保護(hù)板的功能主要是對充電�電池的電芯�(jìn)行保�(hù),維持電池充放電過程中的安全�(wěn)�,對整�(gè)電池電路系統(tǒng)性能起著重要的作用。(如:鋰電�一般由電芯、保�(hù)��外殼組成、例�手機(jī)電池�
1)過充保�(hù)功能�
過充保護(hù)功能是指在達(dá)到某�(gè)電壓(以下稱為過充電檢測電�)�(shí),禁止由充電 器繼�(xù)充電� �,將控制過充的MOS管�(jìn)入關(guān)斷狀�(tài),停止充��
2)過放保�(hù)功能�
過放電保�(hù)功能是在電池的電壓變低時(shí),停止對�(fù)載放�。將控制過放� MOS管�(jìn)入關(guān)斷狀�(tài),禁止其放電。該過程正好與過充電檢測�(shí)的動(dòng)� 相反�
3)過流保�(hù)功能�
過電流保�(hù)功能是在消耗大電流�(shí)停止對負(fù)載的放電,此功能的目的在于保 �(hù)電池及MOS�,確保電池在工作狀�(tài)下的安全性。過電流檢測之后�
電池與負(fù)載脫離后將恢�(fù)到常�(tài),可以再充電或放��
4)短路保�(hù)功能�
短路保護(hù)原理同(3�
注:
�1〉保�(hù) IC� 是保�(hù)芯片的核心。通過取樣電池電壓�(jìn)行判�,發(fā)出各種指令控� MOS�,對電芯�(jìn)行管��
�2〉MOS管:在保�(hù)板電路中主要起開�(guān)作用
�單節(jié)保護(hù)板電路(DW01+P)為例:
1、按材料分類
1)鍍金保�(hù)板—簡稱金�
五金保護(hù)�
普通鍍金保�(hù)�
鍍厚金保�(hù)�
沉金保護(hù)�
2)鍍錫保�(hù)板—簡稱錫�
普通錫�
無鉛錫板
2、按電池分類
1)單節(jié)保護(hù)�
2)雙節(jié)保護(hù)�
3)多節(jié)保護(hù)�
尺寸、規(guī)格應(yīng)符合工程圖紙、樣�、裝配要�
PCB板絲印與樣板一致,且絲印清楚無�
元件型號�(guī)�、標(biāo)示、貼�、方向同工程圖紙、樣板一致,且元件絲印標(biāo)示清晰無��
元件焊點(diǎn)光潔亮麗,無元件空焊、虛焊、假�、脫�、連錫不良�
PCB表層綠油�,厚薄均勻,無堆�,無漏涂,且綠油涂抹位置與樣品一致�
銅箔布線與工程圖紙一�、樣品一�;無銅箔斷裂、短路現(xiàn)象;無過孔不通現(xiàn)��
PCB板劃傷深度不超過綠油�,長度不超過3mm;PCB板外露五金觸片見(五金檢�(yàn)�(biāo)�(zhǔn)�
PCB板邊沿批鋒深度不超過0.1mm,且不影響生�(chǎn)裝配
PCB板及PCB板上的貼片元件不可以有開裂和缺損�(xiàn)�
PCB板及元件表層不可以有明顯油漬污漬及其他雜�(zhì)
PCB板上所有金屬均不允許有氧化、生銹現(xiàn)�;外露五金觸片需通過鹽霧試驗(yàn)�
無件抗拆試驗(yàn):PCB板上�(guī)格為0603�0805之貼片電阻與電容�3公斤的水平推,元件無松動(dòng)、脫落、斷裂現(xiàn)��
PCB板抗拆試�(yàn)�
1� 軟板:正反向彎折360度各10�,板材、銅箔無斷裂,元件焊盤無脫落,元件無斷裂、脫落、脫焊現(xiàn)��
2� 硬板:正反向彎折20-30度各10�,板�、銅箔無翹起;元件焊盤無脫落、元件無斷裂、脫�、脫焊現(xiàn)��
全球市場容量�100KK/M
1)A級市場( 40KK/M �
注:A級市場的保護(hù)IC主要的生�(chǎn)商有精工、理�、美之美;MOSFET
主要的生�(chǎn)商有三洋、AO�
2)B級市場( 40KK/M �
注: B級市場的保護(hù)IC主要的生�(chǎn)商有富晶、新�、中星微�
MOSFET主要的生�(chǎn)商有三合�、華�、南�、喧�、茂�(dá)�
3)C級市場(20KK/M �
注: C級市場的保護(hù)IC主要的生�(chǎn)商有士蘭、黑森林、金微科�
MOSFET主要的生�(chǎn)商有珠海南科、黑森林、金微科�