Film DCB(Film Direct copper Bonded)是指銅薄膜在高溫下直接鍵合到氧化鋁(AL203)陶瓷基片表面上的特殊工藝方法。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良絕緣性能.低熱阻特�,�(yōu)異的軟釬焊性和高的附著�(qiáng)�,并像PCB板一樣蝕刻出各種圖形,具有很大的載流能力。因此Film DCB將成�大功率LED "chip-on-board“封裝技�(shù)的基�(chǔ)材料�
Film DCB技�(shù)的優(yōu)越性:由陶瓷燒�(jié)而成的LED基板,具有散熱性佳,耐高�、耐潮�、性能�(wěn)定等特點(diǎn)。陶瓷基板目前有3大類,氧化鋁陶瓷、ALN陶瓷、LTCC陶瓷。氮化鋁陶瓷目前價格太高;LTCC陶瓷容易成型加工,但目前良品率和�(dǎo)熱率有待改良。氧化鋁陶瓷在熱�(dǎo)率和價格上相對來說較適合LED陶瓷基板使用。可以實(shí)�(xiàn)氧化鋁陶瓷金屬化的方法主要有:鉬錳法厚膜�、薄膜法�。鉬錳法附著�(qiáng)度高可靠性好,但大電流導(dǎo)通能力較�,厚膜法可焊�、附著強(qiáng)度較差.不適合于LED芯片封裝:銅與陶瓷的薄膜鍵合技�(shù)很好的解決了以上問題,為大功率光電子器件的發(fā)展開�(chuàng)了新趨勢�
�(jī)械應(yīng)力強(qiáng),形狀�(wěn)定;高強(qiáng)度低熱阻、高絕緣�;結(jié)合力�(qiáng).可焊性好�
極好的熱循環(huán)性能.循�(huán)次數(shù)�(dá)5萬次.可靠性高�
與PCB�(MPCB)一樣可蝕刻各種圖形�(jié)�(gòu).無污染、無公害�
使用溫度�550C -8500C.熱膨脹系數(shù)與芯片接近.簡化大功率LED光源生產(chǎn)工藝和產(chǎn)品成��
解決了LED芯片模組封裝時絕緣和散熱的問題;
單顆大功率芯片封裝時,在保證低熱阻的同時可以做到熱電分離;熱阻低�10 ×10mm Film DCB的熱�
0�63mm厚的Film DCB熱阻�0�31K/w
0�38mm厚的Film DCB熱阻�0�19K/w
0�25mm厚的Film DCB熱阻�0�14K/w
維庫電子�,電子知�,一查百通!
已收錄詞�160386�