溫補(bǔ)晶振即溫度補(bǔ)�晶體振蕩�(TCXO�,是通過附加的溫度補(bǔ)償電路使由周圍溫度變化產(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一�石英晶體振蕩�。TCXO在近十幾年中得到長足�(fā)��
溫補(bǔ)晶振�(duì)溫度�(wěn)定性的解決方案采用了一些溫度補(bǔ)償手�, 主要原理是通過感應(yīng)�(huán)境溫�,將溫度信息做適當(dāng)變換后控制晶振的輸出頻率,�(dá)到穩(wěn)定輸出頻率的效果,傳�(tǒng)� TCXO 是采用模擬器件�(jìn)行補(bǔ)�,隨著�(bǔ)償技�(shù)的發(fā)�,很多�(shù)� 化補(bǔ)償大 TCXO 開始出現(xiàn),這種�(shù)字化�(bǔ)�?shù)?TCXO 又叫 DTCXO,用單� �(jī) �(jìn)行補(bǔ)償時(shí)我們稱之為 MCXO,由于采用了數(shù)字化技�(shù),這一類型的晶振再� 度特性上�(dá)到了很高的精�,并且能夠適應(yīng)更寬的工作溫度范��
溫補(bǔ)晶振�,對(duì)石英晶體振子頻率溫度漂移的補(bǔ)償方法主要有直接�(bǔ)償和間接�(bǔ)償兩種類�
?�?)直接補(bǔ)償型 直接�(bǔ)償型TCXO是由熱敏電阻和阻容元件組成的溫度�(bǔ)償電�,在振蕩器中與石英晶體振子串�(lián)而成的。在溫度變化�(shí),熱敏電阻的阻值和晶體等效串聯(lián)電容容值相�(yīng)變化,從而抵消或削減振蕩頻率的溫度漂�。該�(bǔ)償方式電路簡單,成本較低,節(jié)省印制電路板(PCB)尺寸和空間,適用于小型和低壓小電流場合。但�(dāng)要求晶體振蕩器精度小于�1pmm�(shí),直接補(bǔ)償方式并不適宜�
?�?)間接補(bǔ)償型 間接�(bǔ)償型又分模擬式和�(shù)字式兩種類型。模擬式間接溫度�(bǔ)償是利用熱敏電阻等溫度傳感元件組成溫度-電壓變換電路,并將該電壓施加到一支與晶體振子相串接的�?nèi)荻O管上,通過晶體振子串聯(lián)電容量的變化,對(duì)晶體振子的非線性頻率漂移�(jìn)行補(bǔ)�。該�(bǔ)償方式能�(shí)�(xiàn)±0.5ppm的高精度,但�3V以下的低電壓情況下受到限�。數(shù)字化間接溫度�(bǔ)償是在模擬式�(bǔ)償電路中的溫度—電壓變換電路之后再加一�(jí)�/�(shù)(A/D)變換器,將模擬量轉(zhuǎn)換成�(shù)字量。該法可�(shí)�(xiàn)自動(dòng)溫度�(bǔ)�,使晶體振蕩器頻率穩(wěn)定度非常�,但具體的補(bǔ)償電路比較復(fù)�,成本也較高,只適用于基地站和廣播電�(tái)等要求高精度化的情況�
額定頻率� 6.4MHz 97.536
輸出波形� 正弦� 正弦�
雜散� �(yōu)�-75dBm �(yōu)�-75dBm
日老化率: ±1E-8 ±5E-9
微調(diào)范圍� ±2E-6 ±1E-6
溫度�(wěn)定度:�1E-8 ±2E-8
精度、低功耗和小型�,仍然是溫補(bǔ)晶振的研究課�。在小型化與片式化方�,面臨不少困�,其中主要的有兩�(diǎn):一是小型化�(huì)使石英晶體振子的頻率可變幅度變小,溫度補(bǔ)償更加困難;二是片式封裝后在其回流焊接作�(yè)�,由于焊接溫度遠(yuǎn)高于溫補(bǔ)晶振的允許溫�,會(huì)使晶體振子的頻率�(fā)生變化,若不采限局部散熱降溫措�,難以將溫補(bǔ)晶振的頻率變化量控制在�0.5×10�6以下。但�,溫�(bǔ)晶振的技�(shù)水平的提高并沒�(jìn)入到極限,創(chuàng)新的�(nèi)容和潛力仍較��