片式多層陶瓷電容器(MLCC)是電子整機中主要的被動貼片元件之一。具有極好的性能、多種不同的品種、規(guī)格齊�、尺寸小、價格便宜等特點,并且有可能取代鋁電解電�器及�電解電容�,得到極其廣泛的應用�
1.等效串聯(lián)電阻(ESR)小,阻抗(Z)低
2.額定紋波電流�
3.品種、規(guī)格齊�
4.尺寸?。�?0V�
5.無極�
1.材料技術(陶瓷粉料的制備)
�(xiàn)在MLCC用陶瓷粉料主要分為三大類(Y5V、X7R和COG�。其中X7R材料是各國競爭最激烈的�(guī)格,也是市場需�、電子整機用量的品種之一,其制造原理是基于納米級的鈦酸鋇陶瓷料(BaTiO3)改性。日本廠家(如村田muRata)根�(jù)大容量(10μF以上)的需�,在D50�100納米的濕法BaTiO3基礎上添加稀土金屬氧化物改性,制造成高可靠性的X7R陶瓷粉料,最終制作出10μF-100μF小尺寸(�0402�0201等)MLCC。國內廠家則在D50�300-500納米的BaTiO3基礎上添加稀土金屬氧化物改性制作X7R陶瓷粉料,跟國外先進粉體技術還有一段差��
2.疊層印刷技術(多層介質薄膜疊層印刷�
如何�0805�0603�0402等小尺寸基礎上制造更高電容值的MLCC一直是MLCC�(yè)界的重要課題之一,近幾年隨著材料、工藝和設備水平的不斷改進提�,日本公司已�2μm的薄膜介質上�1000層工藝實�,生產出單層介質厚度�1μm�100μFMLCC,它具有比國巨電容器更低的ESR�,工作溫度更寬(-55�-125℃)。代表國內MLCC制作水平的風華高科公司能夠完成流延成3μm厚的薄膜介質,燒結成瓷后2μm厚介質的MLCC,與國外先進的疊層印刷技術還有一定差距。當然除了具備可以用于多層介質薄膜疊層印刷的粉料之外,設備的自動化程度、精度還有待提高�
3.共燒技術(陶瓷粉料和金屬電極共燒)
MLCC元件結構很簡�,由陶瓷介質、內電極金屬層和外電極三層金屬層構成。MLCC是由多層陶瓷介質印刷內電極漿�,疊合共燒而成。為�,不可避免地要解決不同收縮率的陶瓷介質和內電極金屬如何在高溫燒成后不會分�、開�,即陶瓷粉料和金屬電極共燒問題。共燒技術就是解決這一難題的關鍵技�,掌握好的共燒技術可以生產出更薄介質�2μm以下)、更高層�(shù)�1000層以上)的MLCC。當前日本公司在MLCC燒結專用設備技術方面于其它各國,不僅有各式氮氣氛窯爐(鐘罩爐和隧道爐),而且在設備自動化、精度方面有明顯的優(yōu)勀�
1.由于使用多層介質疊加的結�,高頻時電感非常�,具有非常低的等效串�(lián)電阻,因此可以使用在高頻和甚高頻電路濾波無對��
2.無極�,可以使用在存在非常高的紋波電路或交流電路�
3.使用在低阻抗電路不需要大幅度降額�
4.擊穿時不燃燒爆炸,安全性高�
MLCC可適用于各種電路,如振蕩電路、定時或延時電路、耦合電路、去耦電�、平濾濾波電�、抑制高頻噪聲電路、旁路等。近年來還在DC/DC變換器電路、電荷泵變換器電路中得到了極其廣泛的應用。這些電源電路中的工作頻率已提高到1�3MHz,在這個頻率范圍內MLCC有極好的性能,它不僅減小了能量損�、紋波電�,提高了轉換頻率,并且體積小,成本低(取代了鉭電解),這對便攜產品具有重要意義�
1.為了適應便攜式通信工具的需�,片式多層電容器也正在向低壓大容�、超小超薄的方向�(fā)��
2.為了適應某些電子整機和電子設備向大功率高耐壓的方向發(fā)展(軍用通信設備居多��高耐壓大電�、大功率、超高Q值低ESR型的中高壓片式電容器也是目前的一個重要的�(fā)展方��
3.為了適應線路高度集成化的要求,多功能復合片式電容器(LTCC)正成為技術研究熱��
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