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多線切割�(jī)
閱讀�23707�(shí)間:2011-01-14 11:18:00

  多線切割�(jī)是一種全新概念的新型切割�(shè)備,�(jiǎn)稱線�,通過金屬絲的高速往�(fù)�(yùn)�(dòng),把磨料帶入半導(dǎo)�加工區(qū)域�(jìn)行研�,將半導(dǎo)體等硬脆材料一次同�(shí)切割為數(shù)百片薄片。多線切割機(jī)以其極高的生�(chǎn)效率和出片率,在大直徑硅片加工領(lǐng)域有逐漸取代�(nèi)圓切割機(jī)的趨�(shì)�

特點(diǎn)及應(yīng)�

  多線�(jī)切割晶片的彎曲度(BOW)�,翹曲度(Warp)小,平行�(Tarp)�,總厚度公差(TTV)�,片間切割損耗少,加工晶片表面損傷層�,粗糙度小,切片加工出片率高,生�(chǎn)效率�,投資回�(bào)率高�

  今天的多線切割機(jī)已經(jīng)集成了現(xiàn)代制造技�(shù)工藝技�(shù),現(xiàn)代控制技�(shù) �(xiàn)代傳感技�(shù)和新型材�,例如交流伺服電�(jī)及驅(qū)�(dòng)系統(tǒng) 工業(yè)控制�(jì)算機(jī) �(yùn)�(dòng)控制卡及總線系統(tǒng) 主軸油霧�(rùn)滑冷卻及間隙密封單元 恒定張力快速走線系�(tǒng)� 由于以上系統(tǒng)的擇�(yōu)選用,使�(xiàn)代多線切割機(jī)適用于大直徑 IC 硅片,光伏電池襯底超薄片,砷化鎵 磷化銦碳化硅 鈮酸� 鉭酸� 光學(xué)玻璃等多種硬脆材料的切片加工�

主要參數(shù)

  多線切割�(jī)的主要技�(shù)指標(biāo)有:

  加工工件尺寸;卸載方�;鋼絲行走方式主軸數(shù);切割線控張力制;鋼絲速度;線輪直�;鋼絲儲(chǔ)線容��

�(fā)展趨�(shì)

  多線切割�(jī)�(jīng)過多年的�(fā)展已�(jīng)成熟,但任何事物都不�(huì)一勞永�,今后的�(fā)展方向應(yīng)該是大型、快�、高精度、高效益

  (1)、大型是指體積適度加�,質(zhì)量適度加�、以便一次加工更多材�,增加質(zhì)量以提高�(jī)器穩(wěn)定度,使晶片加工過程�(wěn)定性更�

  (2)、切割線行走速度的提�,有利于加快切割速度提高工作效率、帶入砂漿速度的加快可以使砂漿配比改變,使其流�(dòng)�、滲透性、研磨性更�,從而減少碳化硅、碳化硼、金剛石粉的消耗量,降低生�(chǎn)成本,同�(shí)砂漿稀釋流�(dòng)加快使冷卻效果更好,使砂漿對(duì)熱交換器的依賴程度減�

  (3)、機(jī)器精度提高使切割線無效磨擦減�,切割線徑減小會(huì)使加工材料損耗減少,切割晶片的彎曲度、翹曲度、平行度、總厚度公差變好,加工晶片表面損傷層�,粗糙度小,出片率�

  (4)主軸繞線輪一般采用樹脂材�,其耐磨性散熱性較�,商家給出單件最�(zhǎng)壽命�800、h、線槽磨損深度超��1、mm,必須送廠家磨平重新開�,工藝復(fù)雜費(fèi)用高,近來用陶瓷材料制作的繞線輪表現(xiàn)出較高的散熱性和抗磨損特�,有望最終取代樹脂繞線輪

  (5)、鍍金剛砂的切割線使�,可使用水冷�,減少了龐大的熱交換系統(tǒng),又可減少磨料的使用,可謂一舉多�

  (6)、切削液�(duì)多線切割�(jī)是非常重要的一�(huán),尤其對(duì)大直�、超薄片的切�、首先切削液本身具有不污染環(huán)境和被加工材�,對(duì)后道工序不構(gòu)成影響,低黏�、高帶沙量、低雜質(zhì)含量、易于清�、切削液有專一化的傾向

  (7)、砂漿回收裝置系�(tǒng)的應(yīng)用可使昂貴的金剛石粉、碳化硅粉和碳化硼粉得到充分利用,從而降低生�(chǎn)成本,減�?gòu)U棄物保護(hù)�(huán)�

  (8)、人們一直在試驗(yàn)其它硬脆材料的更高效、更�(jiǎn)�、更高精度的切割方法如高壓水刀,激光水刀、激光水刀劃片�(jī)的成功應(yīng)用似乎已�(jīng)為激光水刀切割�(jī)開創(chuàng)了一條新的途徑�

主要廠商

  世界范圍�(nèi)制造多線切割機(jī)的主要商家是瑞士和日系公�,主要有�

  公司 代表�(jī)�

  瑞士 HCT E400SD/500SD E400E-12

  MEYER BURGER DS264/265 BS800/801

  日本 NTC MWM444B/454B/4

  高鳥 MWS-44SN/-610SD

  安永 TW320

我國(guó)突破

  �(guó)�(nèi)方面�2011�1�12�(hào),國(guó)電子科技集團(tuán)公司總經(jīng)理王志剛透露,由中國(guó)電科承擔(dān)的國(guó)家重大科技專項(xiàng)“極大規(guī)模集成電路制造裝備與成套工藝專項(xiàng)”課題之一�300毫米硅材料多線切割機(jī)已經(jīng)研制成功,從而打破了�(guó)�(nèi)生產(chǎn)線上�(yùn)行的12英寸多線切割�(jī)全部為�(jìn)口設(shè)備的�(xiàn)狀�

  王志剛在中國(guó)電科2011年工作會(huì)議上介紹�,這�(gè)�(xiàng)目是由中�(guó)電科自行�(shè)�(jì),攻克了多項(xiàng)�(guān)鍵技�(shù),研制成功的�(shí)用化�(jī)型,能夠一次切割出400多片滿足生產(chǎn)線要求的12英寸硅片。這項(xiàng)技�(shù)已向太陽能硅材料加工�(lǐng)域延�,目前中�(guó)電科已與�(guó)際大型太陽能硅片企業(yè)簽訂�(zhàn)略合作協(xié)�,�(jìn)行多功位線鋸的研�(fā)�2011�6月前后將完成商業(yè)�(jī)型的生產(chǎn)線工藝驗(yàn)��

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