LED灌封�是一種進行LED灌封的輔�,具有透光率高、折射率�、流動性好等特�,可以起到保�LED芯片,提高取光效率,應力釋放等作�,粘度小,易脫泡,適合灌封及模壓成型,使LED有較好的耐久性和可靠��
低粘�、流動�
自粘接性能,不需底涂�
可掰�,易于修�
絕緣、防�、耐氣候老化
耐高低溫
目前常用的灌封膠包括�(huán)氧樹脂和硅膠。硅膠由于具有透光率高� 折射率大,熱�(wěn)定性好,應力小,吸濕性低等特�,明顯優(yōu)于環(huán)氧樹�,在大功� led 封裝 中得到廣泛應�,但成本較高。研究表�,提高硅膠折射率可有效減少折射率物理屏障帶來 的光子損失,提高外量子效�,但硅膠性能受環(huán)境溫度影響較�。隨著溫度升�,硅膠內(nèi)� 的熱應力加大,導致硅膠的折射率降�,從而影� led 光效和光強分��
1 準備
使用前務必將膠料上下攪拌均勻,檢查硫化劑是否失效。需灌封的部位用無水乙醇、丙酮等溶劑擦拭干凈�
2 稱量
按每100重量份膠料加�10份配套硫化劑。適當增減硫化劑的用量,適用期相應的變短或延�,硫化后的橡膠性能也略有改變�
3 混合
將兩組份膠料充分混勻,注意刮擦混配容器的底部和邊��
4 脫泡
為保證硫化后的橡膠中不殘留氣泡缺�,將混配好的膠料連同混配容器置于真空排泡設備�,抽真空進行脫泡處理。真空排泡過程中,混合物液面可能升高至原體積�3�4 倍液面位�,然后自動破泡坍�。破泡后維持真空4�6 分鐘,釋放真��
5 灌膠
將膠料用手工或機械灌注,灌注后再�(jīng)真空脫泡。膠料加入硫化劑后即開始硫化交聯(lián)反應,粘度隨時間逐漸增大,在室溫�1 小時后膠料粘度可能會增大到難于使�,因此,配膠后應盡量�40 分鐘�(nèi)使用完成�
6 硫化
膠料在室溫下�(jīng)3�4 個小時后基本完成硫化�24 小時后達到完全硫化。如對電氣性能有很高要�,建議一周后進行相關(guān)檢測及后�(xù)操作。也可在初硫化成橡皮后(即室�24 小時后)采用加熱硫化 80℃�2�4 小時,加速膠料硫化完全�
1.將模條按一定的方向裝在鋁船�.后進行吹塵后置�125 � /40分鐘的烘箱內(nèi)進行� �.
2.根據(jù)生產(chǎn)的需求量進行配膠,后將已配好的膠攪拌均勻后置入45� /15分鐘的真空烘 箱內(nèi)進行脫泡.
3.進行灌膠,后進行初烤(3φ,5 φ 的產(chǎn)品初烤溫度為125 � /60分鐘;8 φ -10 φ 的產(chǎn) 品初烤溫度為110 � /30分鐘+125 � /30分鐘)
4.進行離模,后進行長烤125 � /6-8小時
維庫電子�,電子知識,一查百��
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