硅樹�,學(xué)名聚硅氧烷樹�;英文名:Silicone resin,是4大有機硅材料之一,兼具有機樹脂及無機材料的雙重特�,具有一般有機樹脂難以達到的耐高�、耐候及耐化�(xué)品�。近年來,有�(guān)硅樹脂的研究工作進展相當(dāng)�,一些成果已在工�(yè)上得到應(yīng)��
硅樹脂是Si-O-Si為主�,硅原子上連接有機基團的交�(lián)型半無機高聚�,由多官能度的有機硅烷經(jīng)水解縮聚而制成的,在加熱或有催化劑存在下可進一步轉(zhuǎn)變成三維�(jié)�(gòu)的不溶不熔的熱固性樹脂。雖然與硅油、硅橡膠、硅烷偶�(lián)劑等有機硅化合物相比,硅樹脂的市場份額較�,但在許多領(lǐng)域有著不可替代的地位,如用作H級電機線圈浸漬漆、耐高溫絕緣漆、耐高溫膠粘劑以及云母�、帶膠枯劑等�
硅樹脂是高度交聯(lián)的網(wǎng)狀�(jié)�(gòu)的聚有機硅氧�,通常是用甲基三氯硅烷、二甲基二氯硅烷、苯基三氯硅�、二苯基二氯硅烷或甲基苯基二氯硅烷的各種混合�,在有機溶劑如甲苯存在下,在較低溫度下加水分�,得到酸性水解物。水解的初始�(chǎn)物是�(huán)狀�、線型的和交�(lián)聚合物的混合物,通常還含有相�(dāng)多的羥基。水解物�(jīng)水洗除去�,中性的初縮聚體于空氣中熱氧化或在催化劑存在下進一步縮�,形成高度交�(lián)的立體網(wǎng)�(luò)�(jié)�(gòu)�
硅樹脂的固化通常是通過硅醇縮合形成硅氧鏈節(jié)來實�(xiàn)�。當(dāng)縮合反應(yīng)在進行�,由于硅醇濃度逐漸減少,增加了空間位阻,流動性差,致使反�(yīng)速率下降。因�,要使樹脂完全固化,須經(jīng)過加熱和加入催化劑來加速反�(yīng)進行。許多物�(zhì)可起硅醇縮合反應(yīng)的催化作�,它們包括酸和堿,鉛、鈷、錫、鐵和其它金屬的可溶性有機鹽類,有機化合物如二丁基二月桂酸錫或N,N,N',N'一四甲基胍鹽等�
硅樹脂最終加工制品的性能取決于所含有機基團的�(shù)量(即R與Si的比值)。一般有實用價值的硅樹�,其分子組成中R與Si的比值在1.2�1.6之間。一般規(guī)律是,R:Si的值愈小,所得到的硅樹脂就愈能在較低溫度下固�;R:Si 的值愈�,所得到的硅樹脂要使它固化就需要在200--250℃的高溫下長時間烘烤,所得的漆膜硬度�,但熱彈性要比前者好得多�
此外,有機基團中甲基與苯基基團的比例對硅樹脂性能也有很大的影�。有機基團中苯基含量越低,生成的漆膜越軟,縮合越�,苯基含量越�,生成的漆膜越硬,越具有熱塑性。苯基含量在20�60%之�,漆膜的抗彎曲性和耐熱�。此�,引入苯基可以改進硅樹脂與顏料的配伍�,也可改進硅樹脂與其它硅樹脂的配伍性以及硅樹脂對各種基材的粘附��
硅樹脂主要用于配制有機硅絕緣漆、有機硅涂料、有機硅粘接劑和有機硅塑料等。建筑外墻涂料等高性能涂料是硅樹脂的主要市�,主要品種有改性聚酯和改性丙烯酸樹脂。此�,近年來電子/電氣工業(yè)對硅樹脂的消費增長比較快,也是今后全球硅樹脂�(fā)展的重要推動力,市場前景十分寬闊�
1.塑料�主要用在耐熱、絕�、組�、抗電弧的有機硅塑料、半�(dǎo)體組件外殼封包塑�、泡沫塑��
2.涂料�硅樹脂具有優(yōu)良的耐熱、耐寒、耐候、憎水等特�,加之可獲得無色透明且有良好黏接性及耐磨性的涂層防黏脫膜涂料及防潮憎水涂��
3.黏接劑:作為黏接劑使用的聚硅氧烷有硅膠型及硅樹脂型兩�,兩者在�(jié)�(gòu)及交�(lián)密度上有差別。其中樹脂型貼接劑還有純硅樹脂型及改�(zhì)型樹脂之分別�
4.電絕緣漆�電機電器的體�、質(zhì)量及使用年限,與電絕緣材料的性能有很大的�(guān)�。因此工�(yè)上要求使用多種的電絕緣漆,包括線圈浸漬漆、玻璃布浸漬�、云母黏接絕緣漆及電子電器保護用硅漆等�
5.微粉及梯形聚合物�硅樹脂微粉與無機填料相比,具有相對密度低,同時具又耐熱�、耐候�、潤滑性及憎水性的特點。梯形硅樹脂較通用�(wǎng)狀立體�(jié)�(gòu)的硅樹脂有較高的耐熱�、電器絕緣性及耐火焰��
硅樹脂具有優(yōu)異的耐熱性及耐候�,兼具優(yōu)良的電絕緣�、耐化�(xué)藥品性、僧水性及阻燃�,還可通過改性獲得其他性能。因此,以硅樹脂為基料做成的電絕緣漆、涂料、模塑料、層壓材�、脫膜劑、防潮荊等各類產(chǎn)品,在電�、電器、電�、航空、建筑等工業(yè)部門獲得了廣泛的�(yīng)��