DCB板即陶瓷基覆銅板,DCB是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(AL2Q3)或氮化鋁(ALN)陶瓷基片表面( 單面或雙�)上的特殊工藝方法。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能,高�(dǎo)熱特�,優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著�(qiáng)�,并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖�,具有很大的載流能力。因此,DCB基板已成為大功率電力電子電路�(jié)�(gòu)技�(shù)和互連技�(shù)的基�(chǔ)材料,也是本世紀(jì)封裝技�(shù)�(fā)展方向“chip-on-board”技�(shù)的基�(chǔ)�
� DBC的熱膨脹系數(shù)接近硅芯片,可節(jié)省過渡層Mo�,省�、節(jié)�、降低成��
� 減少焊層,降低熱�,減少空�,提高成品率�
� 在相同截面積下�0.3mm厚的銅箔線寬僅為普通印刷電路板�10%�
� �(yōu)良的�(dǎo)熱�,使芯片的封裝非常緊湊,從而使功率密度大大提高,改善系�(tǒng)和裝置的可靠��
� 超薄�(0.25mm)DBC板可替代BeO,無�(huán)保毒性問��
� 載流量大�100A電流連續(xù)通過1mm�0.3mm厚銅體,溫升�17��100A電流連續(xù)通過2mm�0.3mm厚銅�,溫升僅5℃左右;
� 熱阻��10×10mmDCB板的熱阻�
�0.63mm�0.31K/W
�0.38mm�0.19K/W
�0.25mm�0.14K/W
� 絕緣耐壓�,保障人身安全和�(shè)備的防護(hù)能力�
� 可以�(shí)�(xiàn)新的封裝和組裝方法,使產(chǎn)品高度集�,體積縮小�
�(guī)� mm×mm 138×178 �138×188
瓷片厚度 mm 0.25� 0.32� 0.38� 0.5�0.63±0.07(�(biāo)�(zhǔn))�1.0� 1.3� 2.5
瓷片熱導(dǎo)� W/m.K 24�28
瓷片介電�(qiáng)� KV/mm �14
瓷片介質(zhì)損耗因�(shù)�3×10-4(25�/1MHZ)
瓷片介電常數(shù) 9.4(25�/1MHZ)
銅箔厚度(mm) 0.1�0.6 0.3±0.015(�(biāo)�(zhǔn))
銅箔熱導(dǎo)� W/m.K 385
表面鍍鎳層厚� μm 2�2.5
表面粗度 μm Rp�7� Rt�30� Ra�
平凹深度 μm �30
銅鍵合力 N/mm �
抗壓�(qiáng)� N/ Cm2 7000�8000
熱導(dǎo)率W/m.K 24�28
熱膨脹系�(shù) ppm/K 7.4 (�50�200�)
DCB板彎曲率 Max �150μm/50mm (未刻圖形�)
�(yīng)用溫度范� �
-55�850 (惰性氣氛下) � � � �400�
高強(qiáng)�、高�(dǎo)熱率、高絕緣��
�(jī)械應(yīng)力強(qiáng),形狀�(wěn)定,可用蚊釘連接�
�(jié)合力�(qiáng),防腐蝕�
極好的熱循環(huán)性能,循�(huán)次數(shù)�(dá)5萬次,可靠性高�
與PCB�(或IMS基片)一樣可刻蝕出各種圖形的�(jié)�(gòu)
無污�、無公害�
使用溫度�-55℃~850��
熱膨脹系�(shù)接近�,簡化功率模塊的生產(chǎn)工藝�
DCB板廣泛應(yīng)用于大功率電力半�(dǎo)體模�;半�(dǎo)體致冷器、電子加熱器;功率控制電�,功率混合電路;智能功率組件;高頻開�(guān)電源,固�(tài)繼電�;汽車電�,航天航空及軍用電子組件;太陽能電池板組�;電訊專用交換機(jī),接收系�(tǒng);激光等工業(yè)電子�