天璣8100是聯(lián)�(fā)科技公司推出的一款移�處理�芯片,于2021�3月發(fā)�。該芯片采用�6nm工藝打�,擁有強大的AI加速引擎和圖形渲染能力,被廣泛應用于中高端手機�
天璣8100采用三層架構設計,包含了CPU、GPU和APU(AI加速引擎)。其�,CPU采用了超大核�+小核心的設計,以實現(xiàn)極高的性能與節(jié)�。GPU則采用了Mali-G57 MC3架構,具備出色的游戲和圖形處理能�。而APU則是其亮點之一,可在語音識�、人臉識�、圖像增強等方面�(fā)揮卓越的作用�
以下是天�8100的主要規(guī)格參數:
CPU�2 x Cortex-A78 @2.6GHz + 6 x Cortex-A55 @2.0GHz
GPU:Arm Mali-G57 MC3
APU�5-core AI 系統(tǒng)
制程工藝�6nm
支持5G網絡
最大顯示分辨率�2520 x 1080 @90Hz
支持 LPDDR4x / LPDDR5 RAM和UFS 2.2 / UFS 3.1 存儲
天璣8100是聯(lián)�(fā)科技繼天�1000系列之后推出的新一代芯�。相較于前代產品,天�8100擁有更強的性能表現(xiàn)和更高的功耗效�。在2021年移動處理器市場中大放異�,受到了眾多手機廠商的青�。未�,隨�5G技術的不斷普及,天�8100將進一步擴大自身的市場份額�
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