微型�(jī)電系�(tǒng)(Micro-Electro-Mechanical SystEMS�MEMS),是一種融合了微觀加工技�(shù)、電子技�(shù)和機(jī)械加工技�(shù)的多�(xué)科交叉技�(shù)�(lǐng)�。它基于薄膜加工技�(shù),將微小�(jī)械器��傳感���(zhí)行器、電子電路及其他相關(guān)部件集成在同一晶片上�
微型�(jī)電系�(tǒng)是指那些以微�、毫米級(jí)別制造的小型化機(jī)電系�(tǒng)。這類系統(tǒng)通常采用硅等半導(dǎo)體材料作為基�,利用它們表面的微細(xì)加工工藝制造出微小的執(zhí)行器、傳感器、光�(xué)元件和電子元件等,實(shí)�(xiàn)相應(yīng)功能。微型機(jī)電系�(tǒng)因其具有尺寸�、重量輕、功耗低等優(yōu)�(diǎn),在�(jì)算機(jī)、通信、醫(yī)�、環(huán)保、能源等�(lǐng)域中得到廣泛�(yīng)��
微型�(jī)電系�(tǒng)通常由以下四�(gè)部分組成�
�(jī)械部分:包括微結(jié)�(gòu)、耦合�(jī)�(gòu)、執(zhí)行器和傳感器��
電子部分:包括電子元器件和集成電路�
控制部分:包括信�(hào)處理、控制算法和軟件等�
封裝與接口部分:用于保護(hù)系統(tǒng)并將其與外界連接�
微型�(jī)電系�(tǒng)的制造工藝通常包括以下幾�(gè)步驟�
半導(dǎo)體平面加工:包括芯片的清洗、光�、蝕刻、離子注�、金屬沉積等�
微結(jié)�(gòu)加工:采用LIGA、DRIE等技�(shù)形成微細(xì)�(jié)�(gòu),如�、板、臂��
器件組裝:利用自組裝或精密裝配技�(shù)將不同部件組合成系統(tǒng)�
測試與封裝:�(duì)組裝好的系統(tǒng)�(jìn)行測試和封裝,以確保其性能�(wěn)定可��
微型�(jī)電系�(tǒng)在眾多領(lǐng)域中都有著廣泛的�(yīng)用。它可以用于制造高精度慣性傳感器、壓力傳感器、溫度傳感器等各種傳感器,并�(yīng)用在車載電子、醫(yī)療儀�、工�(yè)自動(dòng)化等�(lǐng)域。另�,微型機(jī)電系�(tǒng)還可以用來制造光�(xué)阻擋、光開關(guān)等光�(xué)器件,廣泛應(yīng)用于光通訊、激光雷�(dá)、遠(yuǎn)程測距和圖像處理等領(lǐng)��
維庫電子通,電子知識(shí),一查百��
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