BGA返修臺主要是用來對PCB板上的BGA或者芯片�(jìn)行一個高效率的返修。適用于焊接、拆除或返修BGA、PBGA、CSP等多種封裝形式器�、多層基板及無鉛焊接�
1、嵌入式Windows系統(tǒng)、PLC人機(jī)界面控制,實時顯示三條實際溫度曲線和五條測試溫度曲線�
2、吸嘴任意角度旋�(zhuǎn)控制�
3、高清彩色光�(xué)對位系統(tǒng),可自動或手動對��22倍光�(xué)變焦�
4、光�(xué)對位系統(tǒng)可左�、前后移動,�(kuò)大對位觀察范��
5、上部加熱風(fēng)頭與貼裝吸嘴一體式�(shè)計,自動對位、貼裝、焊�、拆卸;
6、采用兩個熱�(fēng)、一個IR,共三個獨立加熱溫區(qū)控制,溫度控制更�(zhǔn)確;
7、三個獨立加熱溫區(qū)�9段升(降)溫+9段恒溫控制,可儲存N組溫度曲��
8、下部熱�(fēng)加熱區(qū)配有組合型支撐架,可微調(diào)支撐BGA下部PCB�,防止PCB板局部下��
9、預(yù)留氮氣接�,可在氮氣保�(hù)下完成BGA返修過程�
10、在拆卸、焊接完畢后采用大流量恒流扇對PCB板�(jìn)行冷�,保證焊接效��
11、配有多種尺寸熱�(fēng)噴嘴,熱�(fēng)嘴可360度任意旋�(zhuǎn),易于更��
� �(nèi)置真空泵,無需氣源�
1、BGA返修臺采用大功率無刷直流�(fēng)�(jī),傳感器閉合回路,微電腦過零觸發(fā)控溫,產(chǎn)生恒溫大�(fēng)量熱�(fēng)�
2、BGA返修臺底部紅外預(yù)熱發(fā)熱盤的加熱均單獨控制�
3、BGA返修臺配有多種尺寸鈦合金熱風(fēng)噴嘴,更換非常方便�
4、BGA返修臺可�(diào)式PCB支架,不論微�(diào)和精�(diào)均為電機(jī)控制,減少人為因素的影響,保證位移精度�
5、BGA返修臺上部熱�(fēng)和底部熱�(fēng)溫度�(shè)定均可編程控制,溫度精確、熱量均��
6、BGA返修臺強(qiáng)力橫流風(fēng)�,風(fēng)速可�,快速致冷下加熱區(qū)�
7、BGA返修臺可通過QUICKSOFT控制,操作簡單方便,并設(shè)置操作權(quán)限密碼控�,保�(hù)工藝流程不被篡改�
BGA返修臺整�(jī)體積�,預(yù)熱面積大,非常適合臺式電腦主�、筆記本主板、電腦顯卡等個體維修�、個體維修柜臺的使用。在運輸和搬運上面非常方�,放置在一個紙箱就可以輕松運輸,滿足個體、企�(yè)、研究所等更廣泛的維修使��
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