PALUP(Patternde Prepreg Lap Up Process�,即“用已�(jìn)行了圖形加工的薄�,通過(guò)一次層壓形�多層�的工藝�。該種基板保持著低的電阻變化,很好的確保它的可靠性�
PALUP基板所用的基板材料-熱塑性樹(shù)�,表�(xiàn)出低介電常數(shù)、低介質(zhì)損失因數(shù)、低吸濕性的特性。所制出的基板可以滿(mǎn)足整�(jī)�(chǎn)品的高頻化的要求。并可以�(mǎn)足高密度化的多層板性能需�,特別是適用于多引腳的封裝作為基��
另外,不含玻璃纖維的熱塑性樹(shù)脂作為這種基板的絕緣基�,很適合于當(dāng)前以至今后的安裝技�(shù)�(fā)展的要求,例�,它的剛性板形態(tài)在安裝的�(chǎng)合下,可以降� 再流焊時(shí)基板的翹曲,并起到保持由銅箔�(gòu)成的接地層和電路層的剛性強(qiáng)度作�,這種熱塑性樹(shù)脂的熔點(diǎn)�3400C以上,它可以抵御低于此溫度的熱沖��
1. 要保證高耐熱性和高尺寸精度的“單面覆銅箔的熱塑性樹(shù)脂薄片”的�(kāi)�(fā)�
2. 低溫?zé)�?、擴(kuò)散接合型的金屬糊膏的�(kāi)�(fā)�
3. 激光形成有底通孔,�(jìn)行金屬糊膏的填埋技�(shù)的開(kāi)�(fā)�
4. 一次多層的層壓技�(shù)�
PALUP基板目前憶在試驗(yàn)�(xiàn)上�(jìn)行了少量的生�(chǎn)。計(jì)劃在2003�4月正式開(kāi)始大生產(chǎn)。PALUP技�(shù)的問(wèn)世,主要面對(duì)的是有高可�、高多層電路要求的基板產(chǎn)� ,還有高頻高速信�(hào)傳輸電路要求的基�。另�,它可代替原有的�(huán)氧樹(shù)脂類(lèi)基板和陶瓷基材類(lèi)基板使用�
PALUP工藝技�(shù),不但適用于剛性多層板制�,而且還可以用此工藝去制作多層撓性印制工藝技�(shù)制造三維立體型的基�、內(nèi)藏元器件的基�,系�(tǒng)封裝(SIP)基板等�
在PALUP基板用樹(shù)脂中,不含對(duì)�(huán)境有害的物質(zhì)。樹(shù)脂中只含有C(碳)H(氫)O(氧)N(氮)的元素。它屬于”自消火型熱塑性樹(shù)脂�,也是一種無(wú)鹵化阻燃性的�(shù)脂。并且在加熱到它的熔�(diǎn)以上�(shí),樹(shù)脂就可以熔化。有了這�(gè)特性,使它可以�(jìn)行再利用,可以很容易的將金屬與樹(shù)脂�(jìn)行分��
綜上所�,PALUP基板�(wú)論在技�(shù)上,還是在市�(chǎng)上都有廣闊的�(fā)展前�。它將帶�(dòng)整�(gè)PCB技�(shù)有更大的�(zhì)的飛躍�