日韩欧美国产极速不卡一区,国产手机视频在线观看尤物,国产亚洲欧美日韩蜜芽一区,亚洲精品国产免费,亚洲二区三区无码中文,A大片亚洲AV无码一区二区三区,日韩国语国产无码123

您好,歡迎來到維庫電子市場網(wǎng) 登錄 | 免費(fèi)注冊

CSP封裝
閱讀�37712時間�2011-02-22 17:01:49

  CSP封裝,英文全稱為Chip Scale Package,是指封裝尺寸大體同芯片尺寸一�,或者略微大一�,即“芯片尺寸封裝�。目�,CSP�(chǎn)品已�100多種,封裝類型主要有以下五種:柔性基片CSP、硬�(zhì)基片CSP�引線框架CSP、圓片級CSP、疊層CSP�

概述

  在BGA技�(shù)開始推廣的同�,另外一種從BGA�(fā)展來的CSP封裝技�(shù)正在逐漸展現(xiàn)它生力軍本色。作為新一代的芯片封裝技�(shù),在BGA、TSOP的基�(chǔ)�,CSP的性能又有了革命性的提升�

  CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1:1.14,已�(jīng)相當(dāng)接近1:1的理想情�,尺寸也僅有32平方毫米,約為普通的BGA�1/3,僅僅相�(dāng)于TSOP�(nèi)存芯片面積的1/6。與BGA封裝相比,同等空間下CSP封裝可以將存儲容量提高三倍�

  隨著便攜式手持設(shè)備市場持�(xù)增長,CSP開始成為主流封裝形式之一,但到目前為�,大多數(shù)CSP封裝方案都只是針對某個專門�(chǎn)�、或針對一個小范圍的產(chǎn)��

特點

  1.CSP封裝�(nèi)存不但體積小,同時也更薄,其金屬基板到散熱體的最有效散熱路徑僅有0.2毫米,大大提高了�(nèi)存芯片在長時間運(yùn)行后的可靠性,線路阻抗顯著減小,芯片速度也隨之得到大幅度提高�

  2.CSP封裝的電氣性能和可靠性也相比BGA、TOSP有相�(dāng)大的提高。在相同的芯片面積下CSP所能達(dá)到的引腳�(shù)明顯的要比TSOP、BGA引腳�(shù)多的多(TSOP最�304�,BGA�600根為�,CSP原則上可以制�1000根),這樣它可支持I/O端口的數(shù)目就增加了很�。此外,CSP封裝�(nèi)存芯片的中心引腳形式有效的縮短了信號的傳�(dǎo)距離,其衰減隨之減少,芯片的抗干�、抗噪性能也能得到大幅提升,這也使得CSP的存取時間比BGA改善15%�20%�

  3.在CSP的封裝方式中,內(nèi)存顆粒是通過一個個錫球焊接在PCB板上,由于焊點和PCB板的接觸面積較大,所以內(nèi)存芯片在�(yùn)行中所�(chǎn)生的熱量可以很容易地傳導(dǎo)到PCB板上并散�(fā)出去。CSP封裝可以從背面散�,且熱效率良�,CSP的熱阻為35�/W,而TSOP熱阻40�/W�

工藝流程

  CSP�(chǎn)品的品種很多,封裝類型也很多,因而具體的封裝工藝也很�。不同類型的CSP�(chǎn)品有不同的封裝工�,一些典型的CSP�(chǎn)品的封裝工藝流程如下�

  1.柔性基片CSP�(chǎn)品的封裝工藝流程

  柔性基片CSP�(chǎn)�,它的芯片焊盤與基片焊盤問的連接方式可以是倒裝片鍵合、TAB鍵合、引線鍵�。采用的連接方式不同,封裝工藝也不同�

  (1)采用倒裝片鍵合的柔性基片CSP的封裝工藝流�

  圓片→二次布�(焊盤再分�) �(減薄)形成凸點→劃片→倒裝片鍵合→模塑包封�(在基片上安裝焊球) →測試、篩選→激光打�(biāo)�

  (2)采用TAB鍵合的柔性基片CSP�(chǎn)品的封裝工藝流程

  圓片�(在圓片上制作凸點)減薄、劃片→TAB�(nèi)焊點鍵合(把引線鍵合在柔性基片上) →TAB鍵合線切割成型→TAB外焊點鍵合→模塑包封�(在基片上安裝焊球)→測試→篩選→激光打�(biāo)�

  (3)采用引線鍵合的柔性基片CSP�(chǎn)品的封裝工藝流程

  圓片→減薄、劃片→芯片鍵合→引線鍵合→模塑包封�(在基片上安裝焊球) →測�、篩選→激光打�(biāo)�

  2.硬質(zhì)基片CSP�(chǎn)品的封裝工藝流程

  硬質(zhì)基片CSP�(chǎn)品封裝工藝與柔性基片的封裝工藝一樣,芯片焊盤與基片焊盤之間的連接也可以是倒裝片鍵�、TAB鍵合、引線鍵�。它的工藝流程與柔性基片CSP的完全相同,只是由于采用的基片材料不�,因此,在具體操作時會有較大的差��

  3.引線框架CSP�(chǎn)品的封裝工藝流程

  引線框架CSP�(chǎn)品的封裝工藝與傳�(tǒng)的塑封工藝完全相�,只是使用的引線框架要小一�,也要薄一�。因�,對操作就有一些特別的要求,以免造成框架變形。引線框架CSP�(chǎn)品的封裝工藝流程如下�

  圓片→減�、劃片→芯片鍵合→引線鍵合→模塑包封→電鍍→切篩、引線成型→測試→篩選→激光打�(biāo)�

  4.圓片級CSP�(chǎn)品的封裝工藝流程

  (1)在圓片上制作接觸器的圓片級CSP的封裝工藝流�

  圓片→二次布線→減薄→在圓片上制作接觸器→接觸器電鍍→測試、篩選→劃片→激光打�(biāo)�

  (2)在圓片上制作焊球的圓片級CSP的封裝工藝流�

  圓片→二次布線→減薄→在圓片上制作焊球→模塑包封或表面涂敷→測試、篩選→劃片→激光打�(biāo)�

  5.疊層CSP�(chǎn)品的封裝工藝流程

  疊層CSP�(chǎn)品使用的基片一般是硬質(zhì)基片�

  (1)采用引線鍵合的疊層CSP的封裝工藝流�

  圓片→減薄、劃片→芯片鍵合→引線鍵合→包封→在基片上安裝焊球→測試→篩選→激光打�(biāo)�

  采用引線鍵合的CSP�(chǎn)�,下面一層的芯片尺寸,上面一層的最�。芯片鍵合時,多層芯片可以同時固�(�(dǎo)電膠裝片),也可以分步固化;引線鍵合時,先鍵合下面一層的引線,后鍵合上面一層的引線�

  (2)采用倒裝片的疊層CSP�(chǎn)品的封裝工藝流程

  圓片→二次布線→減薄、制作凸點→劃片→倒裝鍵合�(下填�)包封→在基片上安裝焊球→測試→篩選→激光打�(biāo)�

  在疊層CSP�,如果是把倒裝片鍵合和引線鍵合組合起來使用。在封裝�,先要�(jìn)行芯片鍵合和倒裝片鍵合,再�(jìn)行引線鍵��

�(fā)展趨�

  1.技�(shù)走向

  終端�(chǎn)品的尺寸會影響便攜式�(chǎn)品的市場同時也驅(qū)動著CSP的市場。要為用戶提供性能和尺寸最小的�(chǎn)品,CSP是的封裝形式。順�(yīng)電子�(chǎn)品小型化�(fā)展的的潮流,IC制造商正致力于開發(fā)0.3mm甚至更小�、尤其是具有盡可能多I/O�(shù)的CSP�(chǎn)品。據(jù)美國半導(dǎo)體工�(yè)�(xié)會預(yù)�,目前CSP最小節(jié)距相�(dāng)�2010年時的BGA水平�0.50 mm�,�2010年的CSP最小節(jié)距相�(dāng)于目前的倒裝芯片�0.25 mm)水��

  由于�(xiàn)有封裝形式的�(yōu)點各有千�,實�(xiàn)各種封裝的優(yōu)勢互�(bǔ)及資源有效整合是目前可以采用的快�、低成本的提高IC�(chǎn)品性能的一條途徑。例如在同一塊PWB上根�(jù)需要同時納入SMT、DCA,BGA,CSP封裝形式(如EPOC技�(shù)�。目前這種混合技�(shù)正在受到重視,國外一些結(jié)�(gòu)正就此開展深入研��

  對高性價比的追求是圓片級CSP被廣泛運(yùn)用的�(qū)動力。近年來WLP封裝因其寄生參數(shù)小、性能高且尺寸�?。航咏酒旧沓叽�?、成本不斷下降的�(yōu)�,越來越受到�(yè)界的重視。WLP從晶圓片開始到做出器�,整個工藝流程一起完�,并可利用現(xiàn)有的�(biāo)�(zhǔn)SMT�(shè)備,生產(chǎn)計劃和生�(chǎn)的組織可以做到化;硅加工工藝和封裝測試可以在硅片生產(chǎn)線上�(jìn)行而不必把晶圓送到別的地方去�(jìn)行封裝測�;測試可以在切割CSP封裝�(chǎn)品之前一次完�,因而節(jié)省了測試的開�??傊?,WLP 成為未來CSP的主流已是大勢所�(qū)[13~15]�

  2.�(yīng)用領(lǐng)�

  CSP封裝擁有眾多TSOP和BGA封裝所無法比擬的優(yōu)�,它代表了微小型封裝技�(shù)�(fā)展的方向。一方面,CSP將繼�(xù)鞏固在存儲器(如閃存、SRAM和高速DRAM)中�(yīng)用并成為高性能�(nèi)存封裝的主流;另一方面會逐步開拓新的�(yīng)用領(lǐng)�,尤其在�(wǎng)�(luò)、數(shù)字信號處理器(DSP�、混合信號和RF�(lǐng)域、專用集成電路(ASIC�、微控制�、電子顯示屏等方面將會大有作為,例如受數(shù)字化技�(shù)�(qū)�,便攜產(chǎn)品廠商正在擴(kuò)大CSP在DSP中的�(yīng)�,美國TI公司生產(chǎn)的CSP封裝DSP�(chǎn)品目前已�(dá)�90%以上。此�,CSP在無源器件的�(yīng)用也正在受到重視,研究表�,CSP的電�、電容網(wǎng)�(luò)由于減少了焊接連接�(shù),封裝尺寸大大減�,且可靠性明顯得到改��

維庫電子�,電子知�,一查百��

已收錄詞�153979

临澧�| 南宁�| 常州�| 沙湾�| 柏乡�| 广安�| 阳山�| 庄河�| 华安�| 武川�| 长治�| 夏邑�| 巩义�| 于都�| 湘乡�| 盐边�| 临潭�| 墨脱�| 泊头�| 武汉�| 滁州�| 犍为�| 陕西�| 肃宁�| 肇庆�| 年辖:市辖区| 黑山�| 瑞昌�| 安宁�| 桐柏�| 兴隆�| 静安�| 吉安�| 隆子�| 花莲�| 桐梓�| 长乐�| 遂川�| 龙游�| 凤凰�| 西昌�|