻焊,多BGA阻抗控制�

  �(shù)�(jù)采集� - 基材:FR-4,層數(shù):8�,板厚:1.6mm,表面處理:沉金,線寬/線距:3mils/3mils,阻焊顏色:綠色啞光,特點:BGA、阻抗控制�

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