處理連續(xù)性的�、聲�、速度、溫度等自然模擬信號(hào)的IC被稱為模擬IC,主要用來對(duì)模擬信號(hào)�(jìn)行采�、放�、形式變換和功率控制,一般包括標(biāo)�(zhǔn)模擬器件和混合信�(hào)兩大�。涉及數(shù)�(jù)�(zhuǎn)換、線性與非線性方�、視頻放�、對(duì)�(shù)放大、電壓比較器、電�開關(guān)和多��(zhuǎn)換器、穩(wěn)�電源�(diào)節(jié)�及其他模擬IC��
電路�(shè)�(jì)軟件及模�
� 電路圖繪�
� 電路仿真(驗(yàn)證)
� SPICE MODEL(工藝)
版圖�(shè)�(jì)軟件及驗(yàn)證文�
� 版圖繪制
� �(shè)�(jì)�(guī)則檢查(DRC�
� 版圖-電路圖一致性檢查(LVS�
后仿� � 寄生參數(shù)�?。‥xtract�
a、生命周期可�(zhǎng)�(dá)10�。數(shù)字IC�(qiáng)�(diào)的是�(yùn)算速度與成本比,數(shù)字IC�(shè)�(jì)的目�(biāo)是在盡量低的成本下達(dá)到目�(biāo)�(yùn)算速度。設(shè)�(jì)者必須不斷采用更高效率的算法來處理數(shù)字信�(hào),或者利用新工藝提高集成度降低成本。因此數(shù)字IC的生命周期很�,大約為1�-2��
模擬IC�(qiáng)�(diào)的是高信噪比、低失真、低耗電、高可靠性和�(wěn)定性。產(chǎn)品一旦達(dá)到設(shè)�(jì)目標(biāo)就具備長(zhǎng)久的生命�,生命周期長(zhǎng)�(dá)10年以上的模擬IC�(chǎn)品也不在少數(shù)。如音頻�(yùn)算放大器NE5532,自上世紀(jì)70年代末推出直到現(xiàn)在還是最常用的音頻放大IC之一,幾�50%的多媒體音箱都采用了NE5532,其生命周期超過25年。因?yàn)樯芷陂L(zhǎng),所以模擬IC的價(jià)格通常偏低�
b、工藝特殊少用CMOS工藝
�(shù)字IC多采用CMOS工藝,而模擬IC很少采用CMOS工藝。因?yàn)槟MIC通常要輸出高電壓或者大電流來驅(qū)�(dòng)其他元件,而CMOS工藝的驅(qū)�(dòng)能力很差。此�,模擬IC最�(guān)鍵的是低失真和高信噪�,這兩者都是在高電壓下比較容易做到的。而CMOS工藝主要用在5V以下的低電壓�(huán)�,并且持�(xù)朝低電壓方向�(fā)��
因此,模擬IC早期使用Bipolar工藝,但是Bipolar工藝功耗大,因此又出現(xiàn)BiCMOS工藝,結(jié)合了Bipolar工藝和CMOS工藝兩者的�(yōu)�(diǎn)。另外還有CD工藝,將CMOS工藝和DMOS工藝�(jié)合在一起。而BCD工藝則是�(jié)合了Bipolar、CMOS、DMOS三種工藝的優(yōu)�(diǎn)。在高頻�(lǐng)域還有SiGe和GaAS工藝。這些特殊工藝需要晶圓代工廠的配�,同�(shí)也需要設(shè)�(jì)者加以熟�,而數(shù)字IC�(shè)�(jì)者基本上不用考慮工藝問題�
c、與元器件關(guān)系緊�
模擬IC在整�(gè)線性工作區(qū)�(nèi)需要具備良好的電流放大特�、小電流特性、頻率特性等;在�(shè)�(jì)中因技�(shù)特性的需�,常常需要考慮元器件布局的對(duì)稱結(jié)�(gòu)和元器件參數(shù)的彼此匹配形式;模擬IC還必須具備低噪音和低失真性能。電阻、電�、電感都�(huì)�(chǎn)生噪音或失真,設(shè)�(jì)者必須考慮到這些元器件的影響�
�(duì)于數(shù)字電路來說是沒有噪音和失真的,數(shù)字電路設(shè)�(jì)者完全不用考慮這些因素。此外由于工藝技�(shù)的限制,模擬電路�(shè)�(jì)�(shí)�(yīng)盡量少用或不用電阻和電容,特別是高阻值電阻和大容量電�,只有這樣才能提高集成度和降低成本�
某些射頻IC在電路板的布局也必須考慮在內(nèi),而這些是數(shù)字IC�(shè)�(jì)所不用考慮�。因此模擬IC的設(shè)�(jì)者必須熟悉幾乎所有的電子元器��
d、輔助五金|工具少測(cè)試周期長(zhǎng)
模擬IC�(shè)�(jì)者既需要全面的知識(shí),也需要長(zhǎng)�(shí)間經(jīng)�(yàn)的積�。模擬IC�(shè)�(jì)者需要熟悉IC和晶圓制造工藝與流程,需要熟悉大部分元器件的電特性和物理特�。通常很少有設(shè)�(jì)師熟悉IC和晶圓的制造工藝與流程。而在�(jīng)�(yàn)方面,模擬IC�(shè)�(jì)師需要至�3�-5年的�(jīng)�(yàn),的模擬IC�(shè)�(jì)師需�10年甚至更�(zhǎng)�(shí)間的�(jīng)�(yàn)�
模擬IC�(shè)�(jì)的輔助工具少,其可以借助的EDA工具�(yuǎn)不如�(shù)字IC�(shè)�(jì)多。由于模擬IC功耗大,牽涉的因素多,而模擬IC又必須保持高度穩(wěn)定�,因此認(rèn)證周期長(zhǎng)。此外,模擬IC�(cè)試周期長(zhǎng)且復(fù)��
某些模擬IC�(chǎn)品需要采用特殊工藝和封裝,必須與晶圓廠聯(lián)合開�(fā)工藝,如BCD工藝�30V高壓工藝。此外,有些�(chǎn)品需要采用WCPS晶圓�(jí)封裝,擁有此技�(shù)的封裝廠目前還不多�
模擬IC按技�(shù)類型來分有只處理模擬信號(hào)的線性IC和同�(shí)處理模擬與數(shù)字信�(hào)的混合IC。模擬IC按應(yīng)用來分可分為�(biāo)�(zhǔn)型模擬IC和特殊應(yīng)用型模擬IC。標(biāo)�(zhǔn)型模擬IC包括放大�(Amplifier)、電壓調(diào)節(jié)與參考對(duì)�(VoltageRegulator/Reference)、信�(hào)界面(Interface)、數(shù)�(jù)�(zhuǎn)�(DataConversion)、比較器(Comparator)等產(chǎn)�。特殊應(yīng)用型模擬IC主要�(yīng)用在4�(gè)�(lǐng)�,分別是通信、汽車、電腦周邊和消費(fèi)類電��
維庫(kù)電子�,電子知�(shí),一查百��
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