�連接�組件提供相對(duì)和可互相接合的和第二連接器元�。該兩�(gè)元件中的每一�(gè)�(yōu)選的包括由電介質(zhì)材料形成的上和下外殼,具有在其中形成的用于接�端子組件的腔。該上和下外殼形成有在不同方向延伸的�(nèi)部腔。當(dāng)將上和下外殼組裝在一起時(shí)這些腔對(duì)�(zhǔn)在一�,以限定延伸通過和第二連接器元件的多�(gè)�(nèi)部腔。該每一腔包括具�差分信號(hào)端子�(duì)的端子組件。該端子具有部分地由絕緣外殼封裝的接觸部、尾部和互連部。連接器元件的外表面電鍍有�(dǎo)電材�,使得連接器元件作為用于差分信�(hào)端子的接��
其特�(diǎn)是采用微帶結(jié)�(gòu)通過中心電源�/接地面將兩排信號(hào)接觸件分�.Mictor上還�(shè)�(jì)�,并觀察了高速信�(hào)�(yùn)行時(shí)的AMPHS3連接器的性能�1、使用高速差�(dòng)信號(hào)傳輸性能的具有外殼保�(hù)雙層纜線連接�; 2、使用具有高信賴性的1.27mm間距MDR連接�; 3、考慮�(yuǎn)距離傳輸高速數(shù)�(jù)或時(shí)鐘分配系�(tǒng),具有低功力量、低噪聲、小尺寸等特�(diǎn)連接器要求具有可靠的高速信�(hào)傳輸、高端子密度,并支持其他,螺紋連接鎖緊式連接�,具有體積小、重量輕、使用方便等特點(diǎn),連接器要求具有可靠的高速信�(hào)傳輸、高端子密度,并支持其他工業(yè)�(biāo)�(zhǔn) 上百�(gè)不等,具有體積小、可靠性高的特�(diǎn)�
其特�(diǎn)是采用微帶結(jié)�(gòu)通過中心電源�/接地面將兩排信號(hào)接觸件分�.Mictor上還�(shè)�(jì)�,并觀察了高速信�(hào)�(yùn)行時(shí)的AMPHS3連接器的性能�1、使用高速差�(dòng)信號(hào)傳輸性能的具有外殼保�(hù)雙層纜線連接�; 2、使用具有高信賴性的1.27mm間距MDR連接�; 3、考慮�(yuǎn)距離傳輸高速數(shù)�(jù)或時(shí)鐘分配系�(tǒng),具有低功力量、低噪聲、小尺寸等特�(diǎn)連接器要求具有可靠的高速信�(hào)傳輸、高端子密度,并支持其他,螺紋連接鎖緊式連接器,具有體積�、重量輕、使用方便等特點(diǎn),連接器要求具有可靠的高速信�(hào)傳輸、高端子密度,并支持其他工業(yè)�(biāo)�(zhǔn) 上百�(gè)不等,具有體積小、可靠性高的特�(diǎn)�
連接器應(yīng)用在高�、高端領(lǐng)域,在連接器技�(shù)上采用差分信�(hào)�(duì)。高速信�(hào)�(yīng)用的屏蔽類連接器系�(tǒng)IC行業(yè)信息,越來越多連接器應(yīng)用在高速、高端領(lǐng)�,為了提高信�(hào)完整�,富士通首�4x I/O連接器模塊可�(jiǎn)化PCB高速信�(hào)布線,對(duì)于極高速的性能要求,優(yōu)化過的引腳片敞開型連接器可以用在任何差分和單端信號(hào)�(chǎng)合中。如果引腳片敞開型連接器的信號(hào)和地引腳排列方式被事先定義好并固定不�,那么它本身的靈活性就�(huì)大大降低,高速信�(hào)�(yīng)用的屏蔽類連接器系�(tǒng) FCI推出用于USB+Power�(yīng)用的Latch-n-Lock(�-�)連接�,Latch-n-Lock是一款用于高速信�(hào)和功率應(yīng)用的屏蔽類latching I/O連接器系�(tǒng)�
連接器市�(chǎng)也正在快速擴(kuò)�.推出的高速信�(hào)傳輸連接�,其引線數(shù)和端� 中國(guó)�(fā)布首款陀螺儀"�(dòng)�" 打破�(guó)外壟� 看好LED市場(chǎng)前景�
該采集卡可以與高速信�(hào)處理器配合使�,構(gòu)成信道化的數(shù)字測(cè)�、儲(chǔ)�� 非常適合于高性能的信�(hào)采集系統(tǒng)中;考慮到目前市�(chǎng)上難以得到單片A/D�(zhuǎn)換器 �400 MHz,LVDS電平的信�(hào)輸出可以直接連接至FPGA處理��
主要技�(shù)指標(biāo)
�(shù)�(jù)接口�13�2.5GB/S雙向光纖�4�2.5GB/S雙向高速通道
DSP主頻�500MHz�600MHz
�(yùn)算時(shí)鐘:160MHz
片外存儲(chǔ)器:256M Byte SDRAM�32M Byte SRAM
片外FLASH�64M Byte
接口連接:CPCI連接器和高速連接�
接口電平:LVTTL接口電平、LVDS�(biāo)�(zhǔn)和CML�(biāo)�(zhǔn)
外形尺寸�233.35mm×160mm
功能及應(yīng)用:采購(gòu)高速大容量FPGA和高性能的ADSP�(duì)多通道輸入信號(hào)�(jìn)行數(shù)字波束形成DBF、數(shù)字脈沖壓縮DPC� 濾波FIR等各種高速實(shí)�(shí)信號(hào)處理任務(wù)�