免洗助焊�在嚴(yán)格的品質(zhì)管理下生�(chǎn),能除氧化物,保持金屬焊接面清潔而潤(rùn)濕性佳。依�(jù)助焊劑的活性強(qiáng)弱,助焊劑分R(低�、RMA(中等)、RA(高�、RSA(特)等類型�
1.不同�(chǎn)品適合于�(fā)�,噴�,浸�,刷擦等不同涂敷方式,沒(méi)有廢料的�(wèn)題產(chǎn)��
2.低煙、刺鼻味小、不污染工作�(huán)�、不影響人體健康�
3.�(guò)錫后PCB表面平整均勻、無(wú)殘留物和能清除焊接母體表面上氧化物的能力�
4.�(guò)錫后不會(huì)造成排插的絕緣;
5.�(guò)錫面與零件面�(méi)有白粉產(chǎn)�,即使在高溫、高濕下也不影響表面�
6.上錫速度�、潤(rùn)濕性適中,即使很小的貫穿孔依然可以上錫�
7.快干性佳、不粘手�
8.通過(guò)�(yán)格的表面阻抗�(cè)試和銅鏡�(cè)��
使用方法:浸泡、噴�、涂�
�(guò)錫時(shí)間:2-4�
�(yù)熱溫度:90-120
錫爐溫度�270-310
表面絕緣�(yáng)抗值:�9.0×1011
�(kuò)展率�86
比重�0.808±0.005
固態(tài)成份�9.5±0.5
外觀:無(wú)色或者淡黃色
包裝�20L/�
1.助焊劑為易燃之化�(xué)材料,在通風(fēng)良好的環(huán)境下作業(yè),并�(yuǎn)離火種,避免�(yáng)光直��
2.�(kāi)封后的助焊劑�(yīng)先密封后�(chǔ)�,已使用之助焊劑�(qǐng)勿再倒入原包裝以確保原液的清��
3.�(bào)廢之助焊劑需�(qǐng)專人處理,不可隨意傾倒污染環(huán)��
4.不慎沾染手腳�(shí),立即用肥皂、清水沖�。沾染五官時(shí),立即用肥皂、清水沖洗,勿用手揉�,情況嚴(yán)重時(shí),送醫(yī)治療�
5.�(fā)泡時(shí)泡沫顆粒�(yīng)愈綿密愈�,應(yīng)隨時(shí)注意�(fā)泡顆粒是否大小均�,反之,必有�(fā)泡管阻塞、漏氣或故障。發(fā)泡高度原則以不超�(guò)PCB零件面為最合適高度�
6.�(fā)泡槽�(nèi)之助焊劑隔夜使用或多日不使用�(shí),應(yīng)隨即加蓋以防揮發(fā)及水氣污染或放至干凈容器�(nèi),未�(guò)PCB焊錫�(shí)勿讓助焊劑發(fā)�,以減低各類污染。助焊劑�(yīng)于使�50小時(shí)后全部更換新�,以防污�、老化衰退影響作業(yè)效果與品�(zhì)�
7.作業(yè)�(guò)程中,應(yīng)防止PCB與零件腳端被�?jié)n、手漬、面�、油脂類或其它材料污�。焊接完畢未完全干固前,�(qǐng)保持干凈勿用手污�
1.檢查助焊劑的比重是否為本品所�(guī)定的正常比重�
2.助焊劑在使用�(guò)程中,如�(fā)�(xiàn)稀釋劑消耗突然增加,比重持續(xù)上升,可能是有其它高比重的雜�(zhì)摻入,例如:�、油等其它化�(xué)�,需找出原因,并更換全部助焊��
3.助焊劑液面至少應(yīng)保持在發(fā)泡石上方約一英寸。發(fā)泡高度的�(diào)整應(yīng)以高于發(fā)泡口邊緣上方1cm左右為佳�
4.采用�(fā)泡方式時(shí)�(qǐng)定期檢修空壓�(jī)的氣�,能備二道以上的濾水�(jī), 使用干燥、無(wú)油、無(wú)水的清潔壓縮空氣,以免影響助焊劑的結(jié)�(gòu)及性能�
5.�(diào)整風(fēng)刀角度及風(fēng)刀壓力流量� 使用噴射角度與PCB行�(jìn)方向�(yīng)�10°-15°,角度太大會(huì)把助焊劑吹到�(yù)熱器上,太小則會(huì)把發(fā)泡吹散造成焊錫�(diǎn)不良�
6.如使用毛�,則�(yīng)注意毛刷是否與下方接�,太高或太低均不好,�(yīng)保持輕輕接觸為佳�
7.在采用發(fā)泡或噴霧作業(yè)�(shí),作�(yè)速度�(yīng)隨PCB或零件腳引線氧化程度而決定�
8.須先檢測(cè)錫液與PCB條件�?zèng)Q定作�(yè)速度,建議作�(yè)速度維持�3-5�,若超過(guò)6秒仍�(wú)法焊接良好時(shí),可能因其基材或作業(yè)條件需要調(diào)�,尋求相�(guān)廠商予以�(xié)助解��
9.噴霧�(shí)須注意噴嘴的�(diào)整,�(wù)必讓助焊劑均勻分布在PCB表面�
10.錫波平整,PCB不變形,可以得到更均勻的表面效果�
11.�(guò)錫的PCB零件面與焊錫面必須干�,不可有液體狀的殘留物�
12.�(dāng)PCB氧化�(yán)重時(shí),請(qǐng)先�(jìn)行適�(dāng)?shù)那疤�?,以確保品質(zhì)及可焊��
13.焊錫�(jī)上的�(yù)熱設(shè)備應(yīng)保持讓PCB在焊錫前�80�-120℃預(yù)熱方