目前IC使用率增�(zhǎng)隨之不良率及反修率也越來(lái)越高,BGA�(cè)試儀可以�(cè)試IC各腳之間開短路,�(duì)GND和VCC的clamp diode, �(duì)地及相關(guān)腳的電阻�電容,對(duì)IC上電,量�(cè)�(guān)鍵點(diǎn)的電壓等手段檢測(cè)出不良IC,并能對(duì)不良情況�(jìn)行統(tǒng)�(jì),以便做分析并查找對(duì)�。此方式�(duì)IC可測(cè)率達(dá)�98%以上。將是IC�(cè)試的�(shí)惠快速測(cè)試的變革,為BGA封裝不良返修�(cè)試提供行之有效測(cè)試解決方��
IC�(nèi)部的開短路測(cè)��
IC �(nèi)的保�(hù)二極體測(cè)��
IC上元器件值的�(cè)� �
封裝與晶圓錫球接�(diǎn)的開短路�(cè)試�
�(duì)IC上電,測(cè)試關(guān)鍵點(diǎn)的電壓,�(lái)檢測(cè)�(nèi)部功��
Pin to Pin 、Pin to GND 、Pin to VCC 阻抗比對(duì)�(cè)試�
Pin to Pin 、pin to GND 、Pin to VCC 電容比對(duì)�(cè)��
通用GPIB�(kuò)展來(lái)量測(cè)IC�(guān)鍵點(diǎn)波形,頻率等參數(shù)�
支持GPIB外圍�(shè)備擴(kuò)展功��
模塊化設(shè)�(jì),為�(kuò)展多種功能提供了�(cè)試平�(tái)�
Board View功能可即�(shí)顯示不良腳位,針�(diǎn)位置,方便檢��
�(cè)試程序全部自�(dòng)生成并ATPD(Auto Test Program Debug��
PTI818 BGA�(cè)試儀系統(tǒng)具自我診斷功能及�(yuǎn)端監(jiān)控和遙控功能�
完整豐富的測(cè)試統(tǒng)�(jì)資料及報(bào)表,且自�(dòng)�(chǔ)�,不因斷電而遺失數(shù)�(jù)�
豐富的測(cè)試信�(hào)源及Reed Relay Switching Board,大大的保證了�(wěn)定性和�(cè)試覆蓋率�
一、大批量返修IC的檢�(cè)�
�、不良IC的故障原因的查找及統(tǒng)�(jì),以便改�(jìn)�(shè)�(jì)�
�、IC�(zhì)不高的來(lái)料檢查,查出率在99.5%以上,且速度快�
維庫(kù)電子�,電子知�(shí),一查百��
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