PCB自動(dòng)浸錫�(jī)能夠取代人工�(duì)線路板�(jìn)行自�(dòng)浸錫,浸�控制�(即主�(jī))的功耗為40�,工作電壓�220伏,采用陶瓷高溫�(fā)熱板,經(jīng)�(guò)絕緣處理,壽命長(zhǎng),可提高生產(chǎn)效率,可同時(shí)焊接批量�(chǎn)�,相比手工提�4倍左��
1,操作簡(jiǎn)�,任何人員無(wú)需培訓(xùn)都可以熟練操��
2,浸錫效率高,比人工浸錫效率提高兩倍以��
3,浸錫質(zhì)量高,針�(duì)不同的PCB電路板能夠以一�(gè)最合理的角度和速度浸錫,使浸錫�(shí)焊盤(pán)和錫面的表面張力最小,焊錫的擴(kuò)散�。就能夠�(dá)到只需浸錫一次即�,焊�(diǎn)飽滿,管腳沾錫少,減少焊錫消�,減少補(bǔ)�、后焊工作量�
4,工作溫度穩(wěn)定(PID自),溫度控制在正負(fù)三攝氏度之內(nèi)波動(dòng),保證了焊錫的工作溫度和助焊劑的活性(溫度超過(guò)315�,助焊劑幾乎�(méi)有活性)�
5,不易出�(xiàn)元件傾斜和脫落等情況�
6,具有助焊劑�(yù)熱功�,提高助焊劑活�,更有效的去除焊�(diǎn)表面的氧化物,同�(shí)在焊接表面形成一塊防氧化�;使焊點(diǎn)更加光亮飽滿,同�(shí)加熱和蒸�(fā)電路板內(nèi)部的空氣,電路板不變�,板面更加干��
7,耗電�,每小時(shí)耗電不超�(guò)兩度電(�2KW/h��
8,具有定�(shí)�(kāi)�(guān)�(jī)功能,延�(zhǎng)工作�(shí)��
9,可以浸錫任意管腳長(zhǎng)短的電路板和任何形狀的電路板,對(duì)于比較大(如拼板和電源板)和比較重的電路板浸錫更具優(yōu)�(shì)�
10,浸錫時(shí)�,浸錫角�,浸錫溫�,刮除錫面氧化物�(shí)間任意可�(diào)�
◇滿足電路板及一般焊錫之�(chǎn)品使用(配合合適的夾具)
◇提高焊接質(zhì)量,模仿手工焊接
◇提高生�(chǎn)效率,可同時(shí)焊接批量�(chǎn)�,相比手工提�4倍左�
電源:AC220V
功率�4KW
熔錫量:50KG
外形尺寸�680*680*580(可定做非標(biāo)�(chǎn)品)
錫槽尺寸�480*300*80
可焊接PCB板尺寸:30*30mm�400*280mm
�(jī)器重量:50KG
只要將上好助焊劑之基�,置放于針架上,然后踩腳踏開(kāi)�(guān),即可一次將多片的各種基板焊接完成,從基板斜角入錫到水平浸焊�(shí)間以及基板出錫的角度,都�(jīng)由微電腦控制,完全模擬手工浸焊原�,人員免培訓(xùn),任何人均可浸焊作業(yè),不需熟手,焊接品�(zhì)�(wěn)�,又可提高生�(chǎn)效率�