系統(tǒng)�(jí)封裝是一種新型封裝技�(shù),其在單一封裝�(jié)�(gòu)�(nèi)�,將1�(gè)以上的裸芯片和其它元件或組件集成于一�,從而實(shí)�(xiàn)電子�(chǎn)品完整的系統(tǒng)或子系統(tǒng)功能。系�(tǒng)�(jí)封裝的概念與多芯片組件(MCM)和多芯片封裝(MCP)有些相�,但更強(qiáng)�(diào)其系�(tǒng)集成的功��
系統(tǒng)�(jí)封裝一般分為兩種基本的封裝�(jié)�(gòu)形式,即芯片平面貼裝的二維封裝結(jié)�(gòu)和芯片垂直疊裝的三維封裝�(jié)�(gòu)�
在二維封裝結(jié)�(gòu)中,芯片是并排水平貼裝在基板上的,貼裝時(shí)不受芯片尺寸大小的限制,工藝相對(duì)�(jiǎn)單和成熟,但其封裝面積相�(yīng)地比較大,封裝效率比較低,理論極限值不超過85%�
三維封裝�(jié)�(gòu)即疊層封裝結(jié)�(gòu),其是在二維MCM技�(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來的三維封裝技�(shù),疊層封裝又具體分為芯片疊層和模塊疊�,前者是在芯片上面直接疊裝芯片,芯片之間采用絲焊或倒裝焊的方式�(jìn)行互�;后者是通過陶瓷隔板焊接的方式將多�(gè)組裝有元器件的多層基板垂直疊裝在一起�
1、系�(tǒng)�(jí)封裝可以使多�(gè)封裝合而為一� 從而顯著減小封裝體�、重量,減少I/O引腳�(shù),縮短元件之間的連線,有效傳輸信�(hào)�
2、系�(tǒng)�(jí)封裝可以集成不同工藝類型的芯片,如模�、數(shù)字和RF等功能芯�,很容易地在單一封裝�(jié)�(gòu)�(nèi)�(shí)�(xiàn)混合信號(hào)的集成化�
3、系�(tǒng)�(jí)封裝減少了產(chǎn)品封裝層次和工序,因此相�(yīng)地降低了生產(chǎn)制造成�,提高了�(chǎn)品可靠��
4、系�(tǒng)�(jí)封裝�(chǎn)品研制開�(fā)的周期比較短,市�(chǎng)響應(yīng)�(shí)間比較快�
系統(tǒng)�(jí)封裝已經(jīng)汽車電子�(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)�,如�(fā)�(dòng)�(jī)控制單元(ECU�、汽車防抱死系統(tǒng)(ABS�、燃油噴射控制系�(tǒng)、安全氣囊電子系�(tǒng)、方向盤控制系統(tǒng)、輪胎低氣壓�(bào)警系�(tǒng)�。此外,系統(tǒng)�(jí)封裝技�(shù)在快速增�(zhǎng)的車載辦公系�(tǒng)和娛樂系�(tǒng)中也獲得了成功的�(yīng)��
系統(tǒng)�(jí)封裝固然有很多優(yōu)�(shì),但目前尚未普及,其中一�(gè)原因�,就單一�(chǎn)品而言封裝制造成本相�(duì)較高。SiP一般使用多層結(jié)�(gòu)的BT材質(zhì)基板作為封裝的載�,再加上各類元件組裝、芯片封裝及整�(gè)封裝�(chǎn)品的�(cè)試費(fèi)用,從封裝制造的角度上來說成本的確比封裝單芯片的SoC�(chǎn)品高。但從產(chǎn)�(yè)鏈整合、運(yùn)�(yíng)及產(chǎn)品銷售的角度來看,SiP�(chǎn)品開�(fā)�(shí)間大幅縮�,而且通過封裝�(chǎn)品的高度整合可減少印刷電路板尺寸及層�(shù),降低整體材料成�,有效減少終端產(chǎn)品的制造和�(yùn)行成�,提高了生產(chǎn)效率。此�,SiP�(shè)�(jì)具有良好的電磁干擾抑制效�,對(duì)系統(tǒng)整合客戶而言可減少抗電磁干擾方面的工作。它使用更少的電路板空間,讓終端�(chǎn)品設(shè)�(jì)擁有更多想象空間;具有更輕薄短小和時(shí)尚�(gè)性化的外觀�(shè)�(jì),提高了�(chǎn)品的附加�。因此從�(chǎn)品銷售的角度來看,系�(tǒng)�(jí)封裝具有非常�(qiáng)的市�(chǎng)�(jìng)�(zhēng)力�
電子�(chǎn)品市�(chǎng)的發(fā)展需求和新材�、新工藝的出�(xiàn)推動(dòng)了系�(tǒng)�(jí)封裝技�(shù)不斷�(fā)展和�(jìn)�。目�,系�(tǒng)�(jí)封裝已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于諸如手機(jī)、藍(lán)�、WLAN和包交換�(wǎng)�(luò)等無線通信、汽車電子以及消�(fèi)電子等領(lǐng)�,雖然其份額還不是很�,但已經(jīng)成為一種發(fā)展速度最快的封裝技�(shù)�2004�,全球組裝生�(chǎn)�18.9億只系統(tǒng)�(jí)封裝�(chǎn)��2007�,預(yù)�(jì)將達(dá)�32.5億只,年平均增長(zhǎng)率約�12��2007�,全球系�(tǒng)�(jí)封裝�(chǎn)品的�(chǎn)值預(yù)�(jì)�80億美�,其中系�(tǒng)�(jí)封裝典型�(yīng)用產(chǎn)品的市場(chǎng)份額分布如下:手�(jī)�35%,�(shù)字電子為14�,無線局域網(wǎng)(WLAN)/�(lán)牙為12�,電源為12�,汽車電子為9�,圖像/顯示�6%,光電子為6�,其它為6��
維庫(kù)電子�,電子知�(shí),一查百��
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