1.工程制作：

　　根據(jù)客戶提供相關(guān)資料(樣品或圖片)通過電腦進(jìn)行菲林制作→網(wǎng)板正反兩面圖形

　　2.生產(chǎn)制造流程：

　　原材料(覆銅板，檢查銅箔外觀、尺寸，拿取時(shí)須戴手套，防止表面受污染)→裁料(根據(jù)客戶要求大小、尺寸按其規(guī)格)→前處理(田酸性磨刷表面自然氧化層或灰塵)→線路印刷(檢查銅箔表面是否潔凈,以免引起耐蝕油墨排斥。經(jīng)過溫膜印刷、爆光顯影，同時(shí)注意PCB方向性，一般縱向比橫向優(yōu)越，即與廠商字符方向一致。假如選錯，可能造成加工時(shí)或之后屈曲，尺寸收縮，機(jī)械強(qiáng)度發(fā)生部題，此工序都是自動線→蝕刻(一般采用鹼性蝕銅鹼性，蝕刻后尺快用水將蝕刻液完全洗去，以防止電氣性能和銅箔接觸力惡化,以及基材變色)→鋁定孔(根據(jù)菲林制作時(shí)的定位孔,以便於后續(xù)中沖床印刷作業(yè))→光板磨刷(以利於銅箔面、板面光潔，便於后續(xù)作業(yè))→文字面印刷(碳墨印刷、印刷背面字符)→中處理(洗凈及保持線路部分潔凈防止后續(xù)耐焊油墨隆起或剝落)→防焊面印刷(即上綠油，起到隔阻、保護(hù)電路板活性)→沖床加工(即沖零件孔,此環(huán)節(jié)特別注意距離與溫度。溫度偏高孔密集地方容易隆起引起銅箔分離，如果太低，則易出現(xiàn)裂痕，銅箔剝落現(xiàn)象，成型孔用PIN針測試，沖完孔還需進(jìn)行一次套孔，防止未沖到以及堵孔現(xiàn)象)→過V-cut(方便連片分開)→電測(線路通斷測試)→後處理(即再次清理板面灰塵，上助焊劑或保護(hù)銅劑，以利於保護(hù)銅箔面防止氧化,同時(shí)增強(qiáng)后續(xù)焊錫活性)→QC檢查→QA抽檢→包裝→入庫。

　　做PCB時(shí)是選用雙面板還是多層板，要看工作頻率和電路系統(tǒng)的復(fù)雜程度以及對組裝密度的要求來決定。在時(shí)鐘頻率超過200MHZ時(shí)選用多層板。如果工作頻率超過350MHz，選用以聚四氟乙烯作為介質(zhì)層的印制電路板，因?yàn)樗�的高頻衰耗要小些，寄生電容要小些，傳輸速度要快些，還由于Z0較大而省功耗，對印制電路板的走線有如下原則要求

　�。�1）所有平行信號線之間要盡量留有較大的間隔，以減少串?dāng)_。如果有兩條相距較近的信號線，在兩線之間走一條接地線，這樣可以起到屏蔽作用。

　　(2) 設(shè)計(jì)信號傳輸線時(shí)要避免急拐彎，以防傳輸線特性阻抗的突變而產(chǎn)生反射，要盡量設(shè)計(jì)成具有一定尺寸的均勻的圓弧線。

　　印制線的寬度可根據(jù)上述微帶線和帶狀線的特性阻抗計(jì)算公式計(jì)算，印制電路板上的微帶線的特性阻抗一般在50～120Ω之間。要想得到大的特性阻抗，線寬必須做得很窄。但很細(xì)的線條又不容易制作。綜合各種因素考慮，一般選擇68Ω左右的阻抗值比較合適，因?yàn)檫x擇68Ω的特性阻抗，可以在延遲時(shí)間和功耗之間達(dá)到平衡。一條50Ω的傳輸線將消耗更多的功率；較大的阻抗固然可以使消耗功率減少，但會使傳輸延遲時(shí)間憎大。由于負(fù)線電容會造成傳輸延遲時(shí)間的增大和特性阻抗的降低。但特性阻抗很低的線段單位長度的本征電容比較大，所以傳輸延遲時(shí)間及特性阻抗受負(fù)載電容的影響較小。具有適當(dāng)端接的傳輸線的一個(gè)重要特征是，分枝短線對線延遲時(shí)間應(yīng)沒有什么影響。當(dāng)Z0為50Ω時(shí)。分枝短線的長度必須限制在2．5cm以內(nèi)．以免出現(xiàn)很大的振鈴。

　　（4）對于雙面板（或六層板中走四層線）．電路板兩面的線要互相垂直，以防止互相感應(yīng)產(chǎn)主串?dāng)_。

　　（5）印制板上若裝有大電流器件，如繼電器、指示燈、喇叭等，它們的地線要分開單獨(dú)走，以減少地線上的噪聲，這些大電流器件的地線應(yīng)連到插件板和背板上的一個(gè)獨(dú)立的地總線上去，而且這些獨(dú)立的地線還應(yīng)該與整個(gè)系統(tǒng)的接地點(diǎn)相連接。

　�。�6）如果板上有小信號放大器，則放大前的弱信號線要遠(yuǎn)離強(qiáng)信號線，而且走線要盡可能地短，如有可能還要用地線對其進(jìn)行屏蔽。

　　1. 以材質(zhì)分

　　a. 有機(jī)材質(zhì)

　　如酚醛樹脂、玻璃纖維/環(huán)氧樹脂、Polyimide、BT/Epoxy等。

　　b. 無機(jī)材質(zhì)

　　如鋁、Copper-invar-copper、ceramic等。主要取其散熱功能

　　2. 以成品軟硬區(qū)分

　　a. 硬板 Rigid PCB

　　b.軟板 Flexible PCB

　　c.軟硬板 Rigid-Flex PCB

　　3. 以結(jié)構(gòu)分

　　a.單面板

　　b.雙面板

　　c.多層板

　　4. 依用途分：通信/耗用性電子/軍用/計(jì)算機(jī)/半導(dǎo)體/電測板…,BGA.

　　另有一種射出成型的立體PCB，但是使用很少。

　　1．由于圖形具有重復(fù)性（再現(xiàn)性）和一致性，減少了布線和裝配的差錯，節(jié)省了設(shè)備的維修、調(diào)試和檢查時(shí)間；

　　2．設(shè)計(jì)上可以標(biāo)準(zhǔn)化，利于互換；  印制線路板

　　3．布線密度高，體積小，重量輕，利于電子設(shè)備的小型化；

　　4．利于機(jī)械化、自動化生產(chǎn)，提高了勞動生產(chǎn)率并降低了電子設(shè)備的造價(jià)。