球形觸點(diǎn)陳列(BGA�,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸�(diǎn)用以代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI芯片,然后用模壓樹脂或灌封方法�(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)陳列載體(PAC)�BGA封裝出現(xiàn)�90年代初期,現(xiàn)已發(fā)展成為一�(xiàng)成熟的高密度封裝技�(shù)�
BGA封裝的引腳可超過(guò)200,是多引腳LSI用的一種封�。封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)�。例�,引腳中心距�1.5mm�360引腳BGA僅為31mm見方;而引腳中心距�0.5mm�304引腳QFP�40mm見方。而且BGA不用�(dān)心QFP那樣的引腳變形問(wèn)��
BGA封裝的引出端為球或柱狀合金,并矩陣狀分布于封裝體的底�,改變了引出端分布于封裝體兩�(cè)或四周的形式�
?�?)I/O�(shù)較多。BGA封裝器件的I/O�(shù)主要由封裝體的尺寸和焊球節(jié)距決�。由于BGA封裝的焊料球是以陣列形式排布在封裝基片下面,因而可極大地提高器件的I/O�(shù),縮小封裝體尺寸,節(jié)省組裝的占位空間。通常,在引線�(shù)相同的情況下,封裝體尺寸可減�30%以上。例如:CBGA-49、BGA-320(節(jié)�1.27mm)分別與PLCC-44(節(jié)距為1.27mm)和MOFP-304(節(jié)距為0.8mm)相比,封裝體尺寸分別縮小�84%和47��
?�?)提高了貼裝成品�,潛在地降低了成本。傳�(tǒng)的QFP、PLCC器件的引線腳均勻地分布在封裝體的四周,其引線腳的節(jié)距為1.27mm�1.0mm�0.8mm�0.65mm�0.5mm。當(dāng)I/O�(shù)越來(lái)越多�(shí),其節(jié)距就必須越來(lái)越小。而當(dāng)節(jié)�<0.4mm�(shí),SMT�(shè)備的精度就難以滿足要�。加之引線腳極易變形,從而導(dǎo)致貼裝失效率增加。其BGA器件的焊料球是以陣列形式分布在基板的底部的,可排布較多的I/O�(shù),其�(biāo)�(zhǔn)的焊球節(jié)距為1.5mm�1.27mm�1.0mm,細(xì)節(jié)距BGA(印BGA,也稱為CSP-BGA,當(dāng)焊料球的節(jié)�<1.0mm�(shí),可將其歸為CSP封裝)的節(jié)距為0.8mm�0.65mm�0.5mm,與�(xiàn)有的SMT工藝�(shè)備兼�,其貼裝失效�<10ppm�
?�?)BGA的陣列焊球與基板的接觸面�、短,有利于散熱�
?�?)BGA陣列焊球的引腳很�,縮短了信號(hào)的傳輸路�,減小了引線電感、電�,因而可改善電路的性能�
?�?)明顯地改善了I/O端的共面�,極大地減小了組裝過(guò)程中因共面性差而引起的損耗�
?�?)BGA適用于MCM封裝,能�?qū)崿F(xiàn)MCM的高密度、高性能�
?�?)BGA和~BGA都比�(xì)節(jié)距的腳形封裝的IC牢固可靠�
BGA的封裝類型多種多�,其外形�(jié)�(gòu)為方形或矩形。根�(jù)其焊料球的排布方式可分為周邊�、交�(cuò)型和全陣列型BGA。根�(jù)其基板的不同,主要分為三類:PBGA(PlasticballZddarray塑料焊球陣列)、CBGA(ceramicballSddarray陶瓷焊球陣列)、TBGA (tape ball grid array載帶型焊球陣�)�
?�?)PBGA(塑料焊球陣列)封裝
PBGA封裝,它采用BT樹脂/玻璃層壓板作為基板,以塑料(�(huán)氧模塑混合物)作為密封材料,焊�?yàn)楣簿Ш�?3Sn37Pb或準(zhǔn)共晶焊料62Sn36Pb2Ag(目前已有部分制造商使用�(wú)鉛焊�),焊球和封裝體的連接不需要另外使用焊�。有一些PBGA封裝為腔體結(jié)�(gòu),分為腔體朝上和腔體朝下兩種。這種帶腔體的PBGA是為了增�(qiáng)其散熱性能,稱之為熱增�(qiáng)型BGA,簡(jiǎn)稱EBGA,有的也稱之為CPBGA(腔體塑料焊球陣列)�
�2)CBGA(陶瓷焊球陣列)封裝
在BGA封裝系列�,CBGA的歷史最�(zhǎng)。它的基板是多層陶瓷,金屬蓋板用密封焊料焊接在基板上,用以保�(hù)芯片、引線及焊盤。焊球材料為高溫共晶焊料10Sn90Pb,焊球和封裝體的連接需使用低溫共晶焊料63Sn37Pb。封裝體尺寸�10-35mm,標(biāo)�(zhǔn)的焊球節(jié)距為1.5mm�1.27mm�1.0mm�
?�?)CCGA(ceramiccolumnSddarray)陶瓷柱柵陣列
CCGA是CBGA的改�(jìn)型。二者的區(qū)別在于:CCGA采用直徑�0.5mm、高度為1.25mm~2.2mm的焊料柱替代CBGA中的0.87mm直徑的焊料球,以提高其焊�(diǎn)的抗疲勞能力。因此柱狀�(jié)�(gòu)更能緩解由熱失配引起的陶瓷載體和PCB板之間的剪切�(yīng)��
?�?)TBGA(載帶型焊球陣�)
TBGA是一種有腔體�(jié)�(gòu),TBGA封裝的芯片與基板互連方式有兩種:倒裝焊鍵合和引線鍵合。倒裝焊鍵合的芯片倒裝鍵合在多層布線柔性載帶上;用作電路I/O端的周邊陣列焊料球安裝在柔性載帶下�;它的厚密封蓋板又是散熱�(熱沉),同�(shí)還起到加固封裝體的作�,使柔性基片下面的焊料球具有較好的共面�。腔體朝下的引線鍵合TBGA的芯片粘�(jié)在芯腔的銅熱沉上;芯片焊盤與多層布線柔性載帶基片焊盤用鍵合引線�(shí)�(xiàn)互�;用密封劑將電路芯片、引線、柔性載帶焊盤包�(灌封或涂�)起來(lái)�
�5)其它的BGA封裝類型
MCM-PBGA(Multiplechipmodule-PBGA)是多芯片模塊PBGA�
LBGA,微BGA,它是一種芯片尺寸封�。芯片面朝下,采用TAB鍵合�(shí)�(xiàn)芯片與封裝基片焊盤互連的。它的封裝體尺寸僅略大于芯片(芯片+0.5mm)。gBGA�3種焊球節(jié)距:0.65mm�0.75mm�0.8mm。TAB引線鍵合和彈性的芯片粘接是txBGA的特�。與其它的芯片尺寸封裝相比,它具有更高的可靠��
球形觸點(diǎn)陳列(BGA)封裝技�(shù)主要適用于PC芯片�、微處理器/控制�、ASIC、門�、存�(chǔ)器、DSP、PDA、PLD等器件的封裝�