芯片解密(IC解密)，又稱為單片�解密，就是通過一定的設備和方法，直接得到加密單片機中的燒寫文�，可以自己復制燒寫芯片或反匯編后自己參考研�。單片機攻擊者借助專用設備或者自制設�，利用單片機芯片設計上的漏洞或軟件缺陷，通過多種技術手�，就可以從芯片中提取關鍵信息，獲取單片機�(nèi)程序這就叫芯片解��
單片機解密失敗的原因很多，有人為因素，也有客觀�(huán)境因素的影響等等，下面是集中常見的造成單片機失敗的原因�
1.DECAP存在失敗的可能（這種占解密失敗原因的絕大部分）：
A.過腐蝕，PAD腐蝕�，外部不能讀出程�
B.芯片流片工藝不好，DECAP的時候容易腐蝕PASSVATION表層（鈍化層�，使管芯實效，外部無法讀出程�
C.開蓋的時候把PIN腳氧化（酸弄到管腳上了）
D.無意中弄斷AL�
E.單片機機使用特殊封裝材料，無法和酸反�
F.管芯特殊封裝，不在芯片正中位�，極容易開壞（下圖是MCU�2個管芯組�，通常稱為MCM�
E:芯片封裝的時候有雜質(zhì)，無法進行化學反應�
2.FIB存在失敗的可能：
A:芯片流片工藝�，位子沒有找正確
B:FIB連線過長，離子注入失�
C:離子注入強度沒有控制�
D:FIB設備存在問題
E:某些芯片破解，需要在同一小區(qū)域做多項FIB，或者在同一時間�(nèi)，做多項FIB，那么就容易FIB出現(xiàn)問題�
目前芯片解密有兩種方法，一種是以軟件為�，稱為非侵入型攻�，要借助一些軟�，如類似編程器的自制設備，這種方法不破壞母片（解密后芯片處于不加密狀�(tài)�；還有一種是以硬件為主，輔助軟件，稱為侵入型攻擊，這種方法需要剝開母片（開蓋或叫開封，decapsulation），然后做電路修�(通常稱FIB：focused ion beam)，這種破壞芯片外形結構和芯片管芯線路只影響加密功能，不改變芯片本身功能�
（１）軟件攻�
該技術通常使用處理器通信接口并利用協(xié)�、加密算法或這些算法中的安全漏洞來進行攻擊。軟件攻擊取得成功的一個典型事例是對早期ATMEL AT89C系列單片機的攻擊。攻擊者利用了該系列單片機擦除操作時序設計上的漏洞，使用自編程序在擦除加密鎖定位后，停止下一步擦除片�(nèi)程序存儲器數(shù)�(jù)的操�，從而使加過密的單片機變成沒加密的單片機，然后利用編程器讀出片�(nèi)程序�
目前在其他加密方法的基礎�，可以研究出一些設備，配合一定的軟件，來做軟件攻��
近期國內(nèi)出現(xiàn)了了一�51單片機破解設備（成都一位高手搞出來的）,這種解密器主要針對SyncMos. Winbond,在生�(chǎn)工藝上的漏洞,利用某些編程器定位插字節(jié)，通過一定的方法查找芯片中是否有連續(xù)空位,也就是說查找芯片中連續(xù)的FF FF字節(jié)，插入的字節(jié)能夠�(zhí)行把片內(nèi)的程序送到片外的指�,然后用解密的設備進行截獲,這樣芯片�(nèi)部的程序就被解密完成��
（２� 電子探測攻擊
該技術通常以高時間分辨率來�(jiān)控處理器在正常操作時所有電源和接口連接的模擬特�，并通過�(jiān)控它的電磁輻射特性來實施攻擊。因為單片機是一個活動的電子器件，當它執(zhí)行不同的指令�，對應的電源功率消耗也相應變化。這樣通過使用特殊的電子測量儀器和�(shù)學統(tǒng)計方法分析和檢測這些變化，即可獲取單片機中的特定關鍵信息�
目前RF編程器可以直接讀出老的型號的加密MCU中的程序，就是采用這個原��
（３）過錯產(chǎn)生技�
該技術使用異常工作條件來使處理器出錯，然后提供額外的訪問來進行攻擊。使用最廣泛的過錯產(chǎn)生攻擊手段包括電壓沖擊和時鐘沖擊。低電壓和高電壓攻擊可用來禁止保護電路工作或強制處理器執(zhí)行錯誤操�。時鐘瞬�(tài)跳變也許會復位保護電路而不會破壞受保護信息。電源和時鐘瞬態(tài)跳變可以在某些處理器中影響單條指令的解碼和執(zhí)��
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該技術是直接暴露芯片�(nèi)部連線，然后觀�、操控、干擾單片機以達到攻擊目��
為了方便起見，人們將以上四種攻擊技術分成兩�，一類是侵入型攻擊（物理攻擊），這類攻擊需要破壞封�，然后借助半導體測試設備、顯微鏡和微定位�，在專門的實驗室花上幾小時甚至幾周時間才能完�。所有的微探針技術都屬于侵入型攻�。另外三種方法屬于非侵入型攻�，被攻擊的單片機不會被物理損�。在某些場合非侵入型攻擊是特別危險的，這是因為非侵入型攻擊所需設備通常可以自制和升�，因此非常廉價�
大部分非侵入型攻擊需要攻擊者具備良好的處理器知識和軟件知識。與之相�，侵入型的探針攻擊則不需要太多的初始知識，而且�?？捎靡徽紫嗨频募夹g對付寬范圍的�(chǎn)品。因�，對單片機的攻擊往往從侵入型的反向工程開�，積累的�(jīng)驗有助于開發(fā)更加廉價和快速的非侵入型攻擊技��
侵入型攻擊的步是揭去芯片封裝（簡稱“開蓋”有時候稱“開封�，英文為“DECAP�，decapsulation�。有兩種方法可以達到這一目的：種是完全溶解掉芯片封裝，暴露金屬連線。第二種是只移掉硅核上面的塑料封裝。種方法需要將芯片綁定到測試夾具上，借助綁定臺來操作。第二種方法除了需要具備攻擊者一定的知識和必要的技能外，還需要個人的智慧和耐心，但操作起來相對比較方便�
芯片上面的塑料可以用小刀揭開，芯片周圍的�(huán)氧樹脂可以用濃硝酸腐蝕掉。熱的濃硝酸會溶解掉芯片封裝而不會影響芯片及連線。該過程一般在非常干燥的條件下進行，因為水的存在可能會侵蝕已暴露的鋁線連接 （這就可能造成解密�?�?�
接著在超聲池里先用丙酮清洗該芯片以除去殘余硝�，然后用清水清洗以除去鹽分并干燥。沒有超聲池，一般就跳過這一�。這種情況�，芯片表面會有點�，但是不太影響紫外光對芯片的操作效果�
一步是尋找保護熔絲的位置并將保護熔絲暴露在紫外光下。一般用一臺放大倍數(shù)至少１００倍的顯微�，從編程電壓輸入腳的連線跟蹤進去，來尋找保護熔絲。若沒有顯微�，則采用將芯片的不同部分暴露到紫外光下并觀察結果的方式進行簡單的搜�。操作時應用不透明的紙片覆蓋芯片以保護程序存儲器不被紫外光擦除。將保護熔絲暴露在紫外光下５～１０分鐘就能破壞掉保護位的保護作用，之后，使用簡單的編程器就可直接讀出程序存儲器的內(nèi)��
對于使用了防護層來保護ＥＥＰＲＯＭ單元的單片機來說，使用紫外光復位保護電路是不可行的。對于這種類型的單片機，一般使用微探針技術來讀取存儲器�(nèi)�。在芯片封裝打開后，將芯片置于顯微鏡下就能夠很容易的找到從存儲器連到電路其它部分的數(shù)�(jù)總線。由于某種原因，芯片鎖定位在編程模式下并不鎖定對存儲器的訪問。利用這一缺陷將探針放在數(shù)�(jù)線的上面就能讀到所有想要的�(shù)�(jù)。在編程模式下，重啟讀過程并連接探針到另外的�(shù)�(jù)線上就可以讀出程序和�(shù)�(jù)存儲器中的所有信��
還有一種可能的攻擊手段是借助顯微鏡和激光切割機等設備來尋找保護熔絲，從而尋查和這部分電路相�(lián)系的所有信號線。由于設計有缺陷，因此，只要切斷從保護熔絲到其它電路的某一根信號線（或切割掉整個加密電路）或連接1�3根金線（通常稱FIB：focused ion beam)，就能禁止整個保護功能，這樣，使用簡單的編程器就能直接讀出程序存儲器的內(nèi)�.雖然大多�(shù)普通單片機都具有熔絲燒斷保護單片機�(nèi)代碼的功�，但由于通用低檔的單片機并非定位于制作安全類�(chǎn)品，因此，它們往往沒有提供有針對性的防范措施且安全級別較�。加上單片機應用場合廣泛，銷售量�，廠商間委托加工與技術轉讓頻繁，大量技術資料外�，使得利用該類芯片的設計漏洞和廠商的測試接口，并通過修改熔絲保護位等侵入型攻擊或非侵入型攻擊手段來讀取單片機的內(nèi)部程序變得比較容易�
芯片解密是指從已�(jīng)被加密了的芯片里，把存儲的代碼拷貝出�。嵌入了程序代碼的芯片有很多種，而MCU只是其中一�。單片機（MCU）一般都有內(nèi)部EEPROM/FLASH供用戶存放程序和工作�(shù)�(jù)。為了防止未�(jīng)授權訪問或拷貝單片機的機�(nèi)程序，大部分單片機都帶有加密鎖定位或者加密字節(jié)，以保護片內(nèi)程序。如果在編程時加密鎖定位被使能（鎖定），就無法用普通編程器直接讀取單片機�(nèi)的程�，這就叫單片機加密或芯片加密。單片機攻擊者借助專用設備或者自制設�，利用單片機芯片設計上的漏洞或軟件缺�，通過多種技術手�，就可以從芯片中提取關鍵信息，獲取單片機�(nèi)程序這就叫芯片解��
芯片解密又叫單片機解密，單片機破�，芯片破�，IC解密，但是這嚴格說來這幾種稱呼都不科�，但已經(jīng)成了習慣叫法，我們把CPLD解密，DSP解密都習慣稱為芯片解密。單片機只是能裝載程序芯片的其中一個類。能燒錄程序并能加密的芯片還有DSP，CPLD，PLD，AVR，ARM�。也有專門設計有加密算法用于加密的芯片或設計驗證廠家代碼工作等功能芯片，該類芯片也能實�(xiàn)防止電子�(chǎn)品復制的目的�
