再流�爐是用于全表面組裝的焊接�(shè)�,在再流焊爐�,傳送帶在周而復(fù)始傳送產(chǎn)品�(jìn)行再流焊。再流焊爐由加熱�部分、傳送部�,溫控部分三�(gè)部分組成�
通常再流焊爐腔中有五塊紅外線加熱�,分別構(gòu)成了�(yù)熱區(qū)、焊接區(qū)和冷卻區(qū)等三�(gè)區(qū)�,預(yù)熱區(qū)的溫度上升范圍由室溫�150~C(PCB上溫�),焊接區(qū)用于PCB的焊�,有加熱和保溫的作用,冷卻區(qū)用于SMA(表面安裝組件)的降�。再流焊爐的工作示意圖如圖所��
再流焊爐由三�(gè)部分組成:部分為加熱器部�,采用陶瓷板、鋁板或不銹鋼式紅外加熱�,有些制造廠家還在其表面涂有紅外涂層,以增加紅外�(fā)射能�;第二部分為傳送部分,采用鏈條�(dǎo)�,這是目前普遍采用的方法,鏈條的寬度可�(shí)�(xiàn)�(jī)�(diào)或電�(diào)功能,PCB放置在鏈條導(dǎo)軌上,能�(shí)�(xiàn)SMA的雙面焊�;第三部分為溫控部分,采用控溫表或計(jì)算機(jī)來控制爐腔中溫度�
�、再流焊的傳熱系�(tǒng)必須具備4~5�(gè)加熱區(qū)
至少在預(yù)熱區(qū)域再流焊區(qū)�(yīng)�(shè)有 下 加熱器,并能�(dú)立控�,確保溫度能以傳�(dǎo)、輻�、對(duì)流三種方式快速使焊區(qū)�(dá)到焊接溫��
?�?、加熱器的類�
大體可分兩大�,一類是由紅外燈和適�(yīng)燈管式加熱器,它們能直接輻射熱量,又稱一次輻射體;另一類是陶瓷板、鋁板和不銹鋼板式加熱器�
管式加熱器:具有工作溫度�,輻射波�(zhǎng)短和熱相�(yīng)快的�(yōu)�(diǎn),但因加熱時(shí)有光的産�,故�(duì)焊接不同顔色的元器件有不同的反射效果,同�(shí),也不利於與�(qiáng)制熱�(fēng)配套�
板式加熱器:熱回�(yīng)�,效率稍低,但由於熱慣量�,通過穿孔有利於熱�(fēng)的加�,對(duì)被焊元件中的顔色敏感性小,陰影效�(yīng)較小,此外,目前銷售的再流焊爐中,加熱器幾乎全是鋁板或不銹鋼加熱器�
?�?、爐溫的�(píng)�(jià)
�(duì)再流爐爐溫的�(píng)�(jià)是選擇再流爐的重要環(huán)節(jié),通常通過以下方法來�(jìn)行評(píng)估:
?。ǎ保t腔內(nèi)橫截面上的溫度均�
將再流爐軌道開至位置,放置一塊PCB,并在PCB沿爐子橫截面上設(shè)置5~6�(gè)�(cè)試點(diǎn),測(cè)出空載時(shí)板面的溫度差,溫差應(yīng)小於0.5攝氏度。然後連續(xù)放入PCB(滿負(fù)載),測(cè)最後一塊PCB的板面的溫度(同塊),以判別滿負(fù)載時(shí)PCB上的溫度差,一般在正負(fù)1攝氏度左右。第三步,在PCB上放置不同的類比IC塊,再�(jìn)行測(cè)試。這種判斷能有效的看出再流爐滿�(fù)載時(shí)的溫度變�,同�(shí),觀察再流爐表上顯示的實(shí)際溫度變�,通常不應(yīng)超過正負(fù)1攝氏度�
?。ǎ玻t腔縱向(�(yùn)�(dòng)方向)溫度的解析�
若取一塊20cm*20cm的PCB,放置在三�(gè)熱電偶,并測(cè)試爐溫曲�。所�(cè)得的溫度曲線圖形�(yīng)能清楚地反映出熱電偶在PCB上的�(cuò)位狀�(tài),即在前(運(yùn)�(dòng)方向)得熱電偶先�(dá)到高溫區(qū),之後達(dá)到高溫區(qū),層次清��
�、再流焊爐得保溫性能
好的再流焊爐,其保溫性能�,熱效率高,差的再流焊爐保溫性能不能�(dá)到要�。雖然爐子的熱效率很難測(cè)量,但卻可用手觸摸再流爐及排�(fēng)管道工作�(shí)得外殼來判斷溫度,通常這里都是散熱部位,當(dāng)用手觸摸感到燙手或不敢去摸時(shí),說明爐子的保溫性能差,耗能�,正常時(shí),人手稍有發(fā)熱的感覺(約50攝氏度)�
?�?、傳送系�(tǒng)
再流焊爐的傳送系�(tǒng)有三種:
(1)耐熱四氟乙烯玻璃纖維布 僅適用於小型并且是熱板紅外加熱型再流焊爐
?。ǎ玻┎讳P鋼網(wǎng) 不適用雙面PCB的焊�
(3)鏈條導(dǎo)軌 普遍方法
鏈條�(dǎo)�
再選�(gòu)�(shí),應(yīng)觀察鏈條導(dǎo)軌的平穩(wěn)�,有的導(dǎo)軌材料沒有實(shí)效和耐熱處理,工作一段時(shí)間後�(huì)出現(xiàn)變形,鏈條導(dǎo)軌本身是否帶有加熱系�(tǒng)也是不能忽視的問�,因�(wèi)�(dǎo)軌也參與散熱,并直接影響PCB上的溫�,通常�(yīng)選用帶有�(dǎo)軌加熱器的産品�
?�?、強(qiáng)制對(duì)流風(fēng)�
�(qiáng)制對(duì)流可以起到使?fàn)t腔溫度均勻的效果,但不能�(dá)到引起元件的移位,一般在PCB上放一排0402元件(不印刷焊錫膏�,然後通過再流爐,觀察出爐後的位置的變化。用此方法,也可以判斷軌道運(yùn)行的平穩(wěn)性及熱風(fēng)的風(fēng)�,其�(fēng)速不能引起元件的移位�
?。贰⒖刂葡到y(tǒng)
再流焊控制系�(tǒng)的選�,應(yīng)根據(jù)大生産的狀況及�(fèi)用的多少來定。對(duì)於大型的OEM等加工中心,選用的控制系統(tǒng)是有利的,如PROFILER�(cè)溫裝�,一�(gè)系統(tǒng)能實(shí)�(xiàn)多臺(tái)再流爐的控制,即能實(shí)�(xiàn)多條生產(chǎn)線的爐溫管理�
?�?、冷卻系�(tǒng)
SMA焊接後的冷卻時(shí)再流焊的一�(gè)組成部分,氮?dú)庠倭鳡t的冷卻功能一種位�(fēng)冷(�?dú)饣蚩諝猓?,一種是同如冷卻�,加快對(duì)過熱的SMA的冷卻�
?�?、氮?dú)獗Wo(hù)系統(tǒng)
充氮保護(hù)再流焊爐的機(jī)理與�?dú)獗Wo(hù)波峰焊相�,應(yīng)考慮再流焊的“密封能力”,通常�?dú)庠倭鳡t通過�?dú)狻帮L(fēng)簾”來�(shí)�(xiàn)路子�(jìn)出的密封�
10、再流焊爐大小的選擇
一般産品中,再流焊爐有5�(gè)溫區(qū)就已足夠,導(dǎo)軌的寬度�(yīng)比需加工的PCB大一些(客觀上加工的PCB尺寸比再流焊機(jī)的軌道寬度小得多�。大型的再流焊爐多達(dá)9�(gè)以至11�(gè)溫區(qū),溫區(qū)�,工作曲線就能方便調(diào)節(jié)。生産能力大,但�(fèi)用及占場(chǎng)地也�。此外再流焊爐的入口高度也應(yīng)考慮,特別是�(dāng)選用爐溫�(cè)試儀�(shí),測(cè)試儀是否能方便的�(jìn)入也要考慮�
?。保?、安全與維護(hù)
過熱�(bào)�、超溫時(shí)系統(tǒng)能自�(dòng)斷電、傳送系�(tǒng)的自�(dòng)�(rùn)滑裝�、自�(dòng)完成鏈條的清潔保�(hù)等功��
12、其�
助焊劑煙霧收�