微調(diào)電位器又名半可變電位器,主要用在不需要經(jīng)常調(diào)節(jié)的電路中,如彩電開關(guān)電源中的電壓�(diào)整電位器� 微調(diào)電位器有三個引�(中間的引腳通常� 滑動�),上面通常有一個調(diào)整孔,將螺絲刀插入�(diào)整孔并旋�(zhuǎn)即可�(diào)整阻��
1. 光學(xué)檢波�
2. 液晶顯示�
3. 移動電話
4. P H S (無線市話手機)
5. 尋呼�
6. �(shù)碼攝像機
7. �(shù)碼像�
8. 便攜式音頻設(shè)備等
1 . 超小型與薄型,外形尺寸為2. 1 (�)×2. 7(�)×0. 85(�)m m
2. 鍍金端子可實�(xiàn)P C B 高密度安��
3. 采用十字�� 可自動調(diào)整并保證�(yōu)越的可調(diào)整��
4. 兩部分組成的�(jié)�(gòu)實現(xiàn)低成本與高質(zhì)��
5. 特殊樹脂基片最適于高溫回流焊接�
1 . 存放在溫度為-1 0℃到40℃相對濕度為30�85%R H 的條件下�
2. 不得存放在腐蝕性氣體介�(zhì)��
3. 必須在交貨后6個月�(nèi)使用�
4. 請在使用前打開包��
5. 不得存放在受日光直射的場所�
不得在下列環(huán)境條件下使用微調(diào)電位器:
(1 ) 腐蝕性氣體介�(zhì) (如氯氣� 硫化氫氣� 氨氣� 亞硫酸氣、氧化氮氣等) �
(2) 液體� (如油� 藥液� 有機溶劑�)
(3) 多塵� 不清潔的場所
(4) 曝露于日光直射的場所
(5) 受靜電和電場強度影響的場所
(6) 受海�(fēng)直吹的場所
(7) 其它與上述類似的場所
注意事項 (額定�)
1 . �(dāng)施加部分�(fù)載時 (使用變阻�)� 根據(jù)電阻值把功率�(diào)到最��
2. 微調(diào)電位器的輸入電壓不得超過 (P . R )^1 /2或工作電�� 較小者為�(zhǔn)�
3. 微調(diào)電位器的輸入電流不得超過 (P /R )^1 /2或滑動片容許電流� 較小者為�(zhǔn)�
4. 如果微調(diào)電位器用于直流且高濕度的條件�� 請連接滑動� (#2) 為正� 連接電阻元件 (#1 �#3) 為負(fù)�
1 . 焊接
(1 ) 可以使用回流焊接與烙鐵�(jìn)行焊�� 不得使用波峰焊接方式� 如果您使用波峰焊接方�� 可能會導(dǎo)致微�(diào)電位器動作不良�
(2) 請適用標(biāo)�(zhǔn)焊盤尺寸� 焊盤尺寸過大可能會引起焊接表面張力的作用而發(fā)生位移, 焊盤尺寸過小可能會導(dǎo)致芯片的焊接強度不足�
(3) �(biāo)�(zhǔn)焊接條件
(a) 回流焊接: 參見�(biāo)�(zhǔn)的溫度分布�
(b) 烙鐵�
> 烙鐵頭溫度 360�
> 焊接時間 最�3�
> 直徑 1 m m
> 烙鐵功率 30W
如果焊接條件不適�� 即焊接時間過長或溫度過高� 微調(diào)電位器可能與其規(guī)定的特性不��
(4) 使用適量的焊膏� 焊膏印刷厚度�(yīng)�1 00μ m �1 50μ m � 焊盤布局尺寸�(yīng)符合回流焊接�(biāo)�(zhǔn)焊盤布局� 焊料用量不足可能會導(dǎo)致P C B 的焊接強度不�� 焊料用量過大時,可能會使端子間產(chǎn)生焊錫接橋現(xiàn)��
(5) 烙鐵不得與微�(diào)電位器的箱體接觸� 如果�(fā)生此類接�,微�(diào)電位器可能會受損�
2. 安裝
(1 ) 安裝微調(diào)電位器到P C B 上時� 不得施加過大的力 (�4. 9N (參考�� 500gf))�
(2) 不得扭曲或彎曲P C B � 以免微調(diào)電位器受��
(3) 芯片貼裝器中� 圓筒狀吸嘴的適�(dāng)尺寸為外�1 . 5�1 . 8m m � �(nèi)徑為1 . 3m m �
維庫電子�,電子知�,一查百��
已收錄詞�153979�